АРМИРОВАННАЯ ЭПОКСИДНАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ (ВАРИАНТЫ) Российский патент 2015 года по МПК C09J163/00 

Описание патента на изобретение RU2561996C1

Изобретение относится к армированным эпоксидным клеевым композициям горячего отверждения и может быть использовано в качестве срединных слоев многослойных конструкций радиотехнического назначения с широким диапазоном диэлектрических свойств в авиакосмической технике и других отраслях промышленности.

Известна клеевая композиция, включающая бутадиеннитрилстиролкарбоксилатный каучук, эпоксидную диановую смолу или ее смесь с эпоксиноволачной смолой, отвердитель - ароматический диамин или дициандиамид и растворитель - смесь ацетона и толуола, может дополнительно содержать наполнители, антипирены, ускорители и т.д. (а.с. 1691382, опубликовано в 1991 г.).

Эта композиция имеет довольно узкий диапазон применения, так как не может использоваться в многослойных конструкциях радиотехнического назначения, что обусловлено ее составом. Кроме того, в составе клеевой композиции содержится растворитель, провоцирующий в процессе отверждения образование неконтролируемого количества пор, что вызывает разброс диэлектрических свойств.

Известна полимерная композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, аминный отвердитель и аддукт эпоксидиановой смолы с полиарилен-2,5-диокси-1,4-бензохиноном (а.с. 1564175, опубликованное в 1991 г.), используемая для пропитки, герметизации покрытий, в качестве клея. Эта полимерная композиция имеет после отверждения определенное значение диэлектрических свойств, без возможности их варьирования, что ограничивает область ее применения.

Наиболее близкой по составу к заявляемой является клеевая композиция (патент RU 1678043, опубликован в 1997 г.), включающая, мас.ч:

твердая эпоксидная диановая смола 15-46 жидкая эпоксидная диановая смола 25-74 твердый сополимер бутадиена с акрилонитрилом 0,5-20 полигидроксиэфир 10-90 эпоксидная диановая смола с количеством эпоксидных групп 1,8-2,8% 15-45 эпоксирезорциновая смола 30-90 дициандиамид 5-21 полиангидрид себациновой кислоты 4-12 бис-(N,N′-диметилкарбамид)-дифенилметан 21-10 низкомолекулярный бутадиен-акрилонитрильный карбоксилсодержащий каучук 2-25 армирующий наполнитель и/или пигмент или краситель 2-40

Однако она не может быть использована в конструкциях радиотехнического назначения, что обусловлено ее составом.

Задачей изобретения является разработка композиции, обеспечивающей широкий диапазон диэлектрических свойств и использование ее в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения.

Для решения поставленной задачи предлагается: 1. Армированная эпоксидная клеевая композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

жидкая эпоксидная диановая смола 34,5-35,0 дициандиамид 7,3-7,7 продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном 19,2-19,4 микросферы стеклянные полые 0,6-1,9 ткань кварцевая 36,7-37,3

2. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы полимерные и стеклосотопласт с плотностью 44,0-45,0 кг/м3, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

жидкая эпоксидная смола 50,0-52,1 дициандиамид 10,9-11,0 продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′ дихлордифенилсульфоном 27,5-30,3 микросферы полимерные 5,5-10,0 стеклосотопласт 1,5-1,7

Предлагаемая клеевая композиция обладает широким диапазоном диэлектрических свойств, которые можно использовать в срединных взаимосогласованных слоях радиотехнических конструкций. Регулируя соотношение наполнителей в клеевой композиции, можно варьировать диэлектрическую постоянную срединных слоев конструкции от 1,5 до 3,0 при tgδ от 190 до 130. Отсутствие растворителей способствует стабилизации физико-механических и диэлектрических характеристик и дает возможность рассчитать получаемые значения диэлектрических свойств композиции.

В композиции используется:

- жидкая эпоксидная диановая смола, в которой массовая доля эпоксидных групп от 20 до 22,5%;

массовая доля летучих веществ не более 0,2%,

массовая доля гидроксильных групп не более 1,5%.

- продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном с молекулярной массой 30000 в качестве пластификатора и имеет следующие характеристики:

число вязкости от 37 до 50 мл/г;

массовая доля летучих веществ не более 2%;

растворимость в эпоксидно-диановой смоле - полная.

- дициандиамид, в котором массовая доля дициандиамида не менее 98,5%, температура плавления не ниже 208°C.

- микросферы стеклянные полые марки МС ВП ТУ 6-48-91-92 с объемной плотностью 250-300 кг/м, размером 70-125 мкм, гидростатическое давление разрушения 50% микросфер 25,4-13,5 МПа, диэлектрическая проницаемость при 1010 Гц при 20°C - 1,2-1,4.

- микросферы полимерные сухие облегченные предварительно расширенные марки 461 DET80d25 с истинной плотностью 25 кг/м3, примерный размер частиц после расширения 80 мкм, диэлектрическая проницаемость при 1010 Гц при 20°C 1,1-1,2;

- в качестве наполнителя используется:

- ткань кварцевая ТС 8/3-К-ТО ТУ 6-48-112-94;

- стеклосотопласт ССП-1-8Э ТУ 1-596-452-2005 плотность 45-55 кг/м3,

прочность при сжатии 1,8-2,2 МПа.

В таблице приведены составы и свойства предлагаемой и известной клеевой композиции.

Пример 1. Готовили клеевую массу из расчета на 13,5 кг жидкой эпоксидной диановой смолы 7,5 кг продукта поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном; 3,0 кг смеси жидкой эпоксидной диановой смолы с диметилформамидом и 0,66 кг микросфер стеклянных полых. С использованием оборудования для изготовления пленочного клея (поливочной машины) получали клеевую композицию с содержанием микросфер 2,5-2,7%, максимальной толщиной до 0,65 мм. Производили полуфабрикат путем совмещения кварцевой ткани и клеевой композиции вакуумным формованием при температуре 130°C и давлении 0,8 МПа в течение часа. Далее набирали из готовых листов полуфабриката пакет заданной толщины и производили вакуумное формование при давлении 0,8 МПа, температуре 170°C в течение 3-х часов. Количество листов рассчитывали в зависимости от заданных диэлектрических параметров. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.

Пример 2-3. Проводили по примеру 1, но количество введенных микросфер стеклянных составило 1,900 кг во втором примере и 2,090 кг в третьем примере. Клеевую пленку получали на каландре с подогреваемыми вальцами (рабочая температура 130-135°C), при установленном зазоре «на ноже» около 1 мм была получена пленка с толщиной 1,0-1,7 мм, которая использовалась для изготовления полуфабриката синтактного стеклопрепрега вакуумным способом. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.

Пример 4-6. Проводили по примеру 1, но в качестве армирующего наполнителя использовали стеклосотопласт ССП-8Э и полимерные микросферы. Клеевую пленку, изготовленную по примеру 2-3, вдавливали в ячейки стеклосотопласта, заполняя их плотно на всю высоту. Проводили режим вакуумного формования при давлении 0,8 МПа и температуре 170°C в течение 3-х часов. Состав композиции приведен в таблице п. 1, а свойства в таблице п. 2.

Технический результат изобретения - изготовление клеевой композиции, обеспечивающей расширение диапазона и возможность варьирования диэлектрических свойств, использование в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения.

