Органическое связующее токопроводящих паст Советский патент 1977 года по МПК H01B3/18 H01B1/02 H05K3/12 

(54) ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПАСТ

Обеспечивает расте0,25 каемость пасты не 32,9 более 15 мкм, неров33,0 ность края до 7 мкм

23,0 и шероховатость по24,0 верхности не более 2 - 3 мкм.

Таким образом, указанное соотношение компонентов обеспечивает существенное улучшепне реологических характеристик пасты и параметров элементов:

снижение растекаемости до 10-15 мкм против 20-25 мкм в известном случае;

уменьшение шероховатости до 2 - 3 мкм против 4 мкм в известном случае;

уменьшение неровности края до 5 мкм.

Формула изобретения

Органическое связуюш,ее токопроводяших паст, преимуп;ественно для трафаретной печати, содержаш;ее ланолин, этилцеллюлозу и дибутилфталат, отличаюш,ееся тем, что, с целью улучшения реологических характеристик токопроводяндих паст, оно дополнительно содержит Этилцеллозольв и касторовое масло при следующем количественном соотношении исходных компонентов, вес. %:

Ланолин20,0-33,0

Этилцеллюлоза0,1-0,25

Этилцеллозольв32,75-32,9

Касторовое масло17,0-23,0

Дибутилфталат17,0-24,0

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. «Труды научно-технической конференции. Вильнюс, 1973, том V, с. 59-64.