Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат Советский патент 1975 года по МПК H05K3/00 

1

Изобретение используется в радиоэлектронной промышленности.

Известен способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, который основал на химическом осаждении медй на диэлектрическую подложку, предварительно обработанную в растворе восстановителя (хлористое олово), затем в растворе хлористого палладия.

Однако данный способ не обеспечивает надежности межслойных соединений в многослойных печатных платах (МПП) из-за контактного выделения губчатого осадка палладия на медных борти-ках отверстия. Для исключения образования губчатого осадка на медной фольге используют для подготовки поверхности смесь растворов хлористого олова и хлористого палладия. Смешанные растворы не находят применения из-за нестабильности и трудности ;их приготовления.

С целью повышения надежности межслойных соединений по предлагаемому способу перед проведением активации заготовки обрабатывают в растворе хлористого родия в соляной кислоте.

Обработка заготовки в солянокисло-м, растворе родия проводится для создания па бортиках фольги отверстия металлической пленки родия, наличие которой предотвращает

осаждение губчатого осадка палладия при последующей операции аКтивации.

Технологический процесс металлизации отверстий МПП осуществляют следующим образом.

Заготовку с просверленными отверстиями по защищенной лаком поверхности обезжиривают, декапируют и обрабатывают в солянокислом растворе хлористого родия следующего состава:

Родий хлористый

(RhCl3-4H2O)4,5-5 г/л

Соляная кислота

.(НС1)200-250 мл/л.

Затем заготовку активируют в растворе хлористого палладия при концентрации 1-2 г/л, рП раствора 1,4-1,6.

Далее заготовку подвергают процессу химического меднения и усилению токопроводного слоя гальваническими покрытиями.

Предмет изобретения

25

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, выключающий обезжиривание заготовок, декапирование, активацию, па30 пример, в растворе хлористого палладия, с по3. следующим нанесением х-имико-галь-ванического покрытия на стенки отверстий, отлич аю Щийся тем, что, с целью повышения надеж4ности межслойных соеди.неви-й, перед провёДб н«ем активации заготовки обрабатывают в растворе хлористого родия в соляной кислоте.