Похожие патенты RU2561996C1

название год авторы номер документа
ЭПОКСИДНАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, ПРЕПРЕГ НА ЕЕ ОСНОВЕ И ИЗДЕЛИЕ, ВЫПОЛНЕННОЕ ИЗ НЕГО 2003
  • Каблов Е.Н.
  • Минаков В.Т.
  • Дементьева Л.А.
  • Сереженков А.А.
  • Аниховская Л.И.
  • Хайретдинов Р.Х.
  • Виноградова Н.В.
  • Барзова Л.С.
  • Бочарова Л.И.
  • Панкратова С.П.
  • Батизат Д.В.
RU2230764C1
ФОТОПОЛИМЕРИЗУЮЩАЯСЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОКРЫТИЙ ЗАЩИТНОГО НАЗНАЧЕНИЯ 2015
  • Сидоренко Нина Владимировна
  • Широкова Вера Владимировна
  • Новаков Иван Александрович
RU2592597C1
СОСТАВ ДЛЯ ТЕПЛОЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ 1992
  • Дудина Ю.Д.
  • Туманов А.С.
  • Заикина Т.Ю.
  • Иванов Г.В.
  • Игнатьева Н.А.
  • Ляпина Е.К.
  • Афонина Л.П.
  • Колесников Г.М.
RU2043378C1
Состав для диэлектрической полимерной композиции 2016
  • Чухланов Владимир Юрьевич
  • Селиванов Олег Григорьевич
  • Чухланова Наталья Владимировна
  • Киреева Юлия Геннадьевна
RU2619103C1
ЭПОКСИДНОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ, ПРЕПРЕГ НА ЕГО ОСНОВЕ И ИЗДЕЛИЕ, ВЫПОЛНЕННОЕ ИЗ НЕГО 2014
  • Каблов Евгений Николаевич
  • Чурсова Лариса Владимировна
  • Шевченко Юрий Николаевич
  • Попов Юрий Олегович
  • Колокольцева Татьяна Вениаминовна
  • Громова Анна Анатольевна
  • Лукина Наталия Филипповна
  • Котова Елена Владимировна
  • Барзова Людмила Сергеевна
RU2560421C1
ПРЕПРЕГ НА ОСНОВЕ КЛЕЕВОГО СВЯЗУЮЩЕГО ПОНИЖЕННОЙ ГОРЮЧЕСТИ И СТЕКЛОПЛАСТИК, УГЛЕПЛАСТИК НА ЕГО ОСНОВЕ 2018
  • Каблов Евгений Николаевич
  • Тюменева Татьяна Юрьевна
  • Куцевич Кирилл Евгеньевич
  • Хина Михаил Борисович
  • Старков Алексей Игоревич
  • Хайретдинов Рафик Халимович
RU2676634C1
Полимерная композиция для изготовления сотовых панелей 2016
  • Зенитова Любовь Андреевна
  • Кияненко Елена Анатольевна
  • Фенюк Эдуард Олегович
RU2661575C1
Состав для термостойкой диэлектрической полимерной композиции 2017
  • Чухланов Владимир Юрьевич
  • Селиванов Олег Григорьевич
  • Киреева Юлия Геннадьевна
  • Чухланова Наталья Владимировна
RU2670840C1
ВЫСОКОПРОЧНЫЙ ЭПОКСИДНЫЙ ПЛЕНОЧНЫЙ КЛЕЙ 2015
  • Каблов Евгений Николаевич
  • Чурсова Лариса Владимировна
  • Шарова Ирина Алексеевна
  • Рубцова Екатерина Владимировна
  • Куцевич Кирилл Евгеньевич
  • Хина Михаил Борисович
  • Панфилова Анастасия Михайловна
RU2597912C1
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ 2005
  • Киселев Валерий Яковлевич
  • Шеваров Владимир Сергеевич
  • Бабушкин Сергей Васильевич
  • Киселев Максим Валерьевич
  • Бабушкина Марина Владимировна
  • Шеваров Сергей Владимирович
RU2285027C1

Реферат патента 2015 года АРМИРОВАННАЯ ЭПОКСИДНАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ (ВАРИАНТЫ)

Изобретение относится к армированным эпоксидным клеевым композициям горячего отверждения и может быть использовано в качестве срединных слоев многослойных конструкций радиотехнического назначения с широким диапазоном диэлектрических свойств в авиакосмической технике и других отраслях промышленности. Армированная эпоксидная клеевая композиция включает жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую. Изобретение обеспечивает расширение диапазона и возможность варьирования диэлектрических свойств, использование в современных широкополосных многослойных (взаимосогласованных по диэлектрическим свойствам слоев) конструкциях радиотехнического назначения. 2 н.п. ф-лы, 2 табл., 6 пр.

