СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДЛИННОМЕРНОГО КОМПОЗИЦИОННОГО ПРОВОДА НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ СОЕДИНЕНИЙ Российский патент 2006 года по МПК H01B12/00 H01B13/00 

Описание патента на изобретение RU2276418C1

Изобретение относится к области технической сверхпроводимости, в частности к технологии получения длинномерных композиционных многожильных проводов на основе высокотемпературных сверхпроводящих (ВТСП) соединений, предназначенных для создания электротехнических изделий.

Известно, что многожильные провода на основе ВТСП соединений получают методом "порошок в трубе", включающим засыпку керамического порошка в металлическую оболочку, деформацию полученной моножильной заготовки до требуемого размера, ее резку на мерные части, сборку многожильной заготовки путем размещения в металлической оболочке требуемого количества этих мерных частей, деформацию многожильной заготовки и термообработку в несколько стадий с промежуточными деформациями между ними (термомеханическую обработку) [1]. В случае засыпки в металлическую оболочку, например, керамических порошков деформация проводится с целью получения требуемого размера провода и максимально возможного уплотнения сердцевины перед термомеханической обработкой (ТМО), которую проводят с целью формирования в керамической сердцевине сверхпроводящей фазы требуемого состава и структуры. При использовании керамических порошков деформацию проводят волочением и прокаткой, которые не позволяют достигнуть требуемой плотности керамической сердцевины.

Также известны способы получения проводов на основе ВТСП-соединений методом "порошок в трубе" на основе металлических порошков, однако при использовании металлических порошков получить провод с плотностью критического тока выше 500 А/см2 затруднительно [2].

Наиболее близким к предлагаемому техническому решению является способ получения многожильного проводника [3] - прототип, включающий получение моножильной заготовки путем засыпки металлического порошка в серебряную оболочку, экструзию полученной моножильной заготовки до требуемых размеров при температуре от 300 до 600°С и величине коэффициента вытяжки до 800, резку деформированной заготовки на мерные части, сборку многожильной заготовки путем размещения в серебряной оболочке многожильной заготовки требуемого количества мерных частей деформированной моножильной заготовки, экструзию многожильной заготовки при температуре от 300 до 600°С и величине коэффициента вытяжки до 800, прокатку при температуре от 300 до 600°С в контролируемой атмосфере (аргон), окисление, термомеханическую обработку.

В процессе деформации экструзией происходит максимально возможное при используемых в настоящее время основных методах деформации (волочение, прокатка, экструзия) уплотнение сердцевины моно- и многожильной заготовок, однако в случае использования металлических порошков после деформаций проводят окисление (переводят металлы в оксиды), при котором происходит разуплотнение сердцевины, и ТМО (сверхпроводящую фазу требуемого состава и структуры формируют уже в керамической, состоящей из оксидов, сердцевине).

Следует отметить, что при ТМО необходимо иметь по возможности максимально гладкую поверхность раздела порошок - оболочка, что является одним из важнейших условий текстурирования зерен сверхпроводящей фазы в направлении преимущественного протекания тока.

Данный способ обладает рядом существенных недостатков:

- использование металлических порошков требует введения перед ТМО операции окисления этих порошков, а это значительно усложняет процесс (вводится дополнительная операция в контролируемой атмосфере - окисление сердцевины кислородом, диффундирующим через оболочку проводника, при котором происходит разуплотнение сердцевины); кроме того, очевидны трудности по получению в сердцевине стехиометричного сверхпроводящего соединения, а при ТМО - дополнительные трудности по получению требуемой структуры сердцевины, что приводит к значительному снижению плотности критического тока;

- режимы экструзии, выбранные в прототипе, можно использовать только в случае применения металлических порошков, кроме того, проведение экструзии при высокой температуре (от 300 до 600°С) с большими коэффициентами вытяжки - до 800 значительно усложняет процесс; экструзия может проходить при вертикальном и горизонтальном расположении заготовки и полученного провода, в обоих случаях при экструзии заготовок большого диаметра с большими коэффициентами вытяжки необходимо предусмотреть оснастку для приема провода с большими скоростями, которые определяются скоростями движения прессового оборудования,

- проведение теплой прокатки при высокой температуре (от 300 до 600°С) в контролируемой атмосфере (аргон) также усложняет процесс и снижает его безопасность,

- использование серебряной оболочки моножильной и многожильной заготовок не позволяет добиться требуемого качества границы раздела керамическая сердцевина - серебро, повысить механические свойства проводов и электросопротивление оболочки, что приводит к снижению плотности критического тока. Все это сужает области использования проводов.

