Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей Советский патент 1983 года по МПК C25D3/54 C25D5/54 H05K3/38 

.

00 00

4

00 4::

Изобретение относится к области создания интерметаллических соединений при формировании межслойных переходов на комбинированных металл-диэлектрик поверхностях, в том чирле при изготовлении межслойных соединений МНОГОСЛОЙНЫХ печатных плат.

Известен способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей, в том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждение металла на комбинированную поверхность заготовки и ее с1мальгамирование..

Недостатком известного способа является низкая адгезия покрытия к кс лбинированной поверхности,

С целью повышения адгезии покрытия к комбинированной поверхности в предлагаемом способе после контактнохимического осаждения заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травяшем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки, причем процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.

Способ металлизации комбинированных метаЛл-диэлектрик поверхностей осуществляет следующим образом.

Восьмислойнуко печатную плату толщиной 2 мм с отверстиями, просвер- ленными под зашитой лаковой изоляции, помещают в раствор, содержащий 1,2 г/л хлористого палладия, 17 г/л хлорида меди и 4 мл/л концентрированной серной кислоты при комнатной тем1пературе на 25 мин, в результате че,го образуется сплошное покрытие стенок сквозных отверстий электропроводной пленкой палладия толщиной

3500 А. Плату промывают и при комнатной температуре погружают в раствор, содержащий 300 г/л пересульфата аммония, вызывакнцего селективное подтравливание меди, покрытой пористым осадком контактно осажденного Палладия, и приводящего за счет этого к удалению палладия с меди. Процесс подтравливания более эффективен, если его проводят в ультразвуковой ванне при частоте колебаний 18 кГц, токе подмагничивания 18 А, напряжении анод 4 кВ, выходном напряжении 250 В в течение 5-10 с.

5 При Т).акой обработке медные поверхности платы оголяются в то время, как палладиевое покрытие на диэлектрике остается неизменным. При этом образуются микрсразрывы между пленкой палладия, нахацящейся на диэлектрической поверхности, и медными контактами схемы, возникающие по месту удаления аалладия с меди .

Далее плату погружают в раствор

5 нитрата ртути (7,5 г/л) при комнатной температуре на 15 с, в результате чего происходит контактное выделение металлической ртути как на меди, так и на палладиевом покрытии, причем ртуть, оседая на медных компонентах, создает сплошное жидкое металлопокрытие, в результате чего устраняются микроразрывы, возникающие при селективном удалении палладия с подложки. Дальнейшее нанесение электролитического медного покрытия приводит к образованию межслойных переходов в 1МНОГОСЛОЙНЫХ печатных платах, прочно связанных с металлом схемы благодаря созданию интерметаллических соединений в местах контактирования металла основы с металлопокрытием.

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМВИ- НИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, включающий контактно-химическое осаждениеметалла на комбинированную поверхность заготовки и ее амальгамирование, отличающийся тем, что, с целью повьваения адгезии покрытия к комбинированной поверхности, после контактно-химического осажде- 'ния загото'вку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только ме- Тсшлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки.2. Способ ПОП.1, отличаю- ^щ и и с я тем, что прюцесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.