Способ металлизации отверстий печатных плат Советский патент 1984 года по МПК H05K3/42 

00

00

со

Изобретение относится к технологни изготовления печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронной промьшшенности.

Известен способ металлизации отверстий с помощью луча лазера включающий размещение печатной платы с отверстиями ка. металлической пластине и воздействие лучом лазера через отверстия на металлическую пластину, в результате чего металл внедряется в стенки отверстия l;

Данным способом нельзя осзоцествить очистку поверхности отверстия, поэтому способ может быть применен для металлизации отверстий двухслойных печатных плат.

Наиболее близким к изобретению является способ металлизации отверстий, включающий обезжиривание заготовок, декапирование, обработку в солено-кислом растворе хлористого родия, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия на стенки отверстий .

Недостатками известного способа являются наличие ряда трудоемких и. неуправляемьпс химических операций, которые вызывают нежелательные явления, дополнительным источником брака при изготовлении МПП, и использование драгоценного металла палладия.

Целью изобретения является сокращение длительности процесса.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу металлизации отверстий печатных плат, включающему падго -овку поверхности отверстий, химическую и гальваническую металлизации, подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговым разрядом при длительности импульса 0,2-2,0 мс и напряжении 120-190 В

Плазма (уговог. разряда возникает между электродами, на одном из которых расположена печатная плата.

Очистка отверстий печатных плат основана на воздействии плазь1Ы им- . пульсной дуги на стенки отверстия, ограничивающие разряд. Кроме того, внедрение в поверхность отверстий быстрых атомов и ионов, возникающих за счет эрозии, нижнего медного элект рода, приводит к образованию активных центров, на которые возможна последующая химическая и гальваническая металлизация, гаким образом, предлагаемьй способ исключает химическую обработку отверстий по технологии и исключает использование драгоценного металла - палладия.

Длительность основного импульса тока может изменяться от 0,2 до 2,0 мс. Нижний предел длительности импульса обусловлен тем, что за более короткое время не успевает произойти очистка отверстий и создание активных центров. Повышение длитель кости импульса свыше 2,0 мс является энергетически нецелесообразным. Напряжение основного импульса может лежать в пределах 120-190 В. При напряжении ниже 120 В не загорается основной разряд, при напряжении выш 190 В происходит оплавление наружных слоев фольги и диэлектрика платы.

Импульсный разряд очищает канал отверстия и, испаряя нижний электрод, внедряет мельчайшие частицы меди в стенки отверстия.

Пример. На плату наносят слой лака, сверлят отверстие. Затем на катоде, состоящем из медной пластины, плотно закрепляют плату. Отверстие платы с помощью двухкоординатно-перемещающегося стола выставляют против верхнего электрода. Зазор мевду анодом и платой составляе t/ 0,5 мм. После подачи импульса поджига происходит пробой между электродами через отверстие в плате.Образующаяся в импульсном дуговом разряде плазма высокого давления достаточно высокой температуры производит очистку, сенсибилизацию поверхности отверстия,, что позволяет провести химическую и гальваническую металлизацию.

V Полученный по данной технологии слой металла на стенках каждого отверстия имеет электрическое сопротивление 0,002 Ом (при норме 0,002 Ом), вьздерживает нагрузку 11к в течение 200 с и более (при норме 9 кг кратковременной нагрузки) и выдерживает четырехкратную перепайку.

Предлагаемьй способ обработки отверстий печатных плат упрощает применяемую в настоящее время технологию металлизации сквозных отверстий печятных плат, исключает химические

3-10818194

операции по подготовке отверстий, и жающую среду, увеличивает процент как следствие, повышает производи- выхода годных печатных плат, исклют,ельность и улучшает условия труда, чает использование драгоценного меуменьшает вредное влияние на окру- талла - палладия.

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий подго-. товку поверхности отверстий, химическую и гальваническую металлизации, о т л. и чающий с я тем, что, .с целью сокращения длительности процесса, подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговым ;разрядом при длительности импульса 0,2-2,0 мс и напряжении 120-190 В. g (Л с