Способ обработки твердых материалов Советский патент 1982 года по МПК B24B1/00 

Изобретение относится к обработке твердых материалов, в частности к алмазно-абразивной обработке полупроводниковых пластин. Известен способ шлифовки твердых хрупких материалов свободным абразивом. Шлифованная поверхность имееТ равномерно-матовую фактуру, образующуюся при перекатывании незакрепленных абразивных зерен 1. Однако производительность этого способа низка. Известен также способ обработки твердых материалов, согласно котором шлифовка твердых материалов связанны абразивом производится с многократны выхаживанием для повышения качества обработанной поверхности 1.2. Однако процесс выхаживания не уст раняет характерных следов-реза, не поз&оляет получить однородную поверх ность обрабатываемого материала. Цель изобретения - получение одно.- родной поверхности пластин при высокой производительности процесса Указанная цель достигается тем, что в известном процессе, включающем операции шлифования связанным абразивом и выхаживания, после шлифования связанным,абразивом на этапе выхаживания в зону ббработки подают абразивную суспензию с величиной зерна равной размеру выступающей части зерна связанного абразива. Применяемый свободный абразив должен иметь размер зерна приблизительно равный размеру выступающей из связки части зерен шлифовального круга. Так как в связанном абразиве примерно 1/3 часть зерна находится в связке, то размер зерен свободного абразива должен быть приблизительно равен 2/3 размера зерна связанного абразива, т.е. размеру выступающей части зерна связанного абразива. При меньшем размере зерен свободного абразива (менее размера выступающей части его.действие неэффективно, так как на поверхности обрабатываемого материала остаются в виде рисок следы шлифования связанным абразивом. При большем размере зерен свободного абразива (больше размера выступающей -части зерна связанного абразива) ухудшается класс шероховатости поверхности обрабатываемого материала и увеличивается глубина нарушенного поверхностного слоя. При обработке пластин фосфида галлия алмазным кругом поверхность пластин имеет характерную сетку с четко выраженными следами реза от алмазного круга. После удаления основного припуска материала в зону обработки на этапе выхаживания подается абразивная суспензия с микропорошком. Поверхность пластин после обработки имеет однородную поверхность, следы реза отсутствуют.

Способ позволяет сочетать высокую производительность шлифования связанным абразивом при съеме основного припуска материала на обработку и обеспечивать высокие геометрические параметры пластин (плоскостность, клиновидность) при требуемой однородности поверхности, получаемой при шлифовании свободным абразивом.

Завершение процесса шлифования (выхаживания) при подаче в зону обработки свободного абразива в виде суспензии не увеличивает длительности процесса шлифования и не требует реконструкции существующего спецтехнологического оборудования.

Формула изобретения

1.Способ обработки твердых матералов, включающий операции шлифования связанным абразивом и выхаживание, отличающийся тем, что, с целью получения однородной поверхности пластин при высокой производительности процесса, непосредственно после шлифования связанным абразивом

на этапе выхаживания в зону обработки подают абразивную суспензию.

2.Способ по п.1, о т л и ч а ю щ и и с я тем, что абразивная суспезия, подаваемая в зону обработки на этапе выхаживания., содержит абразив с величиной зерна равной размеру выступающей части зерна связанного абразива .

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1.БОЧКИН И.О. и др. Механическая обработка полупроводниковых материалов. М., 1977, с.20.

2. Авторское свидетельство СССР , кл. В 2k В 1/00, 1975.