ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИЙ СТАЛЬНОЙ ЛИСТ С ОРИЕНТИРОВАННОЙ ЗЕРЕННОЙ СТРУКТУРОЙ Российский патент 2020 года по МПК C22C38/06 C22C38/08 C22C38/16 C22C38/60 C21D8/12 H01F1/147 H01F1/16 C23C22/00 

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ

[0001]

Настоящее изобретение относится к электротехническому стальному листу с ориентированной зеренной структурой, который используется в качестве материала металлического сердечника трансформатора, и в частности относится к электротехническому стальному листу с ориентированной зеренной структурой с аморфным оксидным слоем, имеющим превосходную адгезию и изоляционное покрытие с натяжением.

Приоритет испрашивается по заявке на патент Японии № 2017-137440, поданной 13 июля 2017 г., содержание которой включено в настоящий документ посредством ссылки.

ПРЕДШЕСТВУЮЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

[0002]

Электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой используется главным образом в трансформаторе. Трансформатор непрерывно возбуждается в течение длительного периода времени от установки до отключения, так что происходит непрерывная потеря энергии. Следовательно, потеря энергии, возникающая, когда трансформатор намагничивается переменным током, то есть потери в материале, является основным параметром, который определяет рабочие характеристики трансформатора.

[0003]

Для того, чтобы уменьшить потери в материале электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой, существует множество способов, например способ с высокой степенью выравнивания зерен в ориентации {110}<001>, называемой ориентация Госса, способ увеличения содержания элемента в твердом растворе, такого как Si, который увеличивает электрическое сопротивление, или способ уменьшения толщины стального листа.

[0004]

В дополнение к этому, способ приложения натяжения к стальному листу является эффективным для уменьшения потерь в материале. Для того, чтобы приложить натяжение к стальному листу, эффективно формировать покрытие на поверхности стального листа при высокой температуре, используя материал, имеющий более низкий коэффициент теплового расширения, чем стальной лист. В процессе окончательного отжига пленка форстерита, сформированная в реакции оксида на поверхности стального листа и сепаратора отжига, может прикладывать натяжение к стальному листу, и таким образом также имеет превосходную адгезию покрытия.

[0005]

Например, способ, раскрытый в Патентном документе 1, в котором изоляционное покрытие формируется путем отверждения нагревом покрывающего раствора, включающего в себя коллоидный кремнезем и фосфат в качестве главных компонентов, имеет высокий эффект приложения натяжения к стальному листу и является эффективным для уменьшения потерь в материале. Соответственно, способ формирования изоляционного покрытия, включающего фосфат в качестве главного компонента, в состоянии, когда пленка форстерита, сформированная в процессе окончательного отжига, остается, является общим способом производства электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой.

[0006]

С другой стороны, было выяснено, что перемещение доменной стенки ингибируется пленкой форстерита, и пленка форстерита оказывает негативное влияние на потери в стали. В электротехническом стальном листе с ориентированной зеренной структурой магнитный домен изменяется в зависимости от перемещения стенки домена в переменном магнитном поле. Для того, чтобы уменьшить потери в стали, эффективно плавно выполнять движение магнитной стенки. Однако пленка форстерита имеет неровную структуру на границе стальной лист/изоляционное покрытие. Следовательно, движение магнитной стенки ингибируется пленкой форстерита, которая оказывает негативное влияние на потери в стали.

[0007]

Соответственно, была разработана методика подавления формирования пленки форстерита и сглаживания поверхности стального листа. Например, Патентные документы 2-5 раскрывают методику управления точкой росы атмосферы обезуглероживающего отжига и использования глинозема в качестве сепаратора отжига для сглаживания поверхности стального листа без формирования пленки форстерита после окончательного отжига.

[0008]

Однако, когда поверхность стального листа сглаживается как описано выше, для того, чтобы приложить натяжение к стальному листу, необходимо сформировать изоляционное покрытие с достаточной адгезией.

Для того, чтобы решить эту проблему, Патентный документ 6 раскрывает способ формирования изоляционного покрытия с натяжением после формирования аморфного оксидного слоя на поверхности стального листа. В дополнение к этому, Патентные документы 7-11 раскрывают методику управления структурой аморфного оксидного слоя, для формирования изоляционного покрытия с натяжением, имеющего более высокую адгезию.

