Изобретение относится к производству изделий электронной техники, конкретно к производству конденсаторов, более конкретно к производству объемно-пористых конденсаторов.
Стеклотанталовый изолятор служит для изоляции и герметичной заделки анодного вывода объемно-пористого конденсатора, располагается поверх уплотнительной прокладки и закрывает выходное отверстие в корпусе конденсатора, предотвращая утечку из конденсатора жидкого рабочего электролита, представляющего собой водный раствор серной кислоты, и выделение из него наружу газообразного водорода, который образуется во время работы конденсатора. Стеклотанталовый изолятор включает в себя стеклотаблетку и танталовую арматуру, состоящую из трубки и крышки, изготовленных из танталовой ленты, и получается путем их сборки и последующего соединения в одно целое при спекании. Спекание стеклотанталового изолятора является ключевой технологической операцией и производится с целью обеспечения как надежного контакта стекла с танталовой арматурой, так и полной герметичности стеклотанталового изолятора. Однако максимальному достижению этой цели мешают некоторые проблемы, имеющие место при изготовлении конденсаторов с использованием стеклотанталовых изоляторов и связанные с возникновением дефектов - трещин в стекле и некачественного стеклоспая с металлом (танталом). Неудовлетворительное качество стеклоспая внешне проявляется в образовании большого мениска и может приводить к нарушению герметичности конденсаторов в местах стеклоспая.
Трещины в стекле могут возникать по ряду причин: из-за существенного расхождения в величинах температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) стекла и металла (тантала) арматуры, из-за хрупкости стекла после спекания стеклотанталового изолятора, связанной с наличием в стекле примеси водорода в силу технологии изготовления самой стеклотаблетки, предусматривающей обработку в газовой среде с напуском водорода.
Мениск стеклоспая, связанный с капиллярными явлениями, которые всегда имеют место на границе жидкостей (расплавленное стекло) и твердых тел (металл), получается большим вследствие не очень хорошей смачиваемости металла (тантала) стеклом, которая зависит от адгезионной способности стекла и процесса стеклования расплавленного стекла при спекании и приводит к нарушению герметичности в местах стеклоспая.
Отчасти проявление этих дефектов уменьшают, выбирая путем опробования стеклотаблетку с приемлемой маркой стекла - с учетом повышенных требований к его адгезионной способности и определенной величине ТКЛР. Однако трещины в стеклотанталовом изоляторе из-за недостаточной прочности стекла и качество стеклоспая продолжают оставаться узкими местами его применения в конденсаторах.
Известен способ получения герметичного уплотнительного элемента для танталовых конденсаторов с жидким электролитом, описанный в патенте US 4377404, кл. С03С 29/00, опубл. 22.03.1983, который включает в себя расплавление исходного стекла для формирования стеклянной трубки, установку полученной обрезкой этой стеклянной трубки поперек оси детали (стеклотаблетки) в отверстие уплотнительного элемента и нагрев всей сборки в составе конденсатора вместе с продольным выводом конденсатора, проходящим сквозь стеклотаблетку, выше температуры ее плавления.
При таком простом способе как раз и наблюдаются указанные выше дефекты: и трещины в стекле, и не всегда удовлетворительное качество стеклоспая.
Известен танталовый конденсатор с жидким электролитом, описанный в патенте JP 7226348, кл. Н01G 9/10, опубл. 22.08.1995, в котором предотвращается растрескивание в герметизирующем узле (стеклометаллическом изоляторе) за счет применения высокопрочного композиционного материала, который изготавливается путем пропитки слоистой подложки из стекловолокна расплавленным стеклом при высоких температурах и последующим отверждением при нормальной температуре и выдерживает воздействие кислот и газообразного водорода.
В этом способе исключено появление трещин в стеклоизоляторе, но имеют место усложнение технологии получения стеклоизолятора и его удорожание из-за применения композиционного стекла и не исключено проявление локальной негерметичности в местах стеклоспая.
Задача изобретения - получить стеклотанталовый изолятор для объемно-пористого конденсатора без нарушения герметичности стекла и стеклоспая при изготовлении и эксплуатации конденсатора.
Эта задача решается в предлагаемом способе получения стеклотанталового изолятора с достижением технического результата, заключающегося в предотвращении растрескивания стекла (отсутствие трещин в стекле) и обеспечении качественного стеклоспая (полная герметичность в местах стеклоспая).
Для достижения этого технического результата предлагается способ получения стеклотанталового изолятора для объемно-пористого конденсатора, заключающийся в отжиге танталовой арматуры (для очистки активной поверхности тантала от металлических и неметаллических примесей), сборке стеклотаблетки и танталовой арматуры с образованием стеклотанталового изолятора, спекании и формировании диэлектрического оксидного слоя на тантале стеклотанталового изолятора, когда спекание проводят в вакууме с напуском инертного газа в фазе стеклования, причем в процессе подъема температуры осуществляют выдержку при температуре 600±10°С в течение 15 минут в вакууме с последующим напуском инертного газа в рабочую камеру в течение 3 минут, а затем при температуре 1100-1185°С в течение 20-30 минут (в зависимости от габаритов стеклотанталовых изоляторов) в среде инертного газа, после чего производят охлаждение до температуры 550±10°С и откачку инертного газа.
Спекание в вакууме с напуском инертного газа в фазе стеклования позволяет получить стеклотанталовый изолятор с хорошей герметичностью, не нарушаемой ни по стеклу, ни по стеклоспаю, а нежелательный процесс вспучивания стекла из-за газации окислов в его аморфном слое, усиливающейся в условиях вакуума, устраняется за счет увеличения давления в фазе стеклования и повышения скорости охлаждения стекла при напуске в рабочую камеру инертного газа.
