Изобретение относится к флюсам для пайки алюминия и его сплавов низкотемпературными припоями.
Известны составы флюсов для пайки алюминия /1/, содержащие триэтаноламин с добавками солей фторборатов цинка, кадмия, аммония.
Недостаток описанных флюсов в том, что этот флюс для пайки поверхности алюминия и алюминиевых сплавов требует температуру 320-370°С для активации солей.
Наиболее близкий из этой серии по технической сущности принят за прототип флюс /2/, заключающийся в том, что содержит триэтаноламин и 10-15% тетрафторбората цинка.
Недостатком указанного флюса является недостаточная активация поверхности алюминия при температуре плавления припоя 250-300°С. Флюс обеспечивает активацию поверхности при температуре 320-370°С при разложении терафторбората цинка, что приводит к почернению места пайки из-за обугливания триэтаноламина.
Целью данного изобретения является создание флюса с низкой температурой активации поверхности алюминия для использования как флюсовой наполнитель в трубчатых низкоплавких свинцово-оловянных припоях типа ПОССу 30-0,5 или ПОССу 18-0,5.
Поставленная цель решается тем, что флюс, содержащий триэтаноламин, еще содержит в качестве активатора бифторид аммония и загуститель - ацетамида, при следующем соотношении компонентов, мас %: триэтаноламин - 43-75; бифторид аммония - 25-50; ацетамид - 0-7.
Общим признаком предложенного состава флюса и флюса по прототипу является использование основы триэтаноламина.
Отличительным признаком предложенного флюса является то, что он содержит в качестве активатора бифторид аммония и загуститель - ацетамид.
Указанные отличия позволяют активизировать поверхность алюминия в момент плавления свинцово-оловянного припоя при температуре 250-300°С. Флюс представляет собой смесь триэтаноламина, активатора бифторида аммония и загустителя - ацетамида. При снижении содержания бифторида аммония меньше 25% снижается активность флюса, требуется увеличение его расхода и увеличиваются остатки обугливания триэтаноламина, снижается качество пайки.
При повышении содержания бифторида аммония более 50% снижается смачиваемость поверхности, припой собирается в шарики, недостаточно растекается по поверхности и приходится увеличивать расход материала, при этом снижается качество пайки по внешнему виду. При отсутствии связующего - ацетамида флюс представляет жидкую массу и может использоваться нанесением кистью на паяемую поверхность. При использовании такого флюса в трубчатом припое имеет место вытекание флюса из трубки при хранении и неполной пайке изделий при последующем использовании. При содержании ацетамида во флюсе более 8% флюс при комнатной температуре принимает кристаллическую структуру и трубка с внутренним флюсом-наполнителем ломается при изгибе, что повышает расход в виде отходов.
Неожиданное влияние соотношения компонентов проявилось в том, что бифторид аммония при нагревании с триэтаноламином нейтрализует его ОН-группу с образованием фторгидрата этаноламина. При появлении нейтральной или кислотной среды (при излишней дозировки бифторида аммония) флюс снижает смачиваемость и растекаемость припоя. Во время прогревания до температуры 300°С места пайки поверхности алюминия флюс разжижается, растекается по паяемой алюминиевой поверхности, активирует ее растворением окислов и расплавленный припой растекается по поверхности. При 360°С компоненты флюса в основном испаряются.
Флюс указанного состава применим при пайке алюминия или алюминиевых сплавов, как например сплавы Mg-Al, низкотемпературными припоями типа ПОССу 18 или ПОССу 30-0,5.
Следующие примеры поясняют изобретение более подробно.
Пример. Флюс приготовлен из смеси 73 г триэтаноламина нагреванием до 120°С с добавкой 25 г бифторида аммония и 2 г ацетамида. Пластинку алюминия весом 1 г нагревали до 270°С град, помещался цилиндрик 0,3 г припоя ПОССу 30-0,5 и 0,1 г флюса. После прогрева пластинки до 300°С в течение 3 мин пластинку промывали от остатков флюса, взвешивали и замеряли по миллиметровой сетке площадь растекания припоя. Площадь пятна пайки отнесенная к навеске равна 2,2 мм2/г. Пятно пайки образца с флюсом по прототипу 0,5 мм2/г.
Примеры приведены в виде таблицы
В примере №5 место пайки в виде 4 отдельных капель-паек.
Предложенный флюс обеспечивает повышение смачивания припоя ПОССу 30-0,5 по алюминиевой поверхности и способен использоваться как наполнитель.
Источники информации, принятые во внимание.
1. Хряпин В.Е. Справочник паяльщика. М.: Машиностроение, 1981, с.106.
2. Авт.св. СССР №944845, М.кл. В 23 k 35/362.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА | 1994 |
|
RU2080972C1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2005 |
|
RU2285600C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ | 1993 |
|
RU2043896C1 |
Припой на основе цинка для пайки алюминия | 2016 |
|
RU2626835C2 |
ЦЕНТРИФУГА ДЛЯ ОТДЕЛЕНИЯ РАСПЛАВЛЕННЫХ МЕТАЛЛОВ И СПОСОБ ОТДЕЛЕНИЯ ЦВЕТНЫХ МЕТАЛЛОВ ИЗ КУСКОВЫХ ОТХОДОВ | 1993 |
|
RU2077598C1 |
Флюс для пайки и лужения алюминия и его сплавов | 1986 |
|
SU1364425A1 |
ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ ЛЕГКОПЛАВКИМ ПРИПОЕМ | 2000 |
|
RU2208505C2 |
Флюс для пайки и лужения алюминия и его сплавов | 1981 |
|
SU959964A1 |
ВАКУУМНЫЙ АППАРАТ ДЛЯ ВЫДЕЛЕНИЯ ВИСМУТА ИЗ ОЛОВЯННЫХ СПЛАВОВ | 1995 |
|
RU2107104C1 |
Флюс гель для пайки алюминия и способ его получения | 2016 |
|
RU2627538C2 |
Флюс может быть использован для пайки алюминия и его сплавов как наполнитель в трубчатых низкоплавких свинцово-оловянных припоях типа ПОССу 30-0,5 или ПОССу 18-0,5. Флюс содержит, мас.%: триэтаноламин 43-75, бифторид аммония 25-50 и ацетамид 0-7. Флюс обеспечивает хорошую растекаемость припоя, низкую температуру активации поверхности алюминия, составляющую 250-300°С. 1 табл.
Флюс для низкотемпературной пайки алюминия и его сплавов, содержащий триэтаноламин и активатор, отличающийся тем, что он содержит загуститель - ацетамид, а в качестве активатора - бифторид аммония, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Флюс для низкотемпературной пайки | 1981 |
|
SU944845A1 |
Флюс для пайки и лужения алюминия и его сплавов | 1981 |
|
SU959964A1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ АЛЮМИНИЯ И ЕГО СПЛАВОВ | 1992 |
|
RU2030268C1 |
US 4204889 A, 27.05.1980. |
Авторы
Даты
2006-07-27—Публикация
2005-03-09—Подача