[0009]

Патентный документ 7 раскрывает способ обеспечения адгезии покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом. В этом способе адгезия покрытия обеспечивается путем выполнения предварительной обработки сглаженной поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой для того, чтобы ввести в нее тонкую шероховатость, формируя на ней внешним образом окисленный слой, и формируя внешним образом окисленный гранулированный оксид, включающий кремнезем в качестве главного компонента, который проникает через толщину внешним образом окисленного слоя.

[0010]

Патентный документ 8 раскрывает способ обеспечения адгезии покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом. В этом способе в процессе термической обработки для формирования внешним образом окисленного слоя на сглаженной поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой скорость повышения температуры в диапазоне 200°C - 1150°C контролируется так, чтобы она составляла 10°C/с - 500°C/с с тем, чтобы доля площади поперечного сечения оксида железа, алюминия, титана, марганца или хрома и т.п. во внешним образом окисленном слое составляла 50% или меньше. В результате обеспечивается адгезия покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом.

[0011]

Патентный документ 9 раскрывает способ обеспечения адгезии покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом. В этом способе в процессе формирования изоляционного покрытия с натяжением после формирования внешним образом окисленного слоя на сглаженной поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой время контакта между стальным листом, на котором сформирован внешним образом окисленный слой, и покрывающим раствором для формирования изоляционного покрытия с натяжением устанавливается равным 20 с или меньше, чтобы доля слоя низкой плотности во внешним образом окисленном слое составляла 30% или меньше. В результате обеспечивается адгезия покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом.

[0012]

Патентный документ 10 раскрывает способ обеспечения адгезии покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом. В этом способе термическая обработка для формирования внешним образом окисленного слоя на сглаженной поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой выполняется при температуре 1000°C или выше, и скоростью охлаждения в диапазоне температур от температуры, при которой образуется внешним образом окисленный слой, до 200°C, управляют так, чтобы она составляла 100°C/с или меньше, чтобы доля площади поперечного сечения пустот во внешним образом окисленном слое составляла 30% или ниже. В результате обеспечивается адгезия покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом.

[0013]

Патентный документ 11 раскрывает способ обеспечения адгезии покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом. В этом способе в процессе термической обработки для формирования внешним образом окисленного слоя на сглаженной поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой термическая обработка выполняется при условиях температуры термической обработки: 600°C - 1150°C и точки росы атмосферы: от -20°C до 0°C, и отжиг выполняется при точке росы атмосферы 5°C - 60°C в охлаждающей атмосфере таким образом, чтобы доля площади поперечного сечения металлического железа во внешним образом окисленном слое составляла 5% - 30%. В результате обеспечивается адгезия покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом.

[0014]

Однако достаточная адгезия между изоляционным покрытием с натяжением и стальным листом не может быть получена с помощью методик предшествующего уровня техники, и может быть трудно в достаточной степени получить ожидаемый эффект сокращения потерь в стали.

ДОКУМЕНТЫ ПРЕДШЕСТВУЮЩЕГО УРОВНЯ ТЕХНИКИ

ПАТЕНТНЫЕ ДОКУМЕНТЫ

[0015]

[Патентный документ 1] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № S48-039338

[Патентный документ 2] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № H7-278670

[Патентный документ 3] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № H11-106827

[Патентный документ 4] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № H11-118750

[Патентный документ 5] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № 2003-268450

[Патентный документ 6] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № H7-278833

[Патентный документ 7] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № 2002-322566

[Патентный документ 8] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № 2002-348643

[Патентный документ 9] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № 2003-293149

[Патентный документ 10] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № 2002-363763

[Патентный документ 11] Японская нерассмотренная патентная заявка, Первая публикация № 2003-313644

НЕПАТЕНТНЫЕ ДОКУМЕНТЫ

[0016]

[Непатентный документ 1] Iron and Steel, Vol. 77 (1991), No. 7, p. 1075

РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

ПРОБЛЕМЫ, РЕШАЕМЫЕ ИЗОБРЕТЕНИЕМ

[0017]

Настоящее изобретение было создано с учетом методики предшествующего уровня техники, и его задачей является улучшить адгезию покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и поверхностью стального листа в электротехническом стальном листе с ориентированной зеренной структурой, не содержащем пленки форстерита. Таким образом, задачей настоящего изобретения является предложить электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, имеющий превосходную адгезию покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и поверхностью стального листа.