Предлагаемое изобретение реализовано в серийном производстве танталовых объемно-пористых конденсаторов К52-9, К52-11, К52-17, К52-18 на ОАО «Элеконд», г.Сарапул. Технология получения стеклотанталового изолятора содержала указанные выше операции: отжиг танталовой арматуры, сборку стеклотаблетки и танталовой арматуры с образованием стеклотанталового изолятора, спекание и формирование диэлектрического оксидного слоя на тантале. Все они типовые, кроме операции спекания, которая проводится в рабочей камере печи в вакууме с напуском в фазе стеклования инертного газа, например аргона, с выполнением следующих технологических переходов и режимов:
- откачки атмосферного воздуха до получения вакуума в рабочей камере с остаточным давлением не более 3·10-4 мм рт.ст.;
- нагрева рабочей камеры до температуры 600±10°С в течение 20 минут;
- выдержки при температуре 600±10°С в течение 15 минут;
- напуска инертного газа при температуре 600±10°С в течение 3 минут до давления минус 0,09 кгс/см2;
- подъема температуры до 1100-1185°С в течение 10 минут;
- выдержки при температуре 1100-1185°С в течение 20 минут (малые габариты стеклотанталовых изоляторов), 25 минут (средние габариты), 30 минут (большие габариты);
- охлаждения до температуры 550±10°С в течение 7-15 минут и откачки инертного газа до давления не менее 3·10-4 мм рт.ст.;
- охлаждения до температуры 100±10°С в течение 30-60 минут с последующей выгрузкой стеклотанталовых изоляторов.
Изоляторы, полученные по данному способу, имеют следующие технические характеристики:
- сопротивление изоляции не менее 1·105 МОм;
- наплыв стекла на металл трубки и крышки изолятора не более 1 мм;
- герметичность в норме;
- электрическая прочность 480 В;
- стойкость к воздействию механических факторов - синусоидальной вибрации с частотой 1-5 Гц и амплитудой ускорения 392 м/сек2;
- механического удара при одиночном ударном ускорении 9810 м/сек2, при многократном ударном ускорении 1471 м/сек2;
- стойкость к воздействию климатических факторов - пониженному рабочему давлению от 1·10-6 до 145 мм рт. ст.; повышенному давлению 3 кг/см2; рабочей температуре от минус 60 до 200°С;
98%-ной влажности при температуре 35°С; морскому туману, плесневым грибам, конденсированным осадкам;
- стойкость к воздействию серной кислоты и газообразного водорода.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОНДЕНСАТОРОВ НИЗКИХ ПОТЕРЬ ИЗ ОСНОВНОГО ВЕЩЕСТВА, ПОРОШОК ТАНТАЛА И КОНДЕНСАТОР | 1994 |
|
RU2154871C2 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОРОШКОВ КЛАПАННЫХ МЕТАЛЛОВ | 2005 |
|
RU2405659C2 |
ВОССТАНОВЛЕНИЕ ПОРОШКОВ ВЕНТИЛЬНЫХ МЕТАЛЛОВ | 2005 |
|
RU2404881C2 |
АЗОТИРОВАННЫЕ ВЕНТИЛЬНЫЕ МЕТАЛЛЫ И СПОСОБЫ ИХ ПОЛУЧЕНИЯ | 2001 |
|
RU2246376C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ АНОДОВ ТАНТАЛОВОГО КОНДЕНСАТОРА | 2020 |
|
RU2740582C1 |
Способ изготовления узлов из стекла и металла | 1988 |
|
SU1661158A1 |
ХЛОПЬЕВИДНЫЙ ПОРОШКООБРАЗНЫЙ ТАНТАЛ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ | 2016 |
|
RU2734851C2 |
НИОБИЕВЫЙ ПОРОШОК С ВЫСОКОЙ ЕМКОСТЬЮ И АНОД ДЛЯ ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКОГО КОНДЕНСАТОРА | 2000 |
|
RU2247630C2 |
УДАЛЕНИЕ МАГНИЯ ИЗ ПОРОШКОВ МЕТАЛЛОВ, ВОССТАНОВЛЕННЫХ МАГНИЕМ | 2005 |
|
RU2406593C2 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ НИОБИЕВЫХ И ТАНТАЛОВЫХ ПОРОШКОВ | 2005 |
|
RU2397843C2 |
Изобретение относится к производству изделий электронной техники, конкретно - к производству конденсаторов. В предлагаемом способе, заключающемся в отжиге танталовой арматуры, сборке стеклотаблетки и танталовой арматуры с образованием стеклотанталового изолятора, спекании и формировании диэлектрического оксидного слоя на тантале стеклотанталового изолятора, спекание проводят в вакууме с напуском инертного газа в фазе стеклования, причем в процессе подъема температуры осуществляют выдержку при температуре 600°С в вакууме с последующим напуском инертного газа в рабочую зону, а затем при температуре 1100-1185°С, после чего производят охлаждение до температуры 550°С и откачку инертного газа. В результате исключаются растрескивание стекла и неудовлетворительное качество стеклоспая в стеклотанталовом изоляторе и получается конденсатор с хорошей герметичностью.3 з.п. ф-лы.
JP 7226348, 22.08.1995 | |||
КОНДЕНСАТОР С ДВОЙНЫМ ЭЛЕКТРИЧЕСКИМ СЛОЕМ С ИЗОЛЯТОРАМИ И СИЛОВОЙ ПЛИТОЙ | 2004 |
|
RU2262148C1 |
US 4377404 A, 22.03.1983 | |||
US 5161094 A, 03.11.1992. |
Авторы
Даты
2007-05-27—Публикация
2005-12-09—Подача