Способ активирования поверхности диэлектриков при металлизации Советский патент 1979 года по МПК C25D5/54 C23C3/02 

Изобретение относится к области ыеталлизации диэлектриков.,

Известен способ активирования пористых и ВОЛОКНИСТЫХ материалов перед химическим осаждением меди без использования благородных металлов, заключающийся в том, что материал подложки обрабатывают в растворе состава, г/л:

Медь сернокислая10-20

Глицерин5-20

Гидроокись натрия10-50

Формальдегид, %2,8-3,7

с последующим прогревом под давлением при 125-150°С от 10 с до I мин для воестановления ионов меди 1{.

Недостатком известного способа является то, что он применим только для порнсты;{ и ВОЛОКНИСТЫХ материалов, а для его осуществления необходимо обеспечить высокое давление при прогреве.

Цель изобретения - обеспечение возможности Осаждения металлов, например меди, никеля, кобальта, серебра и сплавов: медь- никель, медь-кобальт медь-кадмий, кобальтникель и др. на.активированных поверхностях из различных материалов, а также упрощение технологии.

Цель достигается тем, что активирование диэлектриков проводят в кислых растворах с рН 2, содержащих соль меди (IF) и железа (П), с последующей сущкой и промывкой либо в растворе щелочи при рН 13, либо в щелочном растворе восстановителя, например формальдегида, с целью повыщения эффективности процесса металлизации.

Пример 1. Бумагу пропитывают в течение 30 с в растворе, .содержащем 40 г/л FeSd,-7HiO; 3 г/л Си5О,«5Н О; 5-10 капель НСС,оти имают между листами фильтровальной бумаги, высушивают, затем промывают в течение 30 с в растворе NaOH с рН 13 и помещают в раствор для химического меднения. За 10 мин осаждается ОКОЛО 1 мг/см меди.

Пример 2, Подготовленную подложку по примеру 1 после сушки обрабатывают в течение 30 с в растворе следующего состава: NaOH 10 г/л; CliO 50 МЛ/Л,-затем помещают в раствор химического меднения, За 10 мин на яодложку осаждается 2,53 мг/см меди. Аналогичным образом модь может быть осаждена на поверхность целлофана, ткани, дерева, геттинпкса, стеклотекстолита, поликарбонатов И других подложек.

При помещении активированной по описываемому способу подложки в соответствующий раствор для химического осаждения металла или сплава можно получить на поверхности изделия осадки меди, никеля, кобальта, серебра, сплавов медь-никель, медь-кобальт, медь-кадмий, кобальт-нике.1Ь и др. Адгезия металлических покрытий к подложке высокая.

Предлагаемый способ активирования поверхности диэлектриков при металлизации полностью искл рчает использование солей благородных металлов, отличается простотой технологии, экономичностью и позволяет проводить активирование разнообразных по природе подложек. По указанному способу легко активируется геттинакс, поликарбонаты, АВС-пластмасса, бумага, ткань. Целлофан, дерево и другие подложки. Предлагаемый способ целесообразно использовать в технологии получения печатных плат

при п-роведеиии металлизации стеклотекстолита.

Формула изобретения 1.Способ активирования поверхности диэлектриков йри металлизации путем обработки в растворе, содержацхе г с«Эль меди (И) и восстановитель, рт мча/ои{ийея тем,. что, с целью обеспечения возможности осаждения металлов и сплавов на поверхностях из различных материалов и упрош.ения технологии, активирование диэлектриков проводят в кислом растворе, содержащем соль меди (И) и железа (II) при рН 2 с последующей сущкой и промывкой в щелочном растворе при рН 13.

2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности процесса металлизации, промывку осуществляют в щелочном растворе восстановителя.

Источники информации, принятьге во внимание при экспертизе

1. Патент Англии № 1005619, кл. С 7 В,

1.965. , , . :