Многослойная печатная плата Советский патент 1983 года по МПК H05K1/18 H01R12/06 

Y/////////////////7/.

y//////////7/Z Z.

(Л

с:

hrt

И

О

со со

Изобретение относится .с области радиотехники.

Известны многослойные печатные платы с межслойным соединениями посредствс 1 металлизированных отверстий.

С целью ускорения и выравнивания процесса металлизации отверстий и стабилизации переходного сопротивления предложенная печатная плата снаб жена технологическими, разобщенными со схемой контактными площадками, расположенными на внутренних слоях платы соосно с упомянутыми металлизированными отверстиями.

На чертеже изображена описываема плата, разрез.

На чертеже даны следующие обозначения: 1 - функциональная контактнеш площадка; 2 - дополнительная технологическая контактная плошадка; 3 1№1электрическан основа платы; 4 - равномерный по толщине слой сорбционноконтактного покрытия.

Равномерное распределение металлических компонентов в отверстии многослойной печатной платы приводит к равномерному и быстрог1у формированию сорбционно-контактного покрытия в отверстии платы. Процесс металлизации в растворах, содержащих электроположительные ионы, проходит достаточно равномерно при наличии в каждом отверстии не менее двух внутренних функциональных иди технологических контактных площадок.