Эпоксидная композиция Советский патент 1982 года по МПК C08L63/02 

(54) ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Изобретение относится к композиционным материалам на основе эпоксидных соединений и может быть использовано в промышленности пласт-масс в качестве связующих для наполненных пластиков, защитных покрытий, компаундов и т.п.

Известна-эпоксидная композиция, содержащая эпоксидный олигомер, аминный отвердитель и эписульфид в качестве ускорителя отверждения 1.

.Известна также эпоксидная композиция на основе эпоксидного олигомера, аминного отвердителя и адгезива - цианзамещенного эписульфида 2.

Однако эписульфиды, используемые в обеих-композициях, являются высокоточными веществами, что. ограничивает возможности практического использования этих композиций.

Известна также химстойкая эпоксидная композиция, содержащая эпоксидиановую смолу, аминный отвердитель, например 4,4-диаминодифенилсульфон, и разбавитель з .

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемому техническому решению является композиция с повышенной водо- и теплостойкостью.

включающая эпоксидный олигомер,например диановый, и серусодержащий ароматический аминный отвердитель 4 , -5ис {4 -аминофенокси) -дифенилсульфон в качестве 60-150% от стехиометрического 4 .

Недостатками известных композиций являются сравнительно нигкая упругость/ температура стеклования

10 и невысокие демпфирующие свойства материалов на их основе.

Цель изобретения - повышение упругости, температуры стеклования и демпфирующих свойств отвержденных

15 композиций.

Эта цель достигается тем, что эпоксидная композиция, включающая эпоксидиановую смолу и серусодержащий ароматический аминный отверди20тель в качестве отвердителя содержит ot ,60 -диаминоолигоариленсульфидсульфон при следующем соотношении компонентов, вес.ч.:

Эпоксидная смола 100 .

25

0 ,с) -Диаминоолигоариленсульфидсульфон . 100-400

t,w -Диаминоолигоариленсульфидсульфон, используемый в данной ком30позиции, имеет молекулярную массу 800-3500, содержит в качестве концевых 0,9-3,7 вес.% первичных аминогрупп, хорошо растворим в орга нических растворителях и размягчает ся при ИО-ЗЛО С. Получают его поли конденсацией 4,4-дихлордифенилсульфона с сульфидом натрия в присутствии различных количеств обрывателя роста цепи - ft -аминофенолята натрия Б . В зависимости от конкретного назначения в композицию вводят наполнители, пластификатор ; и другие модифицируюгиие добавки. Пример 1. Загружают 100 вес эпоксидианового олигомера ЭД-20, 100 вес.ч. 0 , W -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-1, молекулярной массой 870, содержащего 3,7 вес.% первичны аминогрупп, нагревают при 180°С и перемешивают в течение 10 мин до образования однородного расплава, переносят после охлаждения в прессформу, и отверждают по режиму: 70°С-1 ч, 85°С-1 ч, 100°-С-2ч, 140°С-2 ч и далее под давлением 50 кг/см : 160°С-4 ч, ч и 200°С-2 ч. Пример 2. Процесс осуществляют по способу, описанному в прим ре 1, однако загружают 130 вес.ч. Qi, со -диаминоолигоариленсульфидсуль фона со степенью полимеризации Модуль упругости, 10- кг/см. 1,93 2,12 Скорость звука,. 10-м/с 4,05 4,16 Модуль потерь, 10 кг/см 3,57 5,29 Температура стеклования, т °г 124 пекд. , Тангенс угла механических потерь при 0,56 0,60 Таким образом, в отличие от известной, материалы на основе предлагаемой композиции имеют более высокие упругость и демпфирующие свойства (большие значения модуля упруп-3, молекулярной массой 1120 и содержащего 2,8 вес.% первичных аминогрупп . Пример 3. Процесс осуществляют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 160 вес.ч. oi, W -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-4, молекулярной массой 1380 и содержащего 2,3 вес.% первичных аминогрупп . Пример 4. Процесс осуществляют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 188 вес.ч. ,со -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-5, молекулярной массой 1620 и содержащего 2,0 вес,% первичных аминогруппПример 5. Процесс осуществляют по способу, описанному в примере 1, однако загружают 400 вес.ч. Ы, W -диаминоолигоариленсульфидсульфона со степенью полимеризации п-12, молекулярной массой 3400 и содержащего 0,95 вес.% первичных аминогрупп. В таблице приведены свойства предлагаемых отвержденных композиций и известной на основе эпоксидианового олигомера ЭД-20 и 4,4-бис (4-аминофенок си)-дифеНИЛсульфона в качестве .отвердителя: 2,66 2,99 2,32 4,66 4-,94 4,35 2,13 2,69 2,32 155 0,60 0,71 0,63 60 , гости и тангенса угла механических потерь соответственно). Кроме того, при степени полимеризации отвёрдителя более 4, имеют более высокую 65 температуру стеклования.

5 9529186

Формула изобретения Источники информации.

Эпоксидная композиция, включающаяпринятые во внимание при экспертизе

эпоксидиановую смолу и серусодержа- 1. Патент Швейцарии 594713,

щий ароматический аминный отверди-кл. С 08 L 63/00, 1978.

тель, отличающаяся тем,;

что, с целью повьшения упругости 52. Авторское свидетельство СССР

и демпфирующих свойств отвержденных№ 642339, кл, С 08 L 63/00, 1979,

композиций, в качестве отвердителя3. Патент Айглии W 1515473,

композиция содержит се,со-диаминоолиго-кл. С 3 В, опублик. 1978, ариленсульфидсульфо.н при следующем

соотношении компонентов, вес.ч.: 104. Авторское свидетельство СССР

Эпоксидиановая№ 476296, кл. С 08 L 63/04, 1976

смола . 100(прототип. а;,ш-Диаминоолигоариленсуль-5, Авторское свидетельство СССР

фидсульфон 100-400 15№ 676597, кл. С 08 G 75/16, 1979.