Технической задачей изобретения является увеличение критической плотности тока за счет последовательного (от операции к операции) уплотнения керамической сердцевины, улучшения геометрии жил, улучшения границы раздела керамика - оболочка, текстуры керамической сердцевины, повышение механических свойств провода и электросопротивления оболочки, снижение теплопроводности оболочки и упрощение способа.

Поставленная задача решается тем, что в способе-прототипе, включающем засыпку порошка в металлическую оболочку моножильной заготовки, деформацию полученной моножильной заготовки до требуемых размеров, резку деформированной заготовки на мерные части, сборку многожильной заготовки путем размещения требуемого количества мерных частей деформированной моножильной заготовки в металлической оболочке многожильной заготовки, экструзию, прокатку и ТМО, предлагается следующее: оболочку моножильной заготовки выполняют из упрочненного сплава на основе серебра, в нее засыпают порошок висмутовой керамики, деформируют моножильную заготовку волочением при комнатной температуре, то есть без нагрева, со степенью деформации за проход от 0,5 до 20%, собирают многожильную заготовку путем размещения мерных частей деформированной моножильной заготовки в оболочке многожильной заготовки, которую выполняют из упрочненного сплава на основе серебра, экструзию многожильной заготовки проводят при температуре от 150 до 300°С и с величиной коэффициента вытяжки от 4 до 30, прокатку проводят при комнатной температуре на воздухе со степенью деформации за проход от 1 до 50%, после чего проводят термомеханическую обработку, включающую несколько стадий термообработки при температуре от 810 до 840°С, в течение времени, обеспечивающего формирование в керамической сердцевине сверхпроводящей фазы требуемого состава и структуры, с промежуточными деформациями между стадиями термообработки со степенью деформации за проход от 5 до 30%.

В процессе перечисленных операций происходит последовательное уплотнение многожильного длинномерного провода, улучшается геометрия жил, улучшается граница раздела керамика - оболочка, улучшается текстура керамической сердцевины, что обеспечивает увеличение критического тока. Полученный провод также обладает повышенными механическими свойствами и увеличенным электросопротивлением оболочки.

Засыпка керамического порошка в оболочку из упрочненного сплава на основе серебра позволяет получить в сердцевине провода близкий к сверхпроводящему по химическому составу материал уже на начальном этапе получения провода. А в процессе последующих деформаций (волочение, экструзия, прокатка) и ТМО происходит постепенное уплотнение керамической сердцевины. В случае использования металлических порошков необходимо проводить операцию окисления с целью получения в сердцевине провода материала, близкого к сверхпроводящему по химическому составу, при этом происходит значительное разуплотнение сердцевины (очевидное при прохождении кислорода в сердцевину через оболочку провода толщиной от 0,4 до 0,5 мм). После окисления уплотнение уже керамической сердцевины происходит только при ТМО, которая включает в себя, как правило, только несколько (2-3 и максимально до 4-х) промежуточных деформаций, что недостаточно для требуемого уплотнения керамической сердцевины, а увеличение количества промежуточных деформаций при ТМО нецелесообразно в связи с нарушением структуры, текстуры керамической сердцевины и геометрии провода. Это является одной из основных причин малых критических токов проводов на основе металлических порошков.

Использование в качестве материала оболочки моножильной заготовки упрочненных сплавов на основе серебра позволяет добиться более гладкой (чем при использовании серебряной оболочки) границы раздела сердцевина - оболочка, что положительно сказывается на росте сверхпроводящей фазы при ТМО и приводит на конечном этапе к повышению критического тока. Помимо этого, наличие упрочненной оболочки позволяет повысить механические свойства проводов и электросопротивление оболочки (в целях предотвращения протекания по ней тока, приводящего к местному перегреву проводника и выходу его из сверхпроводящего состояния), а также снизить теплопроводность оболочки в целях снижения притока тепла в зону гелиевых температур (4,2 К) при использовании ВТСП материалов в качестве токовводов, работающих в градиенте температур 4,2-77 К.

