ТОКОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА Советский патент 1974 года по МПК H01B1/02 

Изобретение относится к технологии получения материалов для толстонленочных проводников. Паста может быть использована в электронной промышленности при производстве гибридных интегральных схем. Известна токоироводящая паста для изготовления толстопленочных проводников и контактов, имеющая следующий состав (вес. %): Серебро60-90 Палладий10-30ю Стекло остальное до 100%. Высокое содержание палладия в пасте значительно повышает ее стоимость. Цель изобретения - получение пасты пони- 15 женной стоимости, на основе которой можно получать проводники с улучшенной электропроводностью. Предлагаемая паста отличается тем, что в ее состав введен мелкодисперсный металличе- 20 ский кадмий и в качестве стекла - кадмиевое стекло, а исходиые компоненты берут в следующем соотношении (вес. %): Серебро65--78 Кадмий3-1225 Кадмиевое стекло (SiOa-BaOa-CdO)4- 7 Органическая связка13-17 Применение кадмиевого стекла позволяет ввести в состав данной пасты дешевый и рас- зо пр ни уд об 5 ли об в го м но остранеппый материал - кадмий. Проводки, полученные на основе этой пасты, имеют ельное сонротивлепие не более 0,01 ом/кв, ладают хорошей адгезией к подложке (усие отрыва более 100 кг/см-), а хорошо луживаются. Пример 1 Состав пасты (вес. %): Серебро77,84 Кадмий4,05 Кадмиевое стекло (SiOa-50, В,0з-25, CdO-25)4,3 Органическая связка (ланолин, вазелиновое масло, цнклогексанол в соотношении 15:3:1)13,8 Органическую связку выжигают при 550°С течение 20 мни. Температура окончательнообжига проводников на основе предлагаей пасты 800-850°С. Удельное поверхносте сопротивление проводников 0,08 ом/кв. Пример 2 Состав пасты (вес. %): Серебро69,57 Кадмии12,32 Кадмиевое стекло4,31 Органическая связка13.8

Удельное поверхностное сопротивление проводников - 0,01 ОМ/КБ.

Пример 3

остав пасты (вес. %): Серебро

75,3 Кадмий 3,3

Кадмиевое стекло 4,2 Органическая связка

16,6.

Удельное поверхностное сопротивление водников - 0,009 ом/кв.

Пример 4 Состав пасты (вес. %);

Серебро65,6

Кадмий11,5

Кадмиевое стекло6,3

Органическая связка16,6.

Удельное поверхностное

сопротивление нроводников - 0,01 ом/кв.

Предмет изобретения

Токопроводящая паста, содержащая мелкодисперсный порошок серебра, кадмиевое стекло (SiO2-B2O3-CdO) и органическую связку, отличающаяся тем, что, с целью ее удешевления и улучшения электропроводности изготовленных на ее основе проводников, в ее состав введен мелкодисперсный порошок кадмия при следующем количественном соотношении исходных компонентов (вес. %): Мелкодисперсное серебро 65-78

Мелкодисперсный кадмий 3-12 Кадмиевое стекло

(SiOs-BsOs-CdO)4- 7

Органическая связка13-17