1
Изобретение относится к электронной технике, а именно к керамическим материалам, и может быть использовано в производстве радиотехнических изделий.
Высокая диэлектрическая проницаемость и минимальные диэлектрические потери - одни из основных требований, предъявляемых к диэлектрикам, предназначенным для конденсатора. В частности, сегнетокерамические материалы на основе титаната бария (BaTiOa), обладающие диэлектрической проницаемостью (e/so) порядка 1000- 14000, что позволяет получать из них низкочастотные конденсаторы с высокой удельной емкостью, имеют большие диэлектрические потери tg6(50-200)-lO
1 Наиболее близким к изобретению техническим решением является сегнетокерамический материал Т-10000 2.
Однако такой керамический материал имеет повышенные диэлектрические потери (70-100) 10- на частоте 1 кГц.
Цель изобретения - снижение диэлектрических потерь в керамике.
Поставленная цель достигается тем, что шихта для изготовления сегнетокерамического материала на основе титаната бария, включаюш,ая BaTiOs, CaSnOs, МпСОз и глину, дополнительно содержит NbsOs при
следующем соотношении компонентов, вес. %:
87,75-88,95
ВаТЮз
10,15-11,35 CaSnOs МпСОз
0,05-0,15
0,2-0,4 Глина NbaOs
0,4-0,6 В качестве
ИСХОДНЫХ компонентов искомпонентовпользуют спеки BaTiOs, обожженного при 1200-1250°С, и СаЗпОз, обожженного при 1340-1380°С.
Керамический материал изготавливают по обычной керамической технологии - смешением компонентов, оформлением заготовок нужного вида и спеканием их при 1350-142b°C.
Влияние составов шихты на свойства керамики, обожженной при 1390°С в течение 2 ч, показано в таблице. 3 Для испытаний брали три состава предлагаемой шихты. Состав 1, вес. %: ВаТЮз 88,95; СаЗпОз 10,15; МпСОз 0,08; глина 0,32 и Nb2O5 0,5. Состав 2, вес. %: ВаТЮз 88,00; СаЗпОз5 11,00; МпСОз 0,12; глина 0,28 и Nb2O5 0,6. Состав 3, вес. %: ВаТЮз 83,3; СаЗпОз 10,9; МпСОз 0,1; глина 0,3 и NbsOg 0,4. Формула изобретенияЮ Шихта для изготовления сегнетокерамического материала на основе титаната бария, включающая ВаТ1Оз, СаЗпОз, МпСОз и глину, отличающаяся тем, что, с15 4 целью снижения диэлектрических потерь в керамике, она дополнительно содержит Nb2O5 при следующем соотношении компонентов, вес. %: ВаНОз 87,75-88,95 СаЗпОз 10,15-11,35 МпСОз 0,05-0,15 Глина 0,2-0,4 NbaOs0,4-0,6 Источники информации. принятые во внимание при экспертизе 1. Патент США № 3359133, кл. 117-227, опублик. 1968. 2. ГОСТ 5458-75.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Шихта для изготовления керамического материала | 1982 |
|
SU1035015A1 |
ШИХТА СЕГНЕТОКЕРАМИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛА | 1992 |
|
RU2047584C1 |
СЕГНЕТОКЕРАМИЧЕСКИЙ КОНДЕНСАТОРНЫЙ МАТЕРИАЛ | 1992 |
|
RU2035435C1 |
СЕГНЕТОКЕРАЛ1ИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ fc^^^ | 1972 |
|
SU346760A1 |
СЕГНЕТОКЕРАМИЧЕСКИЙ КОНДЕНСАТОРНЫЙ ДИЭЛЕКТРИК ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ТЕМПЕРАТУРНО-СТАБИЛЬНОЙ ГРУППЫ | 2009 |
|
RU2413325C1 |
СЕГНЕТОЭЛЕКТРИК ДЛЯ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ | 1971 |
|
SU303658A1 |
Низкотемпературный сегнетокерамический конденсаторный материал | 1991 |
|
SU1791428A1 |
Сегнетоэлектрический керамический материал | 1981 |
|
SU962263A1 |
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫЙ КЕРАМИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ ТЕРМОСТАБИЛЬНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ | 1992 |
|
RU2035780C1 |
КЕРАМИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ДЛЯ НИЗКОЧАСТОТНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ | 1991 |
|
RU2023706C1 |
Авторы
Даты
1979-03-30—Публикация
1977-07-21—Подача