Раствор для электрохимического осаждения сплава олово-свинец-кадмий Советский патент 1977 года по МПК C25D3/00 

1

Изобретение относится к области получения электрохимических покрытий, применяемых в производстве печатных плат.

Известен раствор для электрохимического осаждения сплава олово-свинец-кадмий, содержащий борфтористое олово, борфтористый свинец, борфтористый кадмий, борфтористоводородную кислоту, свободную борную кислоту, желатину и дистиллированную воду 1. Однако этот раствор нестабилен в производственных условиях, так как в процессе электролиза Sn+ окисляется в Sn+ и выпадает в осадок в виде метаоловянной кислоты, адсорбирующей колоидные добавки. Работа ванны нарушается в связи с уменьшением концентрации олова и желатины в растворе. Кроме того, при взбалтывании (при монтаже платы на катод), частицы осадка включаются в покрытие, придавая ему шероховатость.

Цель изобретения - стабилизация раствора, обеспечивающая интенсификацию процесса осаждения.

Для достижения цели раствор дополнительно содержит гидрохинон при следующем соотношении компонентов, в г/л:

Борфтористое олово70 -90

Борфтористый свинец15 -25

Борфтористый кадмий 30 -45 Борфтористоводородная кислота (свободная) 25 -30

Желатина4 - 5

Гидрохинон0,8- 1,0

Вода дистиллированная

или деионизированная, л 1 Готовят электролит следующим образом: борфтористые соли свинца и кадмия получают взаимодействием соответствующих углекислых солей (смоченных водой) и борфтористоводородной кислоты; борфтористое олово получают, вытесняя медь из ее борфтористой соли металлическим оловом. Остальные компоненты растворяют (раздельно) в дистиллированной воде, фильтруют в электролизер и доводят водой до нужного объема. Борфтористые соли олова, свинца и кадмия являются источниками ионов, разряжающихся на катоде.

Повышенная концентрация борфтористоводородной и борной кислот препятствует гидролизу борфтористых солей олова, свинца и кадмия.

Гидрохинон является стабилизирующей добавкой, препятствующей окислению Sn+ - - -Sn+ и образованию коллоидного осадка метаоловянной кислоты.

Например, из раствора следующего состава, г/л:

Борфтористое олово80

Борфтористый свинец25

Ворфтористый кадмий40

Борфтористоводородная кислота (свободная)25 Борная кислота 25 Гидрохинон1 Желатина 5 Вода дистиллированная или

деионизированная, л1

нри t 18-25°С, катодной плотности тока DK 15-2 а/дм получают плотные мелкокристаллические осадки сплава Sn-Pb-Cd толщиной 9-12 мкм в течение 12-15 мин.

В качестве аподов применяются трехкомпонентные .пластины следующего состава, вес. %: Олово50

Свипец32

Кадмий18

Покрытие имеет состав, соответствующий составу анода. Гальванопокрытие устойчиво к окислению.

Паяемость печатных плат без технологического покрытия и оплавления сохраняется в течение года и более.

Покрытие олово-свинец-кадмий может быть применено в производстве пачатных плат взамен серебра.

Формула изобретения

Раствор для электрохимического осаждения сплава олово-свинец-кадмий, содержащий борфтористое олово, борфтористый свинец, борфтористый кадмий, борфтористоводородную кислоту, свободную борную кислоту, желатину и дистиллированную воду, отличающийся тем, что, с целью стабилизации раствора, обеспечивающей интенсификацию процесса осаждения, он дополнительно содержит гидрохинон при следующем соотношении компонентов, г/л:

Борфтористое олово70 -90

Борфтористый свинец15 -25

Борфтористый кадмий30 -45

Борфтористоводородная

кислота (свободная) 25 -30 Желатина4 - 5

Гидрохинон0,8- 1,0

Вода дистиллированная или деионизированная, л 1 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Патент США № 3332754, кл. 29-195, опублик. 1967.