СРЕДСТВА ДЛЯ РЕШЕНИЯ ПРОБЛЕМЫ

[0018]

Авторы настоящего изобретения провели тщательное исследование способа решения указанной задачи. В результате было найдено, что адгезия покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и поверхностью стального листа может быть улучшена путем формирования аморфного оксидного слоя на поверхности стального листа и унификации (сглаживания) морфологии аморфного оксидного слоя.

[0019]

Настоящее изобретение было создано на основе вышеописанных находок, и его область охвата является следующей.

(1) В соответствии с одним аспектом настоящего изобретения предлагается электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, включающий в себя: стальной лист; и аморфный оксидный слой, сформированный на стальном листе, в котором стальной лист имеет следующий химический состав в мас.%: C: 0,085 или меньше, Si: от 0,80 до 7,00, Mn: 1,50 или меньше, кислоторастворимый Al: 0,065 или меньше, S: 0,013 или меньше, Cu: от 0 до 0,80, N: от 0 до 0,012, P: от 0 до 0,50, Ni: от 0 мас.% до 1,00, Sn: от 0 до 0,30, Sb: от 0 до 0,30, с остатком из Fе и примесей, в котором значение NSIC поверхности, получаемое путем измерения четкости изображения поверхности с использованием устройства для измерения четкости изображения, составляет 4,0% или больше.

[0020]

(2) В электротехническом стальном листе с ориентированной зеренной структурой согласно п. (1) стальной лист может включать в химический состав Cu: от 0,01 мас.% до 0,80 мас.%.

[0021]

(3) В электротехническом стальном листе с ориентированной зеренной структурой согласно п. (1) или (2) стальной лист может включать в химический состав по меньшей мере один элемент, выбираемый из группы, состоящей из N: от 0,001 мас.% до 0,012 мас.%, P: от 0,010 мас.% до 0,50 мас.%, Ni: от 0,010 мас.% до 1,00 мас.%, Sn: от 0,010 мас.% до 0,30 мас.%, и Sb: от 0,010 мас.% до 0,30 мас.%.

ПОЛЕЗНЫЕ ЭФФЕКТЫ ИЗОБРЕТЕНИЯ

[0022]

Как было описано выше, в соответствии с аспектом настоящего изобретения может быть обеспечен электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, имеющий высокую адгезию изоляционного покрытия с натяжением, и имеющий поверхность, на которой не формируется пленка форстерита.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

[0023]

Фиг. 1 представляет собой диаграмму, показывающую соотношение между долей площади оставшегося покрытия и значением NSIC.

ВАРИАНТЫ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ НАСТОЯЩЕГО ИЗОБРЕТЕНИЯ

[0024]

Электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой в соответствии с одним вариантом осуществления настоящего изобретения (в дальнейшем называемый «электротехническим стальным листом в соответствии с вариантом осуществления») включает в себя:

стальной лист; и

аморфный оксидный слой, сформированный на стальном листе,

в котором стальной лист включает в качестве химического состава, в мас.%:

C: 0,085 или меньше,

Si: от 0,80 до 7,00,

Mn: 1,50 или меньше,

кислоторастворимый Al: 0,065 или меньше,

S: 0,013 или меньше,

Cu: от 0 до 0,80,

N: от 0 до 0,012,

P: от 0 до 0,50,

Ni: от 0 до 1,00,

Sn: от 0 до 0,30,

Sb: от 0 до 0,30, а также

остаток из железа и примесей, и

значение NSIC (значение, получаемое путем измерения четкости изображения поверхности с использованием устройства для измерения четкости изображения [NSIC]) поверхности стального листа, составляет 4,0% или больше.

Этот электротехнический стальной лист является электротехническим стальным листом с ориентированной зеренной структурой, не включающим пленку форстерита, и использующим сляб, содержащий, в мас.%, C: 0,085 или меньше, Si: от 0,80 до 7,00, Mn: от 0,01 до 1,50, кислоторастворимый Al: от 0,01 до 0,065, S: от 0,003 до 0,013, с остатком, состоящим из Fe и примесей.

[0025]

Далее будет описан электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой в соответствии с настоящим вариантом осуществления настоящего изобретения (электротехнический стальной лист согласно варианту осуществления).

