Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1981 года по МПК H05K3/00 

I

Изобретение относится к технолЬ гии производства радиоэ.гектро1г ой аппаратуры РЭА , в частности к производству схемных плат проводным монтажом.

Известен способ изготовления монтажной платы,включающий изготовление двусторонней печатной платы, нанесение клеевого слоя, укладку и приклеивание изолированных проводников, сверление отверстий сквозь проводники и плату, подтравливание материала платы и металлизацию отверстий 03Недостатком известного способа является низкая надежность электрического соединения между торцами проводников и мет лизацией отверстий.

Известен способ изготовления монтажной платы, включакяций размещение в поле платы изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление путем заливки материалом платы, изготовление отверстий и их металлизацию, причем перед размещением провода в поле платы На основании устанавливают технологические штыри, фиксирование провода в поле платы проводят путем накрутки его на технологические штыри в .виде многовитковой спирали, а после заливки провода слоем материала тшаты уда-t ляют эти штыри и зачищают изоляцию .2.

К недостаткам способа следует отнести низкую плотность монтажа ттлаты,

to так как ьюнтажные отверстия, образованные многовитковой спиралью, имеют Только одну электрическую связь между собой, что снижает плотность монтажа платы. Другим недостатком является

IS снижение качества паяных соединений между выводами электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и монтажш 1ми отверстиями, что обусловлено наличием металлической нестшошности в стенках монтажных

20 отверстий, образованных витками провода.

Наиболее близким по технической СУЩНОСТИ,к предлагаемому является способ изготовления монтажной платы, включающий установку диэлектрического основания с отверстиями на эластичную прокладку, раскладку провода по топологии рисунка на поверхности диэлектрического основания, прошивку изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании и элас.тичной прокладки при помощи пустотелой иглы, удаление эластичной проклад- д

ки, а затем присоединение петель изолированного провода к контактным площадкам Гз.

Недостатком известного способа явЛяется необходимость изготовления до-, полнительных отверстий для размещений провода, а также наличие повторной пайки (закрепление проводов в отверстии и на контактных площадках), что приводит к увеличению числа паяных соединений на плате и, следовательно, снижает технологичность и надежность монтажной платы и всего изделия РЭА в целом.

Цель изобретения - повышение технологичности и надежности монтажной

Ш7ИТЫ.

Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления монтажной платы, включающем установку диэлектрического основания с отверстиями на эластичную прокладку, раскладку изолированного провода по топологии рисунка наповерхности диэлектрического основайия, прошивку изолированным роводом отверстий в диэлектрическом основании и эластичной прокладки при помопрн пустотелой иглы, удаление эластичной прокладки, при прошивке изолированным проводом отберстий в диэлектрическом основании его размещают на стенках отверстий, затем закрепяяют изолированный пfpOБOд заливкой компаувдом, а после удаления эластичной прокладки удаляют излишки ком.паунда из отверстий и изоляцию с провода по, образуняцей отверстий и металлизируют отверстия,

В предлагаемом способе исключается операция изготовления печатной пла ты, что позволяет уменьшить загрязнение сточных вод продуктами травления меди, напр.имер, солями цианистоводородной кислоты, а также обеспечивает сокращение всего технологического цик ла работ при изготовлении монтажной ппаты.

Исключаются операции зачистки и пайки проводов в металлизированных

отверстиях, уменьшается количество мест пайки, что обеспечивает повьшение Производительности при изготовлении монтажной платы и ее надежности В эксплуатации.

На фиг. показана операция раскладки проводов; на фиг. 2 - часть платы после запивки компаундом; на 4мг. 3 - часть платы после удаления

ления изоляции с проводов по образующей отверстия; на (Jmr. 4 - часть платы с законченным металлизированным монтажным отверстием.

Монтажная штата изготавливается следующим образом.

На диэлектрическом основании I, установленном на эластичную прокладку 2 с помощью пустотелой иглы 3 раскладывается изолированный провод 4. При раскладке провод 4 размещают на стенках отверстий, при этом петли провода фиксируются в эластичной прокладке 2. Цо окончании раскладки плату заливают компаундом 5. После затвердевания компаунда эластичную прокладку 2 снимают и излишки компаунда в отверстиях платы удаляют, например, высверливанием или прошивкой, при этом удаляется изоляция 6 с проводов в отверстиях по образующей монтажных отверстий.

Затем в случае необходимости обрезают петли изолированных проводов с обратной стороны платы. После этого стенки отверстий пс.хрывают слоем 7 металла методом химического осаждения .

Таким образом, использование на предприятиях производящих РЭА предлагаемого способа изготовления монтажных плат позволяет уменьшить загрязнение сточных вод продуктами травления меди за счет исключения операции изготовления одно-двухсторонней печатной платы; повысить производительность труда, сократить технологическое оборудование за счет исключения операций изготовления печатной платы, зачистки и пайки проводов в металлизированные отверстия с целью удержания провода в отверстии; уменьшить в два раза количество паяных соединений (мест паек), что значительно поаЬшает надежность монтажной платы и всего изделия РЭА в целом.

. Формула изобретения

Способ изготовления монтажной гшаШл включакшщй установку диэлектричесизлишков компаунда из отверстий и удакого основания с отверстиями на эластичную прокладку, раскладку изолированного провода по топологии рисунка на поверхности диэлектрического основания, прошивку изолированным проводом отверстий в диэлектрическом основании и эластичной прокладки при помощи пустотелой иглы, удаление элас тичной прокладки, отличающий с я тем, что, с целью повьпиения технологичности и надежности монтажной платы, при прошивке изолированным про водом отверстий в диэлектрическом основании его размещают на стенках отверстий, затем закрепляют изолирован4.4 вый провод заливкдй KOhotayHADM, а после удаления эластичной прокладки удаляют излишки коктаунда ив отверстий и изоляцию с провода по образующей отверстий и металлизирует отверс тия. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Электроника, 1978, 1 П, с. 45. 2.Авторское свидетельство СССР 577709, кл. Н 05 К 7/00, 1977. 3.Авторское свидетельство СССР В 541303, кл.-Н 05 К 3/00, 1976 (прототип).

lt 4 /Xy3JV yASV JA x fy J fe.

/: // (

L

..v.,