Композиция на основе низкомолекулярного силоксанового каучука Советский патент 1980 года по МПК C08L83/04 C08K3/08 

(54) КОМПОЗИЦИЯ НА ОСНОВЕ НИЗКОДЮЛЕКУЛЯРНОГО СИЛОКСАНОВОГО КАУЧУКА Изобретение относится к области ком позиций на основе низкомолекулярного силоксанового каучука, которые могут быть использованы в качестве теплопроводящих герметиков холодной вулканизации в электронной, электротехнической, радиотехнической и других отраслях промышленности. Известна композиция на основе низко молекул$фного силоксанового каучука, полидиметилсилоксановой жидкости, нитри да бора, окиси шшка, двуокиси кремния, окиси хрюма и вулканизующего агентаорганооксимосилана l 1. Однако теплопроводность этой композиции недостаточна высока - 1,35Вт/М (это соответствует 3,21О кал/см-СС что затрудняет ее использование в качестве эффективного теплопроводного гер метика. Целью изобретения является создание композиции с улучшенной теплопроволностью при сохранении высоких диэлектр ческих характеристик. Поставленную цель достигают путем того, что композиция на основе низкомолекулярного силаксанового каучука, полидиметилсилоксановой жидкости, нитрида бора, и окиси цинка в качестве вулканизующего агента содержит смесь оловоорганического соединения и алкоксисилана и дополнительно порощок алюминия при следукхцем соотношении компонентов, мае .4.: Силоксановый каучук10О Полидиметилсилоксановая жидкость7О-130 Нитрид бора1ОО-23О Окись шшка70- 185 Оловоорганическое соединение0,5-2,0 Алкоксисилан4,0-10 Алюминий100-230 В качестве исходного каучука композиция содержит низкомолекулярный жидкий полисилоксан с концевыми гидроксильными группами (СКТН) с молекулярной массой (М.М.) 2О-7О тыс. В качестве

пластификатора - полидиметипсилоксановую жидкость (ПМС) с концевыми гям рокснпьными группами с М. ЛЛ. 50ОЮОО.

В качестве алкокснпроизволных кремкия, например, ч траэтоксисклан (ТЭС) и в качестве оловооргашпеского соедине.ния - октоат олова, диэтшщякаприлат олова (ДЭДКО).

Введение порошка алюминия позволяет увеличить таиюпроводность композишга до 2,4О Вт/М З.

Пример. Композицию готовят в смесителе типа механическая ступа смепшваии «1 в течение 2-3 ч. 5О г СКТН (М.М. 35ООО), 5О г ПМС (М.М. 80Q), 80 г (размер частиц до 5Омкм 8О г нитрида бора и 6О г окиси цинка.

В полученную смесь вводят 3,2 г ТЭС и О,8 г ДЭДКО и перемешивают ее в

течение 3-4 мин. Полученная композиция вулканизируется в течении 24ч при комнатной температуре.

По аналогичной методзаке готовят еще несколько рецептур КСАЛЮЗИЦИЙ, отличающихся количественным сод жанием компонентов, а также известные композиции, содержащие окись цинка, нитрид бора и алюминий в отдельности, а также по прототипу. .Состав композиций и свойства

вулканизатов на их основе представлены в таблице.

Из таблицы видно, что теплопроводность рецептур согласно изобретению (1-5) с использованием сочетания наполнителей - окиси цинка, нитрида бора и алюминиядостигает 2,4 Вт/м- С, тогда как теплопроводность составов с использованием пр едельно возможных концентраций окиси цинка, нитрида бора и алюминия, взятых в отдельности (6-8), а также по прототипу (9) не превышает 1,4 Вт/м.С.

Предельные концентрации окиси цинка и Нитрида бора в композициях 6 и 7, как и во всех остатпаных композициях при использовании сочетания наполнителе определялись их способностью заполнять узкие зазоры. Композицией с использованием в качестве наполнителя только алюминиейого порошка являются плохими диэлектриками и обладают низкой теплопроводностью.

Высокая теплопроводность композиций по изобретению при сохранении хороших диэлектрических характеристик позволяет увеличить эффективность теплоотвода от греющихся поверхностей в два раза по сравнению с имекщ-нмися в настоящее время композициями.

IlOdleOtec120 - -6.41,0 8t3O азОЗЗО184....8t,S aTOIO317O136...8I 4TOtealoa7o- - .40,5 e. tootoo100too, . -102 e --aoo- . .50,97tooeoo-... . . ei.o etoo-eeO-- . . 4 . O.2 e4O.- 7Olaoeo S.O 20 -3.8 2,353.8-ICT о.оотг 2.137.8-tO o.ooie 2.4O6, o.ooee 2.059. O.OO56 2.015.9-ю 0,0058 6,9-10 o.ooe o.ss 0.893.440 O.OO85 1,347,8-10 O.OO54 1,358.1-10 O.OO9 577113 Формула изобретения Композиция на основе низкомолекулярного силоксанового каучука, полидиметилсилоксановой жидкости, нитрида . s бора, окиси цинка и вулканизующего агента, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплопроводности при сохранении высоких диэлектрических характеристик, в качес ве вул- 10 канизующего агента она содержит смесь оловоорганического соедш ения и алкоксисилана и дополнительно - порошок алюминия при следующем соотношении компонентов, мае.ч.:15 Силоксановый каучук1ОО Полидиметилсилоксановая жидкость70-130 Нитрна бора100-230 Окись цинка70-185 Оловоорганическов соединение0,5-2,0 Алкоксисилан4,О-1О Алюминий10О-230 Источники информации, инятые во внимание при экспетизе I. Авторское сивдиетельство СССР 606337. кл. С 08 L 83/О4, .08.76 (прототип).