название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ОМИЧЕСКИХ КОНТАКТОВ В ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ УСТРОЙСТВАХ НА АМОРФНЫХ НЕЛЕГИРОВАННЫХ ПОЛУПРОВОДНИКАХ | 2009 |
|
RU2392688C1 |
Способ изготовления полупроводниковых структур | 1974 |
|
SU563704A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ СТРУКТУР С ЗАХОРОНЕННЫМ МЕТАЛЛИЧЕСКИМ СЛОЕМ | 1992 |
|
RU2045795C1 |
Способ получения тонких магнитных пленок в полупроводниках | 1982 |
|
SU1114246A1 |
Способ создания р-п-переходов в сложных полупроводниках | 1975 |
|
SU550061A1 |
Способ синтеза тройных полупроводниковых соединений | 1975 |
|
SU516317A1 |
Способ изготовления матричного накопителя для программируемого постоянного запоминающего устройства | 1977 |
|
SU765877A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГЕТЕРОСТРУКТУРЫ | 2006 |
|
RU2301476C1 |
СПОСОБ ЛЕГИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ | 1991 |
|
RU2008742C1 |
ВАРИКАП | 1994 |
|
RU2086045C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОМИЧЕСКИХ КОНТАКТОВ, включающий легирование полупроводника при внедрении ионов легирующей примеси до больших доз (более 4-10*'* см'*) и при повьппенных плотностях тока (более 4 мкА/см'^ ), отличающийся тем, что, с целью снижения сопротивления контактов, перед внедрением на полупроводник наносят пленку металла, дающего тот же тип проводимости в полупроводнике, что и внедряемая примесь» причем толщина пленки равна или меньше длины пробега ионов.
Карацюба А.П., Туркин В,В., Юдин*Ф.В., Электронная техника | |||
Аппарат для очищения воды при помощи химических реактивов | 1917 |
|
SU2A1 |
Авторы
Даты
1986-09-30—Публикация
1974-12-17—Подача