Токопроводящая композиция Советский патент 1975 года по МПК H01B1/08 H05K3/10 

Изобретение касается проводящей пасты, инертной к лужению, для верхней обкладки конденсатора и может быть иапользова-но при изготовлении толстопленочных конденсаторов методом сеткографии.

Известны токопроводящие композиции, преимущественно для электродов толстопленочных конденсаторов, содержащая о.кись серебра, мелкодисперсный палладий, стеклосвязку, например свинцовоборосиликатное стекло, и органическое связующее.

Известная композиция имеет высокое значение удельного поверхностного сопротивления (5 ом/кв при температуре вжигания 800° С), резкую зависимость удельного поверхностного сопротивления проводников от температуры обжига, особенно в интервале температур 600-800° С, что снижает выход годных ко.нденсаторов по добротности, и высокую стоимость.

Цель изобретения - уменьщение удельного поверхностного сопротивления и повышение его температурной стабильности, а также снижение стоимости ласты.

Для достижения поставленной цели в состав композиции дополнительно введена окись индия при Cv eдyющeм соотнощении исходных компонентов (в вес. %):

Окись серебра28-30

Мелкодисперсный палладий 13-15

Окись индия

14-26 Свинцовоборосиликатное

стекло13-25

Органическое связующее16-18

Приготовление пасты производится следующим об;разом: порошки благородных металлов, окиси индия и стекла отвешздвают в соответствии с рецептурой и :пятикратно просеивают их на вибросито для усреднения. Усредненные порощки перемешивают с органическим 1связующим любым известным способом.

В составе паст применяется органическая связка, содержащая ланолин, вазелиновое масло, циклогексаиол, которые взяты в соотношении 15:3: 1 соответственно, и стекло%): связка следующего состава (вес.

Окись свинца57-63

Окись бора4-6

Окись кремния29,5-35,5

2-4

Окись алюминия 1,5-3,5 Окись магния Стоимость проводящей пасты снижена за счет уменьшения содержания мелкодисперсного палладия в составе пасты с 60 до 13-

Проводники, изготовленные на основе данной пасты, имеют удельное поверхностное сопротивление менее 3 ом/кв, слабовыраженную зависимость удельного поверхностного

сопротивления от температуры обжига, инертны к лужению.

(Предмет изобретения

Токопроводящая композиция, преимущественно для электродов толстопленочных конденсаторов, содержащая окись серебра, мелкодисперсный палладий, стеклоавяЗ|Ку, например свипцовоборосиликатиое стекло, и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения удельного поверхностного сопротивления и повышения его температурной стабильности, а также снижения стоимости композиции, в ее состав дополнительно введена окись индия при следующем соотношении исходных компонентов (в вес. %):

Окись серебра28-30

Мел|Кодиснерсный палладий13-15

Окись индия14-26 Свинцовоборосиликатное

стекло13-25

Органическое связующее16-18