Способ изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции Советский патент 1982 года по МПК H01C17/00 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАЛОГАБАРИТНЫХ РЕЗИСТОРОВ ИЗ МИКРОПРОВОДА Изобретение относится к технологии изготовления электрических резистив ных элементов из микропроводов в стеклянной или эмалевой изоляции, за щищенных от внешнего воздействия гер метиком и обладающих высокой точностью величины сопротивления, стабильностью электрических характеристик и механической прочностью. Известен способ изготовления точных постоянных проволочных резисторо согласно которому предварительно на отрезке провода, предназначенного для намотки, определяют необратимое изменение сопротивления за счет термостабилизации, затем наматывают резистор с бесконтактным измерением со ротивления резистора в процессе намотки, термостабилизируют его, в случае необходимости сопротивление резистора доводят до номинального значения путем намотки дополнительно обмотки и после этого осуществляВ СТЕКЛЯННОЙ ИЗОЛЯЦИИ ЮТ защиту резистора от внешнего воз-, действия 1 Однако это решение не является оптимальным, хотя и устраняет подгон ку резистора к номинальному значению классическим способом - сматыванием излишка резистивного провода вручную с периодическим измерением остатка провода (сопротивление резистора). Нерешенными оста1атся растянутость процесса во времени и пространстве и ограниченные возможности по автоматнзации, что в основном связано с операцией герметизации резисторов из микропровода, которая является обязательной . Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является способ изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции, включающий определ«ние необратимого изменения сопротивления микропровода при термообработке,намотку резисторов,термообработку и герметизацию его в псевдожиженной среде полимерного порошка .

Однако известный способ изготовления резисторов обладает рядом недостатков.

В частности нанесение полимерного порошка в псевдоожиженном слое требует достаточно высоких температур наг рева деталей свыше 200 С), а для малогабаритных резисторов в виду их малой теплоемкости необходимо ус тановленную по порошку температуру повышать на 150-100 с, чТо недопустимо для презиционных резисторов из микропровода. Следовательно режим термостабилизации приводит к браку резисторов из-за их перегрева. В холодном же состоянии полимерный порошок практически не налипает на стек лянную изоляцию привода в обмотке резистора.

Цель изобретения - повышение производительности.

Поставленная цель достигается тем, что в способе изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции, включающем определение необратимого изменения сопротивления ммкропровода при термообработке, намотку резисторов, термообработку и герметизащ-ш его а псевдоожижеиной среде полимерного порошка , термообработку резисторов осуществляют в два этапа - термообработку в интервале температур 120-150 с и термообработку з интервале температур 190-200 0, причем второй этап термообработки совмещают с герметизацией резистора в псевдоожиженной среде полимерного порошка.

Порошок полимера наносят на заключительном этапе упомянутых 25-30 мин в течение 2-5 мин непосредственко перед началом повышения температуры резистора до 130-210 0, а направленность потока порошка - вдоль силовых линий поля высокочастотного индутора. Такое совмещение операций и двухступенчатый температурный режим обеспечивают новое качество в технологии производства микропроволочных резисторов.

Напыляемый порошковый полимер по фракции соизмерим, с поперечными размерами микропровода, хорошо проникает в промежутки между витками и в си этого своего свойства и нагрева резистора ниже температуры полимеризации порошка покрытие образуется постепенно с. самопроизвольным снятием напряжений в обмотке (которые всегда образуются в процессе намотки . вследствие упорядоченного налипания частиц и их втягивание во внутренние слои обмоткинаблюдается эффект губки легко пропитываемой водой, но плохо пропускающей краски и смолы.

Электризация полимерного порошка снимает требования по нагреву, а нагрев до 120-150°С не только улучшает налипание и последующее растекание частиц полимера по изделию, но и снижает требования в части электризации порошка нагрев от высокочастотного индуктора локален и не оказывает большого влияния на температуру в камере.

Второй этап термообработки 190200 С протекает одновременно с полимеризацией нанесенного покрытия. При этом полимеризация осуществляется более равномерно во всех слоях, так как внешний и внутренний нагрев (от обмотки одинаковы. Такое состояние обепечивает высокое качество нанесенного Покрытия и ускоренный процесс термостабилизации за счет термостатирукщих свойств нанесенного покрытия

На чертеже представлена схема устройства, реализующего предлагаемый способ.