Формула изобретения RU 2 561 996 C1

1. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы стеклянные полые с объемной плотностью 250,0-300,0 кг/м3 и ткань кварцевую, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
жидкая эпоксидная смола 34,5-35,0 дициандиамид 7,3-7,7 продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′- дихлордифенилсульфоном 19,2-19,4 микросферы стеклянные полые 0,6-1,9 ткань кварцевая 36,7-37,3

2. Армированная клеевая эпоксидная композиция, включающая жидкую эпоксидную диановую смолу с количеством эпоксидных групп 20,0-22,5%, дициандиамид и наполнители, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит продукт поликонденсации дифенилолпропана с 4,4′-дихлордифенилсульфоном, а в качестве наполнителя - микросферы полимерные и стеклосотопласт с плотностью 44,0-45,0 кг/м3, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
жидкая эпоксидная смола 50,0-52,1 дициандиамид 10,9-11,0 продукт поликонденсации дифенилпропана с 4,4′- дихлордифенилсульфоном 27,5-30,3 микросферы полимерные 5,5-10,0 стеклосотопласт 1,5-1,7

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2015 года RU2561996C1

Клеевая композиция 1989
  • Гусев Юрий Константинович
  • Моисеев Дмитрий Иванович
  • Яковенко Эмма Изотовна
  • Кирчевская Елена Викторовна
  • Полуэктов Павел Тимофеевич
  • Борисова Людмила Николаевна
  • Александрова Лариса Георгиевна
  • Зайцев Виталий Иванович
  • Костогарова Алевтина Ивановна
SU1691382A1
Полимерная композиция 1988
  • Алексанян Рафик Закарович
  • Сакунц Артур Альбертович
SU1564175A1
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ (ЕЕ ВАРИАНТЫ) 2000
  • Киселев В.Я.
  • Шеваров В.С.
  • Колчин Г.К.
  • Нетужилов В.Л.
  • Киселев М.В.
RU2174139C1
ЭПОКСИДНАЯ КОМПОЗИЦИЯ 2000
  • Вельц А.А.
  • Егоров В.С.
  • Лунев В.Д.
  • Рыжов М.Г.
  • Силин П.Н.
RU2186077C2
JP 6039037 A, 15.02.1994
Клеевая композиция 1980
  • Близнец Михаил Михайлович
SU958461A1
ЭПОКСИДНАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, ПРЕПРЕГ НА ЕЕ ОСНОВЕ И ИЗДЕЛИЕ, ВЫПОЛНЕННОЕ ИЗ НЕГО 2003
  • Каблов Е.Н.
  • Минаков В.Т.
  • Дементьева Л.А.
  • Сереженков А.А.
  • Аниховская Л.И.
  • Хайретдинов Р.Х.
  • Виноградова Н.В.
  • Барзова Л.С.
  • Бочарова Л.И.
  • Панкратова С.П.
  • Батизат Д.В.
RU2230764C1
ЭПОКСИДНОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ АРМИРОВАННЫХ ПЛАСТИКОВ 2009
  • Антипов Юрий Валентинович
  • Барынин Вячеслав Александрович
  • Кульков Александр Алексеевич
  • Лукьяненко Владимир Семёнович
  • Мурашов Борис Арсентьевич
  • Плотников Владимир Иванович
  • Тимаков Александр Михайлович
  • Плотников Роман Владимирович
RU2412963C1
RU 1678043 C, 20.04.1997

RU 2 561 996 C1

Авторы

Степанов Пётр Александрович

Василенко Василий Васильевич

Ролецкая Надежда Александровна

Харламова Людмила Владимировна

Кулиш Виктор Георгиевич

Даты

2015-09-10Публикация

2014-07-08Подача