Деформация полученной на предыдущем этапе моножильной заготовки волочением при комнатной температуре со степенью деформации за проход от 0,5 до 20% обеспечивает получение моножильного провода с уплотненной керамической сердцевиной требуемой формы и размеров, что значительно упрощает процесс, делает его более стабильным (отсутствие значительного градиента температур) и безопасным.

Использование в качестве оболочки многожильной заготовки упрочненного сплава на основе серебра также обеспечивает повышение механических свойств проводов и электросопротивления оболочки (в целях предотвращения протекания по ней тока, приводящего к местному перегреву проводника и выходу его из сверхпроводящего состояния) и, кроме того, обеспечивает снижение теплопроводности оболочки в целях снижения притока тепла в зону гелиевых температур (4,2 К) при использовании ВТСП материалов в качестве токовводов, работающих в градиенте температур 4,2-77 К.

Деформация многожильной заготовки экструзией при температуре от 150 до 300°С и величине коэффициента вытяжки от 4 до 30 значительно упрощает процесс, делает его стабильным (значительно уменьшается градиент температур), безопасным и обеспечивает получение многожильного длинномерного провода с керамической сердцевиной, близкой по химическому составу к сверхпроводящему материалу, требуемой формы и размеров. Кроме того, при деформации многожильной заготовки экструзией также происходит дальнейшее уплотнение керамической сердцевины. Таким образом, проведение экструзии при температуре от 150 до 300°С обеспечивает получение провода из многожильной заготовки в оболочке из упрочненного сплава на основе серебра, собранной из моножил в оболочке из упрочненного сплава на основе серебра.

При уменьшении величины коэффициента вытяжки с 800 до 4-30 резко снижается вероятность нарушения геометрии жил, что благоприятно сказывается впоследствии на увеличении критического тока.

Прокатка без нагрева, на воздухе и при степени деформации за проход от 1 до 50% обеспечивает получение провода требуемой формы и размеров, например плоского, в основном по толщине, с требуемой геометрией сердцевины и значительно упрощает процесс по сравнению с прокаткой при температуре от 300 до 600°С в контролируемой атмосфере. Кроме того, при прокатке происходит дальнейшее уплотнение сердцевины.

ТМО, включающая несколько стадий термообработки при температуре от 810 до 840°С с промежуточными деформациями между ними со степенью деформации за проход от 5 до 30%, обеспечивает дальнейшее уплотнение сердцевины и формирование в ней сверхпроводящей фазы требуемого состава и структуры, что позволяет получить сверхпроводящий провод с высокими токонесущими характеристиками.

При деформации моножильной заготовки волочением со степенью деформации за проход менее 0,5% происходит нарушение геометрических размеров провода, появляется волнообразность по длине провода, а при волочении со степенью деформации за проход более 20% происходит нарушение целостности оболочки, проявляющееся в образовании мелких трещин и их росте вплоть до полного разрушения оболочки, что приводит к разрыву провода.

Проведение экструзии при температуре ниже 150°С при получении провода из моножильной и многожильной заготовок в оболочках из упрочненного сплава на основе серебра приводит к растрескиванию заготовки вплоть до нарушения целостности керамических жил из-за уменьшения пластичности материала оболочки.

При увеличении температуры экструзии выше 300°С при получении провода из моножильной и многожильной заготовок в оболочках из упрочненного сплава на основе серебра происходит нарушение геометрии керамических жил из-за уменьшения прочностных характеристик материала оболочки происходит утонение керамических жил в одних местах по длине жилы и утолщение керамических жил в других местах по длине жилы.

Проведение экструзии при величине коэффициента вытяжки меньше 4 недостаточно и требует увеличения количества операций экструзии и, следовательно, увеличения общего времени деформации многожильной заготовки до требуемого размера. Проведение экструзии при величине коэффициента вытяжки более 30 приводит к нарушению геометрии керамических жил, связанной с различием в механических свойствах экструдируемых материалов, которое оказывает существенное влияние на деформирование материалов при больших степенях деформации.

