Известен способ получения пластин с малым температурным коэффициентом частоты из кусков кварца, не имеющих наружных признаков, указывающих на расположение в них кристаллографических осей-, использующий лауэграмму рентгеноанализа пробного среза, с целью ориентировки куска кварца относительно кристаллографических осей, с последующей разрезкой куска кварца на пласты, перпендикулярные оптической оси.
Далее в пластах определяют направление электрической оси и режут пласты на блоки, а затем блоки на пластины.
В описываемом изобретении устраняется предварительная разрезка кусков кварца на пласты по перпендикулярным к главной оптической оси плоскостям и затем на блоки по плоскостям, параллельным плоскости, проходящей через оптическую и механическую оси. Взамен этих операций предлагается делать от куска кварца по одному пробному срезу приблизительно в тех же вышеуказанных плоскостях и после проверки ориентированности -каждого одного среза относительно кристаллографических осей, корректировать положение плоскости пилы по отношению к суппорту распиловочного станка, на котором установлен разрезаемый кусок кварца, до перехода к выполнению следующего среза, после чего распиливать весь кусок на пластины.
При применении предлагаемого способа разделки достигается значительная экономия дорогостоящего сырья, снижается трудоемкость техпроцесса и отпадает необходимость обесцвечивания дымчатого кварца.
На фиг. 1 изображена проекция атомных плоскостей, на плоскость базиса и на фиг. 2 - расположение атомных плоскостей в кристалле кварца.
Перед установкой на суппорте куска или гальки кварца последняя предварительно должна быть ориентирована каким-либо известным
№ 68639
упрощенным методом для приближенного определения направления оптической оси.
Ориентированный кусок наклеивается на подставку и устанавливается на суппорт распиловочного станка. При установке необходимо закрепить гальку или кусок таким образом, чтобы направление оптической оси было приблизительно перпендикулярно плоскости пилы. Отрезается пробный срез и на рентгенгониометре измеряется отклоне1 ие от плоскости базиса. При отклонении, превышающем 30 вносятся соответствующие поправки и производится окончательное вскрытие гальки.
При измерении на рентгенгониометре используется отражение рентгеновского луча от атомной плоскости 0003 (плоскость базиса). Угол Брэгга для данной плоскости равен 25°30.
Затем, не снимая гальки, производится поворот суппорта на 90° и делается пробный срез перед вскрытием гальки в направлении параллельном оптической оси. На рентгенгониометре измеряется отклонение плоскости резания от плоскости У2 (атомная плоскость 1120), вносится соответствующая поправка и производится окончательное вскрытие гальки (кзска) по плоскости У2.
Вскрытая по плоскости галька (кусок) снимается со станка, отклеивается от подставки, восстановленные плоскости (базиса и У2) слегка прошлифовываются корундом и подвергаются травлению в плавиковой кислоте. По окончании травления отмечаются монокристальные и бездефектные области и определяется направление разделки (например, по фигурам удара на плоскости базиса. Соответствующие отметки паносятся алюминиевым карандашом на плоскость базиса.
Затем, галька (кусок) наклеивается плоскостью Z на подставку, устанавливается на суппорт распиловочного станка плоскостью базиса параллельно плоскости пилы и производится поворот вокруг оси X на. 4Г (для пластин среза -f 49°) в направлении, противоположном вершине треугольника фигуры удара, или на 55 (для пластин среза - 35°) в направлении вершины треугольника фигуры удара.
Делается пробный, срез и измеряется на рентгенгониометре. Для измерения используется отражение рентгеновского луча от атомных плоскостей 1011 и 1101 (положительный и отрицательный ромбоедры). Угол между плоскостью резания и указанными атомными плоскостями для среза +49 должен быть равен -Ы0°57 (ось X является осью вращения угла), для среза - 35° этот угол должен быть равен -3°13.
После измерения пробного среза и внесения соответствующих поправок в углу резания, галька (кусок) разрезается на заготовки кварцевых пластин заданной толщины.
Отпиленные заготовки шлифуются, травятся плавиковой кислотой и разрезаются на пластины необходимого размера.
Предмет изобретения
Способ разрезки кусков кварца без нарзжных признаков ориентировки кристаллографических осей на пластины с малым температурным коэффициентом частоты, отличающийся тем, что, с целью устранения предварительной разрезки на пласты по перпендикулярным к оптической оси плоскостям и затем на блоки но плоскостям, параллельным плоскости, проходящей через оптическую и механическую оси (т. е. так, как это делается при разрезке правильно образованных кристаллов), последовательно делают от куска по одному срезу приблизительно в тех же вышеуказанных плоскостях и после проверки ориентированности относи
