ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА Российский патент 2006 года по МПК H05K3/10 H05K3/14 H05K3/18 H05K3/24 

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат.

Известна печатная плата, содержащая диэлектрическую подложку и нанесенный на нее проводящий рисунок из медной фольги. После изготовления на такую печатную плату детали припаиваются припоем, имеющим более низкую по сравнению с медью температуру плавления, например оловянно-свинцовым припоем [1].

Недостатком известного устройства являются сложность конструкции, трудоемкость изготовления таких печатных плат, как правило, химическим способом, осаждением или фрезерованием, а также отходы при производстве и сложности в утилизации старых печатных плат. Кроме того, существующие печатные платы невозможно корректировать и изменять рисунок в случае такой необходимости, например, при опытном производстве или на этапе проектирования и изготовления опытных образцов.

Задачей изобретения является упрощение конструкции печатной платы и изготовление проводящего рисунка на печатной плате с меньшей трудоемкостью. Задача решается тем, что в качестве материала для изготовления проводящего рисунка печатной платы используется припой. Припой существует в виде гранул, проволоки (в том числе пустотелой с канифолью), фольги, паяльной пасты и является сложной смесью разных металлов, флюсов, канифоли, растворителей, активаторов и прочих компонентов.

Материалом подложки может служить материал с температурой плавления, близкой к температуре плавления припоя, тогда при нагреве произойдет сцепление частиц припоя с подложкой. Для улучшения сцепления припоя с подложкой можно сначала нанести слой диэлектрика (например, лака или клея), с которым при нагреве и произойдет сцепление припоя. Более надежное сцепление проводящего рисунка из припоя с подложкой обеспечивает клей, активирующий клеящие свойства при температуре выше 70-80 градусов (склейка "горячим методом"). Компоненты с клеящими свойствами можно дополнительно включить в состав припоя, тогда из такого припоя можно без дополнительной подготовки наносить проводящий рисунок на любую поверхность.

Материалом подложки также может служить и металл, если его предварительно покрыть слоем диэлектрика. Возможно также изготовление многослойных печатных плат, если перед нанесением следующего проводящего слоя из припоя на предыдущий проводящий слой нанести диэлектрический рисунок из лака или клея. Для выполнения межслойных соединений в диэлектрическом рисунке можно оставить пробельные места, тогда при нанесении следующего проводящего слоя происходит сцепление с предыдущим слоем.

Клей и припой на подложку можно наносить любым известным способом, например шелкографией, тиснением штампом с рисунком, выдавливанием через трафарет, выдавливанием из шприца, нанесением на печатном устройстве типа принтера или плоттера и т.п.

Источники информации

1. В.И.Ошарин и др. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике/Под.ред А.Т.Белевцева. - М.: Машиностроение, 1978. Стр.22-30.

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы, достигается тем, что проводящий рисунок печатной платы выполнен припоем.

Печатная плата, отличающаяся тем, что рисунок выполнен припоем.