Органическое связующее для электропроводящих паст Советский патент 1982 года по МПК H01B3/18 

Изобретение относится к толстопленочной технологии изготовления микросборок и может быть использовано в электронной, радиотехнической и приборостроительной отраслях промышленности .

Известно органическое связующее для электропроводящих паст, содержащее ланолин и бергамотовое масло 1.Это связующее придает пастам необходимые реологические характеристики, позволяющие использовать их в трафаретной печати 1,

Однако наличие ланолина в составе этого связующего не позволяет осуществлять низкотемпературную кратковременную подсушку слоя пасты толщиной 14 - 20 мкм, поэтому толстопленочная технология изготовления микросборок с применением таких паст предусматривает нанесение каждого последующего слоя пасты только после высокотемпературной (УЗО-ВЗО С) обработки предыдущего.

Известно также связующее для электропроводящих паст 2, следующего состава, мае. %:

Ланолин20,0-33,0

Этилцеллюлоза 0,1-0,25

Этилцеллозольв 32,75-32,9 Касторовое масло 17,0-23,0 Дибутилфталат 17,0-24,0 В этом связующем в качестве загустителя также используется ланолин, вследствие чего слой нанесенной пасты нельзя подсушить при низкой температуре. Для снижения растекаемости пасты на основе ланолина

10 в органическое связующее вводят добавки целевого назначения - этилцеллюлозу, касторовое масло и дибутилфталат. В качестве растворителя этилцеллюлозы используют этил15целлозольв, быстро испаряющийся в процессе приготовления и нанесения пасты, что приводит к резкому изменению вязкости пасты, определяющей ее. основные реологические характе20ристики.- Таким образом, известное органическое связующее имеет высокую температуру сушки (250-300°С) и отличается плохой воспроизводимостью реологических характеристик,

25 что не позволяет осуществлять низкотемпературную (100-120С) кратковременную подсушку каждого слоя пасты и наносить на изолирующую подложку несколько слоев пасты без

30 высокотемпературной обработки каждого слоя в конвейерной печи. Это неблаЛприятно сказывается как на производительности технологического процесса в целом, так и на качестве каждого слоя, подвергающегося повторной высокотемпературной обработке.

Цель изобретения - снижение температуры сушки электропроводящих паст, что создает возможность подсушки каждого нанесенного слоя пасты в термошкафу при 100 - 120°С и последующей высокотемпературной обрабоки в конвейерной печи всех нанесенных слоев паст в едином технологическом цикле.

Поставленная цель достигается тем, что известное органическое связующее для электропроводящих паст содержит в качестве загустителя резольную фенолформальдегидную смолу, в качестве-растворителя - производное фурана и дополнительно - стеари новую кислоту при следующем соотношении компонентов, мае. % : Этилцеллюлоза 0,6-1,0 Касторовое масло 4,0-8,О Дибутилфталат 7,52-8,32 Резольная фенолформальдегидная

смола31,0-39,0

Производное фурана 48,0-52,0 Стеариновая

кислота0,06-0,1

В таблице приведены примерные составы предложенной композиции.

6,08,0

4,0

1

7,928,32

7,52 я

35,039,0 31,0

50,052,0

48,0

0,080,1 , Of06

Указанные составы позволяют производить подсушку слоя токопроводящей пасты толщиной 14 - 20 мкм при ЮОС в течение 30 мин.

Для приготовления предложенного

связующего навески этилцеллюлозы и фенолформгшьдегидной смолы помещают

в коническую колбу с навеской фурфурола. Колбу помещают в термошкаф, где при 60 - 70С в течение 2 ч производят растворение фенолформальдегидной смолы и этилцеллюлозы в фурфуррле. В остывшую до комнатной температуры массу вводят навески стеариновой кислоты, дибутилфталата и касторового масла и тщательно перемешивают компонеты стеклянной палочкой до получения однородной густой массы. Для получения электропроводящей пасты связующее смешивают с наполнителем в нужном соотношении .(20 - 25 мае. % связующего в составе пасты) нг валках пастотерки. Определяют вязкость пасты и передают на участок изготовления микросборок методом толстопленочной технологии с предварительной подсушкой каждого наносимого слоя пасты. Таким образом, предложенное органическое связующее позволяет наносить на изолирующую подложку последовательно с предварительной подсушкой несколько слоев (3 - 5)пасты до вжигания, а затем вжечь их по предусмотренному стандартному режиму в единичном технологическом цикле.

Применение предложенного органического связующего для .электропроводящих паст является экономически выгодным, так как число циклов высокотемпературной обработки уменьшается в 3 - 5 раз, за счет чего сокращается время обработки слоя и расход электроэнергии. Кроме того, увеличивается производительность труда и снижается процент брака за счет повышения качества структуры проводящего слоя в результате уменьшения циклов его повторной термообработки .

Формула изобретения

Органическое связующее для электропроводящих паст, содержащее этилцеллюлозу, касторовое масло, дибутилфталат, загуститель и растворитель, отличающееся тем, что, с целью снижения те пературы сушки электропроводящих паст, оно содержит в качестве загустителя резольную 55 фенолформальдегидную смолу, в качестве растворителя - производное фурана и дополнительно - стеариновую кислоту при следующем соотношении компонентов, мае. %: 40 Этилцеллюлоза 0,6-1,0 Касторовое масло 4,0-8,0 Дибутилфталат 7,52-8,32 Резольная фенолформальдегидная5 смола31,0-39,0

59058976

Производное фурана 48,0-52,0 1. Авторское свидетельство СССР Стеариновая. 481069, кл. Н 01 В 1/02,Н 05 К 3/10,

кислота0,06-0,1, 1975.

Источники информации, 584340, кл. Н 01 В 3/18,Н 01 В 1/02

принятые во внимание при экспертизе j Н 05 К 3/12, 1977.2. Авторское свидетельство СССР