(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕЗИСТОРА ИЗ МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯННОЙ
изоляши
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Устройство для подгонки резисторов из изолированного провода | 1979 |
|
SU765890A1 |
| Способ изготовления резисторов из микропровода в стеклянной изоляции | 1971 |
|
SU479158A1 |
| Низкоомный прецизионный постоян-Ный пРОВОлОчНый РЕзиСТОР | 1979 |
|
SU809407A1 |
| Устройство для подгонки проволочных резисторов | 1980 |
|
SU918982A1 |
| Способ изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции | 1977 |
|
SU932568A1 |
| Способ изготовления прецизионных герметизированных проволочных резисторов | 1978 |
|
SU924766A1 |
| УСТРОЙСТВО для ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКОЙ ПОДГОНКИ в НОМИНАЛ СОПРОТИВЛЕНИЯ ПРОВОЛОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 1973 |
|
SU388305A1 |
| Устройство для подгонки моточных изделий из провода | 1979 |
|
SU974430A1 |
| Устройство для подгонки проволочных резисторов | 1975 |
|
SU540298A1 |
| Устройство для полуавтоматической подгонки в номинал сопротивления проволочных резисторов | 1978 |
|
SU731477A1 |
Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологическим процессам изготовления проволочных резисторов.
Известен способ изготовления резисто- ра из микропровода в стеклянной изоляции, при котором защитное покрытие наносят на часть обмотки, после чего подгоняют резистор в номинал на оставшек с8 непокрытом участке обмотки путем удаления части ; микропровода flj.
Недостаток известного способа - трудность определения величины непокрытого участка обмотки. Так, если он слишком большой, то при подгонке, особенно однослойных резисторов, мнкропровоЯ раскручивается, к оставшаяся часть непокрытой обмотки оказывается рыхлой. Если этот участок слишком мал, резистор не подгоняется в номинал.
Цель изобретения - обеспечение возможности подгонки в зоне покрытого участка.
Для достижения этой цели при изготовлении резистора, когда покрытие наносят.
на часть обмотки и затем подгоня эт резистор на оставшемся непокрытом участке обмотки, покрытие предлагается наносить на часть обмотки прерывисто. При этом для однослойных резисторов аго можно наносить точками на отдельные витки обмотки.
. Способ включает в себя следующие , операции: намотку и термообработку микрсн провода, частичное нанесение покрытия (может бьргь совмещено с намоткой), сушку (при необходимости), подгонку резистора, нанесение сплошного покрытия, суш-г ку, полимеризацию эмали и герметизацию.
Так.например, если однослойный резистор определенного номинала имеет в среднем 40 витков, можно намотать 50, затем поставить точки на 2-м, 5--м, 1б-м, 18-м витках и подгоиять поочередно, срывая витки до необходимой точности, сохранив необходимое натяжение в остальных витках. Погонное сопротивление наматываемого микропроаода имеет неравномерность i 25%. Технико-экономический эффект от использования нэобреггения заключается в уменьшении брака при изготовлении резисторов из микропровода в стеклянной изоляции и в улучшении их качества. Формула изобретени 1. Способ изготовления резистора из микропровода в стеклянной изоляиии по авт. св. N 373778, отличающийс я тем, что, с целью обеспечения возможности подгонки в зоне покрытого участка обмотки, покрытие наносят на часть обмотки прерывисто. 2. Способ по п. 1, отличающий с я тем, что для однослойных резисторов покрытие наносят точками на отдельные витки обмотки. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе: 1. Авторское свидетельство СССР № 373778, кл. Н 01 С 17/ОО, 197О.
