Припой Советский патент 1974 года по МПК C04B37/00 

1

Изобретение относится к области электронной, радиоэлектронной и электротехнической промышленности и может быть использовано при пайке керамики с металлом, а также керамики с керамикой.

Известен припой для соединения керамики с керамикой или с металлом, состоящий из слоев ковара и промежуточного слоя из сплава меди следующего состава, %

Fa5

Gr1

Zr2,5

Со7

СиОстальное

Недостатком данного материала является то, что для получения соединения металлокерамического узла требуется металлизация керамики и применение припоев, имеющих температуру плавления ниже температуры плавления меди, что снижает верхний предел рабочих температур паяного соединения.

Цель изобретения - обеспечить получение вакуумплотного соединения.

Достигается это тем, что промел4уточ)1ый слой выполнен из медно-молибденового сплава состава, об.%:

Медь;25-50

МолибденОстальное

Толщина промежуточного слоя составляет 80-90% от толщины припоя.

Припой позволяет исключить предварительную металлизацию керамики и в то же время получать вакуумплотные паяные соединения в среде водорода без использования манжет из активных металлов и припоев. Кроме того, более чем в 1,5 раза повышается термическая надежность соединения при температуре 100-600°С.

Например, припой получают методом двустороннего плакирования сердечника из молибден-медного псевдосплава (70 об.% Мо) толщиной 2,0 мм коваровой фольгой в толщине 70 мк с разовой деформацией 60% с последующим диффузионным отжигом при 900°С в течение 30 мин раскатывают до толщины 0,2 мм.

Полученную таким способом ленту используют для получения спая между деталями из неметаллизированной алюмооксидной керамики в виде колец с внешним и внутренним диаметром 45 и 25 мм. Пайку осуществляют в среде водорода при 1300°С в течение 10 мин. Ниже приведены основные свойства промежуточного слоя и полного соединения алюмооксидных керамик.

Соотношение слоев, %5-90-5

Состав промежуточного слоя, об. % ., Медь30

Молибден. Остальное прочность при 20°С, кг/мм Теплопроводность подслоя при 20°С (вт/м град.) Температура пайки, °С Прочность спая на срез, кг/мм Термическая надежность в ин тервале 600-100°С, циклов (10 образцов): Коэффициент линейного расш рения при температуре 20-600°С Предмет изобретения 1.Припой для соединения керамики с керамикой или с металлом, состоящий т слоев ковара и промежуточного слоя й1 МвДного сплава, отличающийся feM, ЧТО, с Делыо обеспечения вакуумной плбтяосТй соединения, промежуточный слой выполнен из медно-молибденового сплава состава, об.%: Медь25-50 МолибденОстальное 2.Припой по п. 1, отличающийся тем,, что толщина промежуточного слоя составляет 80-90%.