[0026]

<Адгезия покрытия>

Авторы настоящего изобретения исследовали способ обеспечения превосходной адгезии покрытия в электротехническом стальном листе с ориентированной зеренной структурой, не содержащем пленку форстерита (то есть имеющем поверхность, на которой пленка форстерита не формируется). В результате авторы настоящего изобретения предложили разработали следующие идеи: необходимо подавлять концентрацию напряжений на границе раздела между покрытием и поверхностью стального листа; и с этой целью важно сформировать слой аморфного оксида на поверхности стального листа без пленки форстерита (в частности, сформировать аморфный оксидный слой, находящийся в прямом контакте с поверхностью стального листа), а затем унифицировать (сглаживать) морфологию аморфного оксидного слоя. Основываясь на этих идеях, авторы настоящего изобретения провели тщательное исследование. Стальной лист без пленки форстерита может быть сформирован путем удаления пленки форстерита после окончательного отжига или путем преднамеренного предотвращения формирования форстерита. Например, формирование форстерита может быть преднамеренно предотвращено путем регулирования состава сепаратора отжига.

[0027]

Предполагается, что, как описано выше, путем формирования слоя аморфного оксида на поверхности стального листа, не содержащего пленки форстерита, и последующей унификации (сглаживания) морфологии аморфного оксида в слое аморфного оксида (морфологии аморфного оксидного слоя), адгезия между изоляционным покрытием с натяжением, сформированным на аморфном оксидном слое, и стальным листом может быть улучшена. Однако толщина аморфного оксидного слоя является чрезвычайно малой и составляет всего несколько нанометров, и таким образом чрезвычайно трудно оценить однородность (гладкость) морфологии аморфного оксидного слоя.

[0028]

В результате тщательного исследования авторы настоящего изобретения обнаружили, что однородность (гладкость) морфологии аморфного оксидного слоя, имеющего толщину в несколько нанометров, может быть оценена с использованием четкости изображения (измеренного значения, полученного с использованием устройства измерения четкости изображения [NSIC]) для оценки четкости поверхности стального листа.

[0029]

В качестве способа оценки четкости поверхности стального листа широко известен измеритель PGD. Однако сообщалось, что чувствительность измерителя PGD в области с высоким глянцем является низкой. С другой стороны, сообщалось, что NSIC имеет высокую чувствительность в области высокого глянца, и его измеренное значение хорошо совпадает с визуальной оценкой (см. Непатентный документ 1).

[0030]

Соответственно, авторы настоящего изобретения сочли, что значение NSIC является предпочтительным по сравнению со значением PGD в качестве показателя для оценки высокоглянцевой поверхности аморфного оксидного слоя, имеющего чрезвычайно малую толщину в несколько нанометров, и оценивали и регулировали слой аморфного оксида на основе значение NSIC.

[0031]

В варианте осуществления значение NSIC поверхности покрытия является значением, получаемым путем измерения четкость изображения (гладкости) с использованием измерителя четкости изображения (NSIC, производства компании Suga Test Instruments Co., Ltd.).

[0032]

В частности, значение NSIC получается путем размещения пластины, на которой сформирована линейная щель, между измеряемой поверхностью и источником света, облучения измеряемой поверхности светом от источника света через щель пластины, захвата изображения измеряемой поверхности с использованием устройства захвата изображения и выполнения вычисления на основе линейности и разницы в яркости изображения линии щели (разницы в яркости между изображением линии щели и цветом фона прилегающей к нему области) в захваченном изображении. Значение NSIC представляет собой значение, вычисляемое относительно 100, где 100 является измеряемой величиной для поверхности черного стекла.

[0033]

Таким образом, при увеличении значения NSIC морфология аморфного оксида, имеющего толщину в несколько нанометров, который покрывает поверхность стального листа, является однородной (гладкой).

Авторы настоящего изобретения провели описанный ниже эксперимент, чтобы исследовать соотношение между адгезией покрытия и значением NSIC поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой, включающей в себя аморфный оксид.

[0034]

Сепаратор отжига, включающий глинозем в качестве главного компонента, был нанесен на лист после обезуглероживающего отжига в качестве материала для эксперимента, имеющего толщину 0,23 мм, содержащего 3,4 мас.% Si, и окончательный отжиг был выполнен для вторичной рекристаллизации. В результате был приготовлен электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, не содержащий пленки форстерита. Термическая обработка электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой выполнялась в атмосфере, содержащей 25% азота и 75% водорода и имеющей точку росы от -30°C до 5°C, в течение 10 с, чтобы сформировать на поверхности стального листа аморфный оксид, включающий кремнезем в качестве главного компонента.