Устройство содержит камеру 1 напыления , в которой образуют среду псевдоожиженного полимерного порошка

2,подаваемого через сопло 3 из питающей камеры k, к которой по трубопроводу 5 подведен сжатый воздух. Поступающий в камеру 1 порошок 2 электризуется электродом 6 (медная сетка, установленном на выходе сопла

3.Заземленная подвеска 7 удержива . ет резисторы 8, для нагрева которых

в камере предусмотрен высокочастотный индуктор 9. В нижней части камеры 1 напыления имеются зоны 10 отсоса неиспользованного полимерного порошка 2, который через,трубопроводы 11 поступают в питательную камеру для повторного использования.

Длительность и последовательность подачи полимерного порошка 2 в камеру 1 напыления и его отсоса регулируют вентилями 12.

Резисторы 8, изготовленные намоткой на подвеску 7, . устанавливают в камеру 1 напыления в зоне воздейстВИЯ высокочастотного индуктора 9. На рев резисторов 8 являющихся малогабаритными образованиями не более 20 мм по длине и 5 мм в диаметре) происходит за счет нагрева аксиальны токоподводов и металлообмотки, так как остальные его детали прозрачны для высокочастотного поля. Нагрев достаточно локален и практически не повышает температуру в камере налыления более чем на . Частота ин дуктора 9 составляет 350 кГц. Для партии резисторов в 200 штук осуществляют нагрев до 130 С, которы контролируют термопарой,,установленной на токоподводе одного из резисто ров 8. Через 25 мин термообработки при 130с через сопло 3 подают полимерный порошок2.В качестве полимерного порошка используют полиэпоксидную краску порошковую ПЭП-219| фрикционный состав которой 50-90 мкм. Давление сжатого воздуха 2,5 кгс/см,напряжение на электроде 6 составляет 7 кВ, Через 3 мин после начала пояач полимерного порошка 2 в камеру напыления 1 подачу перекрывают и через 30 с включают отсос и поднимают температуру резисторов 8 до со ск рбстью ЮС в мин. Визуальные наблюдения за процессо напыления и электротермические изме (рения .позволяют установить оптимальность предлагаемого способа и отмег тить следующие особенности. Нагрев резисторов в поле высокочастотного икдуктора непосредственно в камере напыления делает процесс изготовления более технологичным, так как не требуется межоперацирнных перемещений. Поток полимерного порошка 2 из сопла 3, направленный вдоль силовых линий поля высокочастотного индуктора, более интенсивно и равномерно покрывает резисторы, это происходит как за счет фокусирующих свойств индуктора механического образования, так и свойств самого поля, дополнительно перемешивающего полимер ный порошок 2, поступающий снизу из сопла 3 и сверху, отраженного от крыш ки 1. Нагрев резисторов локален и Не вызывает преждевременной полимеризации в камере порошка полимера, хорошо дегазирует и высушивает обмотку. По данным опытной проверки установлено, что качество герметизирующих покрытий удовлетворяет OCT4.rOi05A.007 для EfceH партии изготовленных по пре.длагаемому способу резисторов. Технико-экономический эффект от не пользования изобретения состоит в том, что исключается трудоемкая ручная операция герметизации изготовленного резистора в керамическую трубку, исключаются также вспомогательные оп«рв ции при герметизации: залуживание мег таллизироваиных поясков, промывка от флюса, проверка герметичности погруже нием в горячее трансформаторное масло, промывка от масла, гидрофобизация гёр метизирующих трубок, уменьшаются габариты и масса резисторов: диаметр .:. : уменьшен в 1,5-2 раза, а масса в 25 раза в зависимости от вида изделий. Формула изобретения Способ изготовления малогабаритных резисторов из микропровода в стеклянной изоляции, включающий определение необратимого изменек 1Я тивления микропровода при термоббра ботке, намотку резисторов, термообработку и герметизацию его в псевдоожиженж й среде полимерного порошка, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности термообработку резисторов осуществляют в два-этапа - термообработку 8 интервале TewiepaTyp 120-150 0 и термоо)аботку в интервале температур 190-200t причем второй этап термообр абстки совмещают с герметиэ:а4йей резисторав псевдоожиженной среде полимерного порошка. Источшки информации, . принятые во вм1мание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР№ , кл, Н 01 С 17/00, 1968. 2.Патент Японии № W-21177, кл. 60 В 1П, опублик. 20.09.-1976 (прототип).