Способ металлизации отверстийМНОгОСлОйНыХ пЕчАТНыХ плАТ Советский патент 1981 года по МПК H05K3/00 

(54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

1

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может применяться при производстве микросхем.

Известен способ металлизации многослойных печатных плат который основан на химическом осаждении меди на диэлектрическую подложку,предварительно обработанную в растворе восстановителя (хлористое олово), затем в растворе хлористого палладия ,

Однако данный способ не обеспечивает высокой надежности межслойных соединений в многослойных печатных платах вследствие выделения губчатого осадка палладия на бортиках отверстия. Для повышения надежности за. счет исключения образования губчатого осадка на медньЬс ботиках в отверстиях используют для подготовки поверхности смесь растворов хлористого олова и хлористого палладия. Смешанные растворы нестабильны и требуют длительного времени для.приготовления.

Известен также-способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание заготовок, декапирование, обработку в

растворе хлористого родия, сенсабилизацию, активацию в растворе хлористого палладия.

Однако данный способ не обеспечивает высокой надежности межслойных соединений в платах из-за неудОвлетвЪрительной адгезии медной пленки к медньЕМ бортикам в отверстиях при наличии структуры осадков медь-родийпалладий-медь .

Цель изобретения - повышение надежности межслойных соединений.

Поставленная цель достигается тем,

что в способе металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающем обёзжиревание заготовок, декапирование, сенсибилизацию, активацию в растворе/ хлористого палладия

с последующим нанесением химикогальванического покрытия на стенки отверстий, перед проведением сенсибилизации заготовки обрабатывают в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и раданида калия.

Обработка заготовок в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия проводится для создания на

бортиках медной фольги в отверстиях плотной металлической пленки серебра, которая препятствует осаждению губчатого осадка палладия при активировании в растворе хлористого палладия. Наличие в растворе цианистог комплекса серебра обеспечивает осаждение на поверхности меди осадка серебра мелкокристаллической плотной структуры с высокой адгезией к поверхности меди, так как присутствие цианида в растворе может значительно уменьшить разность равновесных потенциалов металлической меди и комплексного иона серебра с (-0,4545 В) до (-0,061 В). Последующая обработка в растворе хлористого палладия не вызывает хрупкого осадка металлического палладия на пленке серебра из-за малой разности равновесных потенциалов металлического серебра и иона палладия, что обеспечивает высокое качество межслойных соединений.

Пример . Заготовку с просверленными отверстиями по защищенной лаком поверхности обезжиривают, декапируют и обрабатывают 10-15 мин при ЗВ-ЗО с в растворе следующего состава,, г/л: Серебро азотнокислое (в пересчете на металл)15-20 Калий железистосинеродистый 45-55 Калий роданистый 45-55

Калий углекислый 28-32 Тиосульфат натрия 4,5-5,5 Аммиак 25-процентныйПо каплям

До рН 8-10

Заготовку сенсибилизируют в растворе двухлористого олова и соляной кислоты, после этого производят активацию в одном из известных составов хлористого палладия. Далее заготовку -подвергают процессу химического меднения, усилению токопроводного слоя гальваническим способом и термообрабатывают при 60-80°с в течение 2-3 ч.

Предлагаемый .способ позволяет повысить надежность многослойных печатЪых плат, упростить и снизить трудоемкое ть п ри ГОТО вле н и я рас т в оро в.

Формула изобретения

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание заготовок, декапирование, сенсибилизацию, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия на стенки отверстий, отличающийс я тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, перед проведением сенсибилизации заготовки обрабатывают в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия.