СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ПОДЛОЖКИ Российский патент 2003 года по МПК H05K3/42 H05K3/18 C25D5/56 

Текст описания в факсимильном виде (см. графическую часть).

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой. Способ включает нанесение электропроводного полимерного слоя и последующую металлизацию, причем электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном, а перед металлизацией он приводится в контакт с раствором соли меди (II). Техническим результатом предложенного изобретения является обеспечение достаточного сцепления проводящей полимерной пленки с полимерной подложкой и повышение латерального роста меди. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.

1. Способ нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат, в частности, печатных плат с микроотверстиями и тонкими структурами, путем нанесения электропроводного полимерного слоя и последующей металлизации, причем электропроводный полимерный слой перед этапом металлизации легируют содержащим олово, коллоидным раствором палладия, отличающийся тем, что электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном и перед металлизацией его приводят в контакт с раствором соли меди (II). 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что поверхности подложки перед нанесением электропроводного полимерного слоя подвергают, по меньшей мере, один раз следующим операциям: а) набуханию посредством водного раствора щелочи, органического растворителя или щелочного растворителя, б) обработке в щелочном растворе перманганата и в) обработке в восстановителе. 3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что поверхностям подложек перед операцией а) механически придают шероховатость с помощью щеток, пескоструйной обработки, пемзовых щеток или обработки струей из пемзовой муки. 4. Способ по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что способ осуществляют горизонтально.