I
Изобретение относится к радиоэлектронике и предназначено для изготовления плат с насыщенным монтажом.
Известен способ, в котором станок с программным управлением разводит проводник диаметром 0,1 мм в полиуретановой изоляции к металлизированным контактным площадкам, к которым он припаивается паяльной головкой. Автоматическая монтажная головка подает провод, дает тепловой импульс ДУ1Я расплавления изоляции и подает припой, охлаждает соединение, обеспечивает испытание пайки на отрыв и надежность электрического соединения, после чего обрезает провод. Компоненты распаиваются с другой стороны платы также паяльной головкой, групповая пайка невозможна l .
Однако проводники по длине не закреплены на плате, необходимо закрывать монтаж специальной крышкой, кроме того, на поверхности платы должны быть сформированы специальные контактные площадки для пайки проводов, что ограничивает плотность монтажа. Нали-чие двух точек пайки при соединении (провод - площадка, площадка-вывод элемента), вместо одной (провод - вывод элемента) снижает надежность платы. Из-за невозможности применения групповой пайки волной припоя увеличивается стоимость изделия.
Известен также способ, при которой проводники присоединяются к контактнц площадкам на плате сваркой. Обычно применяют никелевый изолированный прбвод. Контактные площадки никелевые или из нержавеющей стали. Провод подается через центральное отверстие в тонком электроде, второй электрод подводится к контактному штырю с другой стороны платы. В процессе монтгика проводят автоматические испытания на отрыв провода и надежность электрического соединения 2 .
Известен также способ изготовления монтажной платы, включающий размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисун ка схемы, фиксирование его и закрепление на основании путем заливки слоем материала платы, изготовление отверстий и их металлизацию 3 .
Однако надежность платы, полученной таким способом, невысока.
Цель изобретения - повьвиение надежности монтажной платы.
Предлагаемый способ изготовления монтажной платы, включающей размете
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
МОНТАЖНАЯ ПЛАТА С ЭЛЕКТРИЧЕСКИМИ И ОПТИЧЕСКИМИ МЕЖСОЕДИНЕНИЯМИ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2012 |
|
RU2577669C2 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463144C2 |
СПОСОБ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ | 2021 |
|
RU2781436C1 |
Способ формирования объемного рисунка межсоединений | 2015 |
|
RU2647879C2 |
СПОСОБ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ЭЛЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ | 2018 |
|
RU2698306C2 |
Способ изготовления монтажной платы | 1981 |
|
SU1056483A1 |
СПОСОБ СБОРКИ ГИБРИДНО-ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ | 2006 |
|
RU2315392C1 |
Способ пайки изолированных проводов с контактными площадками печатных плат | 1975 |
|
SU585925A1 |
Способ ремонта, доработки и наладки радиоэлектронной аппаратуры на печатных платах | 1981 |
|
SU1016854A1 |
Способ изготовления монтажной платы | 1980 |
|
SU869084A1 |
Авторы
Даты
1977-10-25—Публикация
1976-01-16—Подача