Микросхема Советский патент 1978 года по МПК H01L23/54 H05K1/16

Описание патента на изобретение SU546240A1

(54) МИКРОСХЕМА

Похожие патенты SU546240A1

название	год	авторы	номер документа
Микросхема	1972	Смолко Г.Г. Чиковани Н.М.	SU470249A1
Многослойная коммутационная плата СВЧ-гибридной интегральной микросхемы космического назначения и способ её получения (варианты)	2019	Поймалин Владислав Эдуардович Жуков Андрей Александрович Калашников Антон Юрьевич	RU2715412C1
СПОСОБ 2D-МОНТАЖА (ВНУТРЕННЕГО МОНТАЖА) ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ	2015	Мухин Иван Ефимович Надеина Ирина Сергеевна	RU2604209C1
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ	1989	Перинский В.В. Козейкин Б.В. Школьников Л.Э.	SU1671071A1
ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ РАЗВЯЗКИ НА СТРУКТУРАХ КРЕМНИЙ НА САПФИРЕ	2018	Гуминов Владимир Николаевич Машевич Павел Романович Федотов Максим Александрович	RU2686450C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ	2014	Штурмин Александр Александрович	RU2575641C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОНТАКТНОЙ ПЛОЩАДКИ ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ МИКРОСХЕМЫ	2002	Лугин А.Н. Власов Г.С. Лугина В.В.	RU2231237C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СИСТЕМЫ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КРЕМНИЕВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ	2006	Сенько Сергей Федорович Белоус Анатолий Иванович Плебанович Владимир Иванович	RU2333568C1
УСТРОЙСТВО ОТОБРАЖЕНИЯ	2009	Мориваки Хироюки	RU2464647C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ	1981	Ишков Г.И. Кокин В.Н. Лукасевич М.И. Манжа Н.М. Сулимин А.Д.	SU952051A1

Иллюстрации к изобретению SU 546 240 A1

Реферат патента 1978 года Микросхема

Формула изобретения SU 546 240 A1

Изобретение относится к производству тонкопленочных микросхем.

Известна микросхема по авт.св. N 470249, содержащая металлическую подложку, активные элементы, резисторы и конденсаторы, причем все элементы сформированы непосредственно на анодной окисной пленке, а в качестве одной из обкладок конденсаторов использована металлическая подложка 1.

Од11ако известная микросхема недостаточно надежна и долговечна.

Цель изобретения - повышение надежности и долговечности - достигается тем, что в предлагаемой микросхеме реэнсторы, конденсаторы и разводка выполнены на основе того же вентильного металла, что и подложка.

На чертеже изображена предлагаемая микросхема.

Алюминиевый лист 1 полируют и по меньшей мере на одной из его поверхностей формируют любым известным способом окисную нленку 2 толидаиой не менее 12 мкм с заданной текстурой.

На сформированной окИсной пленке исполняются в одну операцию алюминиевые токоведущие дорожки 3, контактные площадки 4 и верхние обкладки конденсаторов 5. После этого формируют резисторы 6 из оксшштрида алюминия, который по механическим и термическим коэффициентам близок к чистому алюминию.

Последняя операция включает монтаж активных элементов 7. При этом роль нижних электродов конденсаторов играет металлическая часть самой подложки, что дает возможность использовать микросхемы описанного типа в качестве схем, содержащих элементы с распределенными параметрами.

Для уменьшения емкостной связи между металлической подложкой и токоведуишми дорожками и контактными площадками окисную пленку можно формировать так, чтобы в местах контактных площадок и токоведущих дорожек окисная пленка была толще.

Формула изобретения

Микросхема по авт. св. № 470249, отличающаяся тем, что, с целью повышения

ее надежности н долговечности, резисторы, конденсаторы и разводка выполнены на основе того же вентильного металла, что и подложка. /-v/

Источники информации, принятые во внимание пря экспертизе:

1. Авторское свидетельство СССР N 470249, Н 05 К 3/00, 1975. :

SU 546 240 A1

Авторы

Смолко Г.Г.

Васильев Г.Ф.

Чиковани Н.М.

Даты

1978-09-25—Публикация

1975-03-25—Подача