Проведение прокатки с нагревом, то есть при температуре выше комнатной, нецелесообразно, так как деформации подвергается материал с керамической сердцевиной, находящейся на этой стадии в виде порошка (в прототипе - сердцевина металлическая). Кроме того, с одной стороны, при используемых степенях деформации за проход (от 1 до 50%) нет необходимости проводить деформацию с нагревом с целью увеличения пластичности прокатываемых материалов (как в способе-прототипе), с другой стороны, повышение температуры прокатки может привести к увеличению пластичности только оболочки и нарушению геометрии керамических жил из-за уменьшения прочностных характеристик материала оболочки, это может привести к утонению керамических жил в одних местах по длине жилы и утолщению керамических жил в других местах по длине жилы, что всегда приводит к уменьшению критического тока.

При прокатке со степенью деформации за проход менее 1% происходит нарушение геометрических размеров провода, появляется волнообразность по длине провода, а при прокатке со степенью деформации за проход более 50% происходит разрыв оболочки: от мелких трещин до ее полного разрушения, что приводит к разрыву провода.

Проведение ТМО при температуре ниже 810°С и выше 840°С и степени деформации за проход менее 5% и более 30% не позволяет сформировать в керамической сердцевине сверхпроводящую фазу требуемого состава и структуры, в частности, при степени деформации за проход менее 5% на промежуточных деформациях не происходит укладка кристаллитов в требуемом направлении - направлении преимущественного протекания тока, а при степени деформации за проход более 30% происходит нарушение геометрии керамической сердцевины. При уменьшении температуры ТМО ниже 810°С не происходит формирования сверхпроводящей фазы в керамической сердцевине. При увеличении температуры ТМО выше 840°С происходит образование большого количества жидкой фазы, которая вытекает из оболочки (например, через поры и микротрещины), что приводит к нарушению целостности оболочки, нарушению стехиометрии керамической сердцевины и резкому ухудшению критических характеристик сверхпроводника.

Проведение данных операций в описанной последовательности и при указанных режимах привело к получению нового технического результата: увеличению критической плотности тока за счет последовательного уплотнения керамической сердцевины, улучшения геометрии жил, улучшения границы раздела керамика - оболочка, улучшения текстуры керамической сердцевины, повышению механических свойств провода и электросопротивления оболочки, снижению теплопроводности оболочки и упрощению способа.

Пример осуществления. Металлические ампулы из упрочненного сплава Ag+1,1%Sn (трубы длиной 200 мм, диаметром 10 мм, с толщиной стенки 1 мм - оболочки моножильных заготовок) заполняли порошком висмутовой керамики состава (Bi-2223) из расчета конечного коэффициента заполнения моножильного провода 25%. Далее полученные моножильные заготовки деформировали волочением при комнатной температуре со степенью деформации за проход 10%, после чего формировали многожильные заготовки путем размещения в оболочках многожильных заготовок из упрочненного сплава Ag+1,1%Sn мерных частей деформированных моножильных заготовок. В качестве оболочек многожильных заготовок использовали трубы из упрочненного сплава Ag+1,1%Sn (диаметром 16 мм с толщиной стенки 1 мм, длиной 50 мм). В оболочку многожильной заготовки из упрочненного сплава Ag+1,1%Sn диаметром 16 мм помещали 217 мерных частей деформированных моножильных заготовок в оболочке из упрочненного сплава Ag+1,1%Sn диаметром 0,82 мм. Далее все полученные многожильные заготовки подвергали экструзии с величиной коэффициента вытяжки 7 и 25 при температурах 150 и 300°С. Затем все полученные после экструзии материалы прокатывали без нагрева на воздухе со степенью деформации за проход 15%. После чего на всех полученных проводах проводили ТМО в две стадии при температурах 810 и 840°С в течение общего времени 200 часов с промежуточной прокаткой со степенью деформации за проход 12% до конечной толщины проводов на основе (В1-2223) 0,2-0,3 мм.

Критический ток в проводах измеряли стандартным четырехточечным методом по критерию 1 мкВ/см.

