Раствор для химического меднения Советский патент 1977 года по МПК C23C3/02 

I

Изобретение касается нанесения медных покрытий химическим восстановлением на . акрилонитрилбутадиенстирольные пластики, полиефины, полипропилен различных марок, стекло, металлы, как с целью деко эативной отделки,, так и с функциональным назначением несущего медного слоя, например; На печатных платах.

В настоящее время для нанесения медИого покрытия широко используются pacTBt ры сернокислой меди с различными комплексообразователями и формальдегидом в качестве восстановителя. .

Широко известен и применяется раствор для меднения, содержащий сернокислую медь сегнетову соль, едкий натр, формальдегид, в стабилизатор ij.

Однако из известного раствора медные покрытия получаются с недостаточной адгезией к пoдлoжfee повыщенной первсн. начальной скорости реакции, сопровождаю щейся интенсивным выделением водорода.

Скорость реакции восстановления ионов меди недостаточна , и в связи с этим невоэможно получение сплошных толстых слоев меди.

Цель изобретения - повышисие адгезии медного покрытия к подложке в скорости меднения.

Дтш этого предлагаемый раствор в качестве соли меди содержит формиат медв при следующем соотношения компонентов, г/л: Формиат меди5 - 1О

Едкая щелочь15- 2О

Сегнетова соль4О - 45

ФормальдегидЗО - 7О

Стабилизирующая

добавка1-2

Раствор в качестве стабилизирующей добавки содержит тиомочевину или дитиока бамат или цианид калиа или натрия или калия или натрия.

Присутствие избыточных формиат ионов в растворе меднения в начале реакции приводит к замедлению выделения водорода в течение 2-3 мин, что препятствует сХЭразованю Кликровэдутий, далее при образовании слоя Меди скорость осаждения во: эастает до 2-х мкм/час. Слой меди толщиной О,3 мкм может быть получен за 10 мин. В данном растворе можно получить сплошной слой м&ди толщиной до 2 мкм. Адгезия покрытия к акрилонитрилбутадиенстирольным пластикам 1,5 кгс/см,к полипропилену 2,5 кгс/см. Способ приготовления раствора заключается в следующем. Формиат 1меди растворяют в дистиллированной воде, отдельно растворяют сегнетэ ву соль и едкий натр, а затем сливают эти растворы вместе и добавляют стабилизатор и формалин. Полученную смесь разбавляют водой. , П р и м. е р 1. Протравленные и активированные детали из акрилонитрилбутадиенстирольного пластика марки АБС-2020 и полипропилена марки О5П1О/О20 йогружают в раствор, содержащий, г/л: формиата меди 5 МРТУН6-09-2517-651 калия натрия виннокислого 4О, едкого натрия 15, формальдегида ЗО и стабилизатора (тиомо- чевина) 1. За 1О мин образуется покрытие 0,3 мкм ровное, сплошное, без вздутий, Скорость осаждения 1,8 мкм/час. Адгезия покрытия к АБС-2О20 1,5 кгс/см к полипропилену-05П1О/О20 2,5 кгс/см. Пример2.. Протравленные и активир ванные образцы из АБС-2О2О и полипропилена О5П1О/О2О погружают IB раствор, содержаошй, г/л; формиата меди 1О, кали5 натрия виннокислого 45, едкого натрия - 20 стабилизатора (тиомочевина)|- 2 и формальгдегида 7О. За 9 мин образуется покрытие 0,3 мкм, ровное, сплошное без вздутий. Скорость осаждения меди 2,1 мкм/час. Адгезия покрьггия I к А«БС-202О 1,6 кгс/ к полипропилену О5П1О/О2О 2,5 кг/см. П р и м е р 3 Протравленные и активир ванные образцы из АБС-202О и полипропилена 05П10/О20 погружали в раствор, содержащий г/л: формиата меди 7, калия-натрия виннокислого |50, едкого натрия 15, стабилизатора (тиомочевина) 1, формальдегида 50. За 10 MJffl. образуется покрытие 0,3 мкм, ровное сплошное, без вздутий. Адгезия покрытия к АБС-202О 1,5 кгс/см к полипропилену 05П10/02О 2,5 кгс/см. Основным преимуществом изобретения является увеличение адгезии медного покрытия к подложке, что обеспечивает значитель- ное повышение долговечности покрытий и дает возможность,получать сплошные более толстые слои меди до 2 мкм. Увеличение скорости покрытия позволит увеличить производительность npouecci-. Формула изобретения 1. Раствор для химического меднения, содержащий соль меди, сегнетову соль, едкук. щелочь, формальдегид и стабилизирующую добавку, отличающийся тем, Что, с целью повышение адгезии медного покрытия к подложке и скорости меднения, он в качестве соли меди содержит формиат меди при следующем соотношении компонентов, г/л; Формиат меди5 - Ю Едкая щелочь15 - 20 Сегнетова сояь4О - 45 Формальдегид30 - 70 Стабилизирующая добавка1-2 2. Раствор по п. 1, отличаю щи йс я тем, что он в качестве стабилизирун щей добавки содержит тиомочевину или дитиокарбамат или цианид калия или натрия или сульфид калия или натрия. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе, l.lB.S-Wein The Tonmdilion Сорре FiCms on Non-Conductors-A Survey меaC Finishing- 1948 46//28,58-60