[0035]

Значение NSIC (четкость изображения) поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой с аморфным оксидным слоем измерялось с использованием измерителя четкости изображения (производства компании Suga Test Instruments Co., Ltd.).

Затем пленкообразующий раствор, включающий в себя фосфат, хромовую кислоту и коллоидный кремнезем в качестве главных компонентов, наносился на поверхность электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой, включающую аморфный оксидный слой, и подвергался отверждению нагревом в атмосфере азота при 835°C в течение 30 с, чтобы сформировать изоляционное покрытие с натяжением на поверхности стального листа. После этого исследовалась адгезия покрытия между изоляционным покрытием с натяжением и поверхностью стального листа.

[0036]

Адгезия покрытия оценивалась путем взятия тестового образца из стального листа, на котором было сформировано изоляционное покрытие с натяжением, обматывания этого тестового образца вокруг цилиндра, имеющего диаметр 20 мм (изгиб на 180°), и получение доли площади оставшейся части изоляционного покрытия с натяжением (в дальнейшем называемой «долей площади оставшегося покрытия»), остающейся неотслоенной от стального листа после того, как этот тестовый образец был разогнут обратно. Доля площади оставшегося покрытия может быть измерена с помощью визуального осмотра.

[0037]

Фиг. 1 показывает соотношение между долей площади оставшегося покрытия и значением NSIC.

[0038]

Из Фиг. 1 видно, что, когда значение NSIC составляет 4,0% или выше, доля площади оставшегося покрытия составляет 80% или выше, и может быть гарантирована высокая адгезия покрытия. В дополнение к этому можно заметить, что когда значение NSIC составляет 4,5% или выше, доля площади оставшегося покрытия составляет 90% или выше, и может быть гарантирована более высокая адгезия покрытия, а когда значение NSIC составляет 5,0% или выше, доля площади оставшегося покрытия составляет 95% или выше, и может быть гарантирована еще более высокая адгезия покрытия.

[0039]

С учетом результатов, показанных на Фиг. 1, электротехнический стальной лист в соответствии с вариантом осуществления регулируется таким образом, что он включает в себя: стальной лист; а также аморфный оксидный слой, который сформирован на стальном листе, в котором значение NSIC (значение, полученное путем измерения четкости изображения поверхности стального листа с использованием измерителя четкости изображения [NSIC]) поверхности (когда изоляционное покрытие сформировано, то поверхности, с которой это изоляционное покрытие удалено) составляет 4,0% или больше. Верхний предел значения NSIC не обязательно регулируется, но не превышает 100.

[0040]

Здесь «аморфный» относится к твердому веществу, в котором атомы или молекулы располагаются в беспорядке, не формируя упорядоченную пространственную решетку. В частности, «аморфный» относится к состоянию, при котором с помощью рентгеновской дифракции обнаруживается только гало, а конкретный пик не обнаруживается.

Аморфный оксидный слой является покрытием, состоящим по существу из аморфного оксида. Проверить, включает ли покрытие в себя оксид, можно с помощью TEM или FT-IR.

[0041]

Значение NSIC может быть измерено с использованием измерителя четкости изображения (производства компании Suga Test Instruments Co., Ltd.) при вышеописанных условиях. Когда изоляционное покрытие с натяжением формируется на аморфном оксидном слое, значение NSIC может быть измерено после погружения тестового образца, взятого из электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой, в травильный раствор 20%-го гидроксида натрия при 80°C на 20 мин и селективного удаления только изоляционного покрытия с натяжением.

[0042]

Аморфный оксидный слой предпочтительно является внешним образом окисленным слоем, а не внутренним образом окисленным слоем. Во внутренним образом окисленном аморфном оксидном слое часть аморфного оксида располагается на границе между стальным листом и аморфным оксидом, и соотношение сторон, представляющее отношение между длиной вставленной части в направлении глубины и длиной основания вставленной части, составляет 1,2 или выше. Во внешним образом окисленном аморфном оксидном слое это соотношение сторон составляет менее 1,2.

Когда внутренним образом окисленный аморфный оксидный слой формируется вместо внешним образом окисленного аморфного оксидного слоя, изоляционное покрытие с натяжением может отслаиваться от вставленной части.

