Устройство для пайки и лужения плат печатных схем Советский патент 1981 года по МПК B23K3/06 

Изобретение относится к пайке, в частности к пайке плат печатных схем и может использоваться в радиоэлектронной, электротехнической и приборостроительной промышленностях, где используется печатный монтаж аппаратуры.

Известно ультразвуковое устройство для пайки струей припоя. Это устройство содержит ванну с припоем, смонтированное на ванне сопло для подачи припоя, в котором выполнен паз для подачи на струю припоя защитной жидкости, и ультразвуковую систему. Жидкий мягкий припой подается с помощью центробежного насоса через,сопло. Защитная жидкость поступает в паз сопла капельным способом Ij.

Недостатком этого устройства является, то, что при свободной подаче защитной жидкости невозможно обеспечить равномерную толщину пленки защитной жидкости на волне припоя, потому что на поверхность припоя защитная жидкость стекает струйками, а не покрывает ее, как должно быть, тонкой микроскопической пленкой. Неравномерность толщины пленки защитной жидкости отрицательно сказывается на качестве паяных соединений.

По основному авт. св. № 612757 известно устройство для пайки и лужения плат печатных схем, содержащее ванну с соплом и ротор, установленный на выходе сопла и образующий целевой затвор со стенкой сопла. Ротор, вращаясь, подхватывает струю

и, накладывая ее на свою поверхность, создает волновой поток расплавленного припоя 2.

Часть окислов, образующихся при взаимодействии припоя с кислородом воздуха,

JQ захватывается потоком припоя. Налипая на поверхность ротора, окислы загрязняют ее. В результате увеличивается трение ротора с основанием сопла, и, следовательно, увеличивается износ в месте соприкосновения, что приводит к снижению давления припоя в

15 сопле, вследствие вытекания припот через нижнюю часть сопла. Из-за этого трудно поддерживать высоту волны на постоянном уровне, что отрицательно сказывается на качестве паяных соединений.

Указанная цель достигается тем, что ротор выполнен полым, а на его поверхности выполнены сквозные отверстия.

На чертеже изображено устройство для пайки и лужения плат печатных схем.

Устройство содержит ванну I (не по казана) с припоем, механизм создания волны припоя (не показан), сопло 2 и вращающийся ротор 3, установленный на выходе из сопла и образующий щелевой затвор с одной из стенок сопла. Ротор выполнен полым, а на его поверхностях выполнены сквозные отверстия 4.

Устройство работает следующим образом.

Защитная жидкость подается с помощью насоса в полость ротора, откуда под давлением через отверстия поступает в расплавленный припой. Подача защитной жидкости через отверстия в роторе внутрь припоя обеспечивает получение равномерной микроскопической пленки на поверхности волны припоя, позволяет поддерживать волну припоя на нужном уровне и предотвращает налипание окислов припоя на поверхность ротора,

Использование изобретения позволяет повысить качество пайки и уменьщить количество брака за счет предотвращения окисления припоя в процессе пайки.

Формула изобретения

Устройство для пайки и лужения плат печатных схем по авт. св. № 612757, отличающееся тем, что, с целью повыщения качества пайки за счет подачи защитной жидкости на волну припоя, ротор выполнен полым, а на его поверхности выполнены сквозные отверстия.

Источники информации,

принятые во внимание при экспертизе

1.Авторское свидетельство СССР № 299313, кл. В 23 К 3/06, 04.01.70.

2.Авторское свидетельство СССР № 612757, кл. В 23 К 3/06, 29.11.76.