Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1977 года по МПК H05K7/00 

Описание патента на изобретение SU577709A1

I

Изобретение относится к радиоэлектронике и предназначено для изготовления плат с насыщенным монтажом.

Известен способ, в котором станок с программным управлением разводит проводник диаметром 0,1 мм в полиуретановой изоляции к металлизированным контактным площадкам, к которым он припаивается паяльной головкой. Автоматическая монтажная головка подает провод, дает тепловой импульс ДУ1Я расплавления изоляции и подает припой, охлаждает соединение, обеспечивает испытание пайки на отрыв и надежность электрического соединения, после чего обрезает провод. Компоненты распаиваются с другой стороны платы также паяльной головкой, групповая пайка невозможна l .

Однако проводники по длине не закреплены на плате, необходимо закрывать монтаж специальной крышкой, кроме того, на поверхности платы должны быть сформированы специальные контактные площадки для пайки проводов, что ограничивает плотность монтажа. Нали-чие двух точек пайки при соединении (провод - площадка, площадка-вывод элемента), вместо одной (провод - вывод элемента) снижает надежность платы. Из-за невозможности применения групповой пайки волной припоя увеличивается стоимость изделия.

Известен также способ, при которой проводники присоединяются к контактнц площадкам на плате сваркой. Обычно применяют никелевый изолированный прбвод. Контактные площадки никелевые или из нержавеющей стали. Провод подается через центральное отверстие в тонком электроде, второй электрод подводится к контактному штырю с другой стороны платы. В процессе монтгика проводят автоматические испытания на отрыв провода и надежность электрического соединения 2 .

Известен также способ изготовления монтажной платы, включающий размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисун ка схемы, фиксирование его и закрепление на основании путем заливки слоем материала платы, изготовление отверстий и их металлизацию 3 .

Однако надежность платы, полученной таким способом, невысока.

Цель изобретения - повьвиение надежности монтажной платы.

Предлагаемый способ изготовления монтажной платы, включающей размете

Похожие патенты SU577709A1

название год авторы номер документа
МОНТАЖНАЯ ПЛАТА С ЭЛЕКТРИЧЕСКИМИ И ОПТИЧЕСКИМИ МЕЖСОЕДИНЕНИЯМИ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ 2012
  • Иванов Николай Владимирович
RU2577669C2
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ 2010
  • Грязнов Сергей Юрьевич
  • Иванов Николай Николаевич
  • Ивин Владимир Дмитриевич
RU2463144C2
СПОСОБ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 2021
  • Луконин Николай Владимирович
  • Тукаль Сергей Константинович
  • Толмачёв Сергей Анатольевич
  • Козырев Константин Сергеевич
  • Матюшенко Марина Викторовна
  • Самарина Анна Николаевна
RU2781436C1
Способ формирования объемного рисунка межсоединений 2015
  • Иванов Николай Владимирович
RU2647879C2
СПОСОБ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ЭЛЕКТРОРАДИОИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ 2018
  • Луконин Николай Владимирович
  • Толмачёв Сергей Анатольевич
  • Сунцов Сергей Борисович
  • Морозов Егор Александрович
  • Рунова Галина Николаевна
  • Черноков Денис Олегович
  • Гнитиёв Валерий Павлович
RU2698306C2
Способ изготовления монтажной платы 1981
  • Стрельцов Виктор Петрович
  • Цыпленков Михаил Ильич
  • Веревкин Олег Семенович
  • Шибаев Александр Алексеевич
  • Ионов Владимир Алексеевич
  • Земченков Юрий Петрович
SU1056483A1
СПОСОБ СБОРКИ ГИБРИДНО-ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ 2006
  • Доровских Сергей Михайлович
RU2315392C1
Способ пайки изолированных проводов с контактными площадками печатных плат 1975
  • Мелик-Оганджанян Парсадан Багратович
  • Кузнецов Михаил Степанович
  • Жуков Владимир Викторович
SU585925A1
Способ ремонта, доработки и наладки радиоэлектронной аппаратуры на печатных платах 1981
  • Карамышев Виктор Филиппович
  • Позднев Владимир Давидович
  • Прокофьева Фаина Дмитриевна
SU1016854A1
Способ изготовления монтажной платы 1980
  • Гуревич Борис Липович
  • Лерман Ефим Абрамович
  • Костин Дмитрий Тимофеевич
SU869084A1

Иллюстрации к изобретению SU 577 709 A1

Реферат патента 1977 года Способ изготовления монтажной платы

Формула изобретения SU 577 709 A1

SU 577 709 A1

Авторы

Ольховский Александр Леонидович

Даты

1977-10-25Публикация

1976-01-16Подача