[0043]

Далее будет описан компонентный состав электротехнического стального листа согласно варианту осуществления. В дальнейшем %, относящийся к компонентному составу, представляет собой «мас.%».

[0044]

<Компонентный состав>

C: 0,085 мас.% или меньше

C является элементом, эффективным для управления структурой первичной рекристаллизации, но вызывает увеличение потерь в материале за счет магнитного старения. Следовательно, во время обезуглероживающего отжига перед окончательным отжигом необходимо уменьшать содержание C до менее чем 0,010 мас.%.

Когда содержание C составляет больше чем 0,085 мас.%, требуется длительный период времени для обезуглероживающего отжига, и производительность ухудшается. Следовательно, содержание углерода устанавливается равным 0,085 мас.% или меньше. Содержание С предпочтительно составляет 0,070 мас.% или меньше, и более предпочтительно 0,050 мас.% или меньше.

Нижний предел особенно не ограничивается, и предпочтительно составляет 0,050 мас.% или больше с точки зрения устойчивого управления структурой первичной рекристаллизации.

[0045]

Si: от 0,80 мас.% до 7,00 мас.%

Si является элементом, который увеличивает электрическое сопротивление стального листа и вызывает уменьшение потерь в материале. Когда содержание Si составляет менее 0,80 мас.%, эффект добавления не может быть получен в достаточной степени. В дополнение к этому, фазовое превращение происходит во время вторичного рекристаллизационного отжига, точное управление вторичной рекристаллизацией становится невозможным, кристаллическая ориентация ухудшается, и магнитные характеристики ухудшаются. Следовательно, содержание Si устанавливается равным 0,80 мас.% или больше. Содержание Si предпочтительно составляет 2,50 мас.% или больше, и более предпочтительно 3,00 мас.% или больше.

[0046]

С другой стороны, когда содержание Si составляет больше чем 7,00 мас.%, стальной лист становится хрупким, становится трудно выполнять холодную прокатку, и во время прокатки происходит растрескивание. Следовательно, содержание Si устанавливается равным 7,00 мас.% или меньше. Содержание Si предпочтительно составляет 4,00 мас.% или меньше, и более предпочтительно 3,75 мас.% или меньше.

[0047]

Mn: 1,50 мас.% или меньше,

Когда содержание Mn составляет больше чем 1,50 мас.%, фазовое превращение происходит во время вторичного рекристаллизационного отжига, и высокая плотность магнитного потока не может быть получена. Следовательно, содержание Mn устанавливается равным 1,50 мас.% или меньше. Содержание Mn предпочтительно составляет 1,20 мас.% или меньше, и более предпочтительно 0,90 мас.% или меньше.

[0048]

С другой стороны, Mn является формирующим аустенит элементом и увеличивает удельное сопротивление стального листа, способствуя уменьшению потерь в стали. Когда содержание Mn составляет меньше чем 0,01 мас.%, эффект добавления не может быть получен в достаточной степени, и стальной лист становится хрупким во время горячей прокатки. Следовательно, содержание марганца составляет 0,01 мас.% или больше. Содержание Mn предпочтительно составляет 0,05 мас.% или больше, и более предпочтительно 0,10 мас.% или больше.

[0049]

Кислоторастворимый Al: 0,065 мас.% или меньше

Когда содержание Al составляет больше чем 0,065 мас.%, выделяется грубый (Al, Si)N, и выделение (Al, Si)N становится неравномерным. В результате желаемая структура вторичной рекристаллизации не может быть получена, и плотность магнитного потока уменьшается. Следовательно, содержание кислоторастворимого Al устанавливается равным 0,065 мас.% или меньше. Содержание Al предпочтительно составляет 0,055 мас.% или меньше, и более предпочтительно 0,045 мас.% или меньше. Содержание Al может составлять 0 мас.%.

С другой стороны, кислоторастворимый Al является элементом, который связывается с N с образованием (Al, Si)N, который функционирует как ингибитор. Следовательно, когда содержание кислоторастворимого Al в слябе, используемом для производства, составляет меньше чем 0,010 мас.%, достаточное количество (Al, Si)N не образуется, и вторичная рекристаллизация становится неустойчивой. Следовательно, содержание кислоторастворимого Al в слябе, используемом для производства, предпочтительно составляет 0,010