(5) ПОДЛОЖКА ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к металлизированной нетканой волокнистой подложке для печатных плат и может быть использовано в радиоэлектронной аппаратуре.
Известна подложка для печатных плат, содержащая электропроводящий слой и диэлектрический слой, включающий волокна полиэтилентерефталата, скрепленные пленкообразующим полимерным связующим Cl .
Нетканое волокнистое полотно в этой металлизированной пластине состоит из волокон, которые размягчаются при нагревании в процессе изготовления полотна.
Однако эта подложка при травлении получает усадку.
Цель изобретения - повышение стабильности размеров.
Поставленная цель достигается тем, что в подложке для печатных плат, содержащей электропроводящий слой и диэлектрический слой, включающий волокна полиэтилентерефталата, скрепленные пленкообразующим полимерным связующим, в качестве пленкообразующего полимерного связующего взято вещество, точка размягчения волокон которого выше 230°С, в диэлектрический слой дополнительно введены волокна ароматического полиамида при следующем содержании компонентов, вес.: Волокна полиэти10лентерефталата 30-95 Волокна ароматического полиамида 5-60 Пленкообразующее полимерное связую15щее вещество, точка размягчения волокон которого Остальное В качестве пленкообразующего полимерного связующего вещества исполь20зуются устойчивые к высокой температуре вещества, которые вступают в реакцию, обеспечивая условие взаимного скрепления или термоустойчивости. Такими веществами являются реактивные смолы, основанные на акриловых производных, главным образом смолы, содержащие сополимеры, имеющие большую часть низших акрилов (обычно 1 на 8 атомов углерода), Зфиров акриловой или метакриловой кислоты, таких как этилакрилат, бутилакрилат и 2-этилгексилакрилат, и меньшую часть акриловой или метакриловой кислоты. Другими пригодными связующими веществами являются термопластические полимеры, такие как полимеры, основанные на еинилхлориде (например, смола Vinyon, производимая фирмой Union Carbide). Связующие вещества не должны поглощать влагу, т.е. плен ки из них не должны поглощать более чем 3 влаги при воздействии среды с относительной влажностью при 21°С в течение одного дня (после скрепления с волокнами, если связующий материал является реактивным). Кроме того, при разогревании до 230 связующее вещество должно противостоять быстрому расщеплению своей по лимерной структуры. Связующее вещество обычно содержится в количестве 15-75вес., предпочтительно мене 35 вес.. Подложка для печатных платОобычно имеет толщину 0,5 мм. Она покрываетс сплошным электропроводным металличес ким, слоем с одной или двух сторон предпочтительно путем склеивания заранее приготовленной металлической пластины или фольги с помошью связу ющего вещества, толщина которого 50-250 мкм. Для склеивания фольгированную подложку пропускают через прессующие валки и печь. В качестве Металлической пластины или фольги используют медь, алюминий, никель, серебро, золото. Пример. Волокна полиэтилентерёфталата (6 denierXl,5 дюйм (3,8 см), волокна вида Celanese 9 Туре too) tO вес.%,. волокна дроматического полиамида (поли/т-vйзoфтaламид) S.S,5 дюйм (3,8 см) Nomex, фирмы du Pant;) 20 вес.%, пле нкообразующее полимерное связующее вещество (полиакрилонитрил (3 denier х 1-; 1/2 дюйм (3,8 см) видa pow-Badesche Туре 500) kQ вес.%. .Изготовленная подложка была подвергнута испытаниям, которые показали следующие изменения в геометрических размерах, %: после травления 0,1; после 30 мин нагревания при 121°С 0,2; после 10 сек нагревания при 2бО°С 0,3; вздутия нет. Формула изобретения Подложка для печатных плат, содержащая электропроводящий слой и диэлектрический слой, включающий волокна полиэтилентерефтала, скрепленные пленкообразующим полимерным связующим, отличающаяся тем, ЧТО, с целью повышения стабильности размеров, в качестве пленкообразующего полимерного связующего взято вещество, точка размягчения, волокон которого выше 230°С, в диэлектрический слой дополнительно введены волокна ароматического полиамида при следующем соотношении компонентов, вес.: Волокна полиэтилентерефталата 30-95 Волокна ароматического полиамида Пленкообразующее полимерное связующее вещество, точка размягчения волокон которого выше 230СОстальное Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Патент США № 3 бЗб9В, кл, 161-186, 1969 (прототип).
