ТОКОПРОВОДЯЩАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ Российский патент 2007 года по МПК C09J9/02 C09J163/02 

Изобретение относится к клеевым токопроводящим композициям на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники.

Известен клей на основе эпоксититанкремнийорганической смолы с тетрабутоксититанатом и отвердителем - 4,4-дифенилметандиизоцианатом, в котором в качестве наполнителя используется драгметалл - порошок тонкодисперсного серебра, а для отверждения необходима повышенная температура - 100-150°С [RU 2246519 С2, опубл. 2005.02.20].

Известен также токопроводящий клей ЭЧЭ-Н [Технологическая инструкция ЫУО.023.411 Изготовление клеев марок ЭЧ], состоящий из эпоксидной диановой смолы ЭД-20, смолы УП-632, пластификатора-стабилизатора ЭПСТ-1, карбонильного никеля ПМК-ОТЗ, отвердителя УП-605/3р, отвердителя УП-5-139.

Однако этот клей недостаточно теплоустойчив и имеет максимальную рабочую температуру +125°С.

Наиболее близким по составу является ″Электропроводящая клеевая композиция″ SU 1641849 А1, включающая эпоксидный компонент, низкомолекулярный полиамид, диацетоновый спирт и карбонильный никель. В качестве эпоксидного компонента используют смесь 1,2-эпоксипропилового эфира аминобензойной кислоты и продукта конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-циклогексена с эпихлоргидрином при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

1,2-Эпоксипропиловый эфир аминобензойной кислоты 100Продукт конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-циклогексена с эпихлоргидрином10-50Низкомолекулярный полиамид60-120Диацетоновый спирт10-40Карбонильный никель450-800

Однако эта клеевая композиция не теплоустойчива (+85°С), не обеспечивает требуемые электрогерметичность и КСВ волноводных устройств.

Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение теплостойкости, увеличение электрогерметичности волноводов, уменьшение КСВ волноводных устройств.

Сущность изобретения состоит в том, что клеевая токопроводящая композиция содержит эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20 [ТУ 6-05-1123-74], порошок никелевый и растворитель.

Новым в предлагаемой клеевой токопроводящей композиции является то, что в качестве эпоксидной смолы композиция содержит эпоксидную смолу ЭД-20 [ГОСТ 10587-84] в качестве порошка никелевого порошок никелевый марки ПНК-1Л5 [ГОСТ 9722-79], в качестве растворителя циклогексанон технический [ГОСТ 24615-81] и дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН₃)(С₆Н₅)]_2-5OH}₄ - продукт ТМФТ [ТУ 6-02-933-74] при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола ЭД-2090-110титанкремнийорганический олигомер - продукт ТМФТ20-30низкомолекулярная полиамидная смола Л-2055-65циклогексанон технический80-120порошок никелевый марки ПНК-1Л5500-600

Способ приготовления заключается в смешивании компонентов в следующей последовательности: порошок никелевый ПНК-1Л5, затем циклогексанон технический, затем смесь эпоксидной диановой смолы с продуктом ТМФТ, предварительно прогретая при температуре 100°С в течение 2 часов и охлажденная до температуры (15-35)°С, последней добавляется низкомолекулярная полиамидная смола Л-20. Далее производят отверждение полученной композиции при 80±10°С в течение 3-5 часов.

В таблице 1 приведены составы клеевой токопроводящей композиции.

Составы клеевой токопроводящей композиции

Таблица 1№п/пКомпоненты, мас.ч.Пример 1Пример 2Пример 31.Смола эпоксидная диановая90100110 ЭД-20   2.Титанкремнийорганический    олигомер - продукт ТМФТ2025303.Смола низкомолекулярная    полиамидная Л-205560654.Циклогексанон технический801001205.Порошок никелевый ПНК-1Л5500550600

Указан оптимальный диапазон компонентов, который обеспечивает необходимые теплостойкость, электрогерметичность клеевых швов и оптимальный КСВ волноводных устройств.

В таблице 2 приведены свойства заявленной клеевой токопроводящей композиции и прототипа.

Свойства клеевой токопроводящей композиции и прототипа

Таблица 2№п/пСвойстваПрототип SU 1641849 А1Пример 1Пример 2Пример 31.Теплостойкость, °С+85+200+200+2002.Электрогерметичность
волноводных устройств с клеевыми швами, дБ    ≤50≥75≥75≥75    3.КСВ волноводных
устройств с приклеенными нагрузками    ≥1,41,251,251,25        

Как видно из данных, приведенных в таблице 2, предлагаемая клеевая токопроводящая композиция имеет ряд преимуществ:

- повышенную теплостойкость (+200°С против +85°С);

- большую электрогерметичность волноводов с клеевыми швами (≥75 дБ против ≤50 дБ);

- меньшее КСВ волноводных устройств с приклеенными нагрузками (1,25 против ≥1,4)

Изобретение относится к клеевой токопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей и создания электрогерметичности в волноводных системах радиоэлектронной техники. Композиция содержит следующее соотношение компонентов, мас.ч.: 90-110 эпоксидной диановой смолы ЭД-20, 55-65 низкомолекулярной полиамидной смолы Л-20, 500-600 порошка никелевого марки ПНК-1Л5, 80-120 растворителя циклогексанона технического, 20-30 титанкремнийорганического олигомера крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН₃)(С₆Н₅)]_2-5OH}₄ - продукта ТМФТ. Изобретение позволяет повысить теплостойкость, увеличить электрогерметичность волноводов, уменьшить коэффициент стоячей волны КСВ волноводных устройств. 2 табл.

Клеевая токопроводящая композиция, содержащая эпоксидную смолу, низкомолекулярную полиамидную смолу Л-20, порошок никелевый и растворитель, отличающаяся тем, что композиция в качестве эпоксидной смолы содержит эпоксидную диановую смолу ЭД-20, в качестве порошка никелевого - порошок никелевый ПНК-1Л5, в качестве растворителя - циклогексанон технический, дополнительно титанкремнийорганический олигомер крестообразного строения общей формулы Ti{[OSi(СН₃)(С₆Н₅)]_2-5OH}₄ - продукт ТМФТ при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола ЭД-2090-110вышеуказанный титанкремнийорганический олигомер20-30низкомолекулярная полиамидная смола Л-2055-65циклогексанон технический80-120порошок никелевый марки ПНК-1Л5500-600