На всех полученных по предлагаемому способу проводах величина плотности критического тока (критический ток, отнесенный к площади сверхпроводящей сердцевины) не менее чем в 10,5 раз выше, чем на лучших проводах, полученных с использованием металлического порошка, и не менее чем на 6% выше, чем на проводах, полученных на основе керамических порошков без использования экструзии, что характеризует преимущество предлагаемого способа.

Использованные источники

1. P.Haldar, L.Motovidlo. Processing High Critical Current Density Bi-2223 Wires and Tapes. The Journal of The Minerals and Materials Society (JOM), Vol.44, №10, October 1992, p.54-58.

2. W.Gao, S.-C.Li et al. Synthesis of Bi-Pb-Sr-Ca-Cu Oxide/Silver Superconducting microcomposites by Oxidation of Metallic Precursors, Physica C 161 (1989), 71-75.

3. C.L.H.Thieme, D.Daly et.al. High Strain Warm Extrusion and Warm Rolling of Multiflamentary Bi-2223 Metallic Precursor Wire. Advances in Cryogenic Engineering(Materials), Vol.44 Edited by Balachandran et al., Plenum Press, New York, 1998, p.533-540 - прототип.

Похожие патенты RU2276418C1

название год авторы номер документа
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДЛИННОМЕРНОГО КОМПОЗИЦИОННОГО ПРОВОДА НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ СОЕДИНЕНИЙ 2004
  • Шиков Александр Константинович
  • Акимов Игорь Иванович
  • Докман Олег Валентинович
  • Гусаков Дмитрий Борисович
  • Раков Дмитрий Николаевич
RU2276417C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДЛИННОМЕРНЫХ КОМПОЗИЦИОННЫХ ПРОВОДОВ НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ СОЕДИНЕНИЙ 2003
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Докман О.В.
  • Гусаков Д.Б.
  • Рекуданов А.В.
RU2258970C2
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДЛИННОМЕРНЫХ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ ПРОВОДОВ 1998
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Попов Ф.В.
  • Варгин В.А.
  • Котова Е.В.
  • Рекуданов А.В.
  • Раков Д.Н.
  • Докман О.В.
RU2153724C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ ИЗДЕЛИЙ 1999
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Раков Д.Н.
  • Докман О.В.
  • Медведев М.И.
  • Ломов О.И.
RU2158978C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДНИКОВ НА ОСНОВЕ ДИБОРИДА МАГНИЯ 2004
  • Шиков Александр Константинович
  • Акимов Игорь Иванович
  • Докман Олег Валентинович
  • Медведев Михаил Иванович
  • Гусаков Дмитрий Борисович
  • Чуканов Андрей Павлович
  • Сафронов Борис Владимирович
  • Родин Виктор Никифорович
RU2290708C2
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛОСКОГО СВЕРХПРОВОДНИКА 2000
  • Шиков А.К.
  • Воробьева А.Е.
  • Акимов И.И.
  • Емельянов А.П.
  • Докман О.В.
RU2207641C2
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ СОЕДИНЕНИЙ ДЛЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ 1999
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Раков Д.Н.
  • Докман О.В.
  • Круглов В.С.
RU2170969C2
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДЛИННОМЕРНЫХ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ ПРОВОДНИКОВ 1997
  • Никулин А.Д.
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Раков Д.Н.
  • Докман О.В.
RU2124773C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ ИЗДЕЛИЙ 1999
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Раков Д.Н.
  • Докман О.В.
  • Рекуданов А.В.
  • Котова Е.В.
RU2158977C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ ПРОВОДНИКОВ НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ СВЕРХПРОВОДЯЩЕЙ ВИСМУТОВОЙ КЕРАМИКИ В СЕРЕБРЯНОЙ ОБОЛОЧКЕ 1996
  • Никулин А.Д.
  • Шиков А.К.
  • Хлебова Н.Е.
  • Котова Е.В.
  • Докман О.В.
RU2097860C1

Реферат патента 2006 года СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДЛИННОМЕРНОГО КОМПОЗИЦИОННОГО ПРОВОДА НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ СОЕДИНЕНИЙ

Способ получения длинномерного композиционного провода на основе высокотемпературных сверхпроводящих соединений включает формирование моножильной заготовки путем засыпки порошка висмутовой керамики в оболочку из упрочненного сплава на основе серебра, деформацию полученной моножильной заготовки до требуемых размеров волочением без нагрева со степенью деформации за проход от 0,5 до 20%, сборку многожильной заготовки путем размещения требуемого количества мерных частей деформированной моножильной заготовки в оболочке многожильной заготовки из упрочненного сплава на основе серебра, экструзию многожильной заготовки при температуре от 150 до 300°С и с величиной коэффициента вытяжки от 4 до 30, прокатку на воздухе без нагрева со степенью деформации за проход от 1 до 50% и термомеханическую обработку с заданными режимами ее проведения. Техническим результатом изобретенного способа является увеличение плотности критического тока за счет последовательного уплотнения керамической сердцевины, улучшение геометрии жил, улучшение границы раздела керамика - оболочка, улучшение текстуры керамической сердцевины, повышение механических свойств провода и электросопротивления оболочки, снижение теплопроводности оболочки.

Формула изобретения RU 2 276 418 C1

Способ получения длинномерного композиционного провода на основе высокотемпературных сверхпроводящих соединений, включающий формирование моножильной заготовки путем засыпки порошка в металлическую оболочку, ее деформацию до требуемых размеров и резку на мерные части, сборку многожильной заготовки из полученных мерных частей путем их размещения в металлической оболочке, ее экструзию, прокатку и термомеханическую обработку, отличающийся тем, что в качестве материала оболочки моножильной заготовки используют упрочненный сплав на основе серебра, в нее засыпают порошок висмутовой керамики, деформацию моножильной заготовки проводят волочением без нагрева со степенью деформации за проход от 0,5 до 20%, в качестве материала оболочки многожильной заготовки используют упрочненный сплав на основе серебра, экструзию многожильной заготовки проводят при температуре от 150 до 300°С и с величиной коэффициента вытяжки от 4 до 30, прокатку на воздухе без нагрева со степенью деформации за проход от 1 до 50% и термомеханическую обработку проводят в несколько стадий при температуре от 810 до 840°С и промежуточными деформациями со степенью деформации за проход от 5 до 30%.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2006 года RU2276418C1

C.L.H
THIEME, D
Daly et al
Механическая форсунка 1925
  • Никоро П.М.
SU2223A1
Advances in Cryogenic Engineering (Materials), Vol.44 Edited by Balachandran et al, Plenum Press, New York, 1998 pp.533-540
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ ИЗДЕЛИЙ 1999
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Раков Д.Н.
  • Докман О.В.
  • Рекуданов А.В.
  • Котова Е.В.
RU2158977C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ ИЗДЕЛИЙ 1999
  • Шиков А.К.
  • Акимов И.И.
  • Раков Д.Н.
  • Докман О.В.
  • Медведев М.И.
  • Ломов О.И.
RU2158978C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДЛИННОМЕРНЫХ ИЗДЕЛИЙ ИЗ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ МАТЕРИАЛОВ 1995
  • Никифоров Сергей Владимирович
  • Харченков Алексей Михайлович
  • Ермаков Александр Владимирович
  • Круглов Виталий Сергеевич
  • Дмитриев Виктор Александрович
  • Сивков Михаил Николаевич
  • Потапова Татьяна Владимировна
  • Мазалецкий Александр Григорьевич
  • Бычков Юрий Федорович
  • Киселев Валерий Алексеевич
  • Иванов Николай Александрович
  • Тимофеев Николай Иванович
RU2089974C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ ПРОВОДНИКОВ НА ОСНОВЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ СВЕРХПРОВОДЯЩЕЙ ВИСМУТОВОЙ КЕРАМИКИ В СЕРЕБРЯНОЙ ОБОЛОЧКЕ 1996
  • Никулин А.Д.
  • Шиков А.К.
  • Хлебова Н.Е.
  • Котова Е.В.
  • Докман О.В.
RU2097860C1
WO 2004081953 A, 23.09.2004
JP 2004119248 A, 15.04.2004.

RU 2 276 418 C1

Авторы

Шиков Александр Константинович

Акимов Игорь Иванович

Докман Олег Валентинович

Гусаков Дмитрий Борисович

Варгин Виктор Александрович

Даты

2006-05-10Публикация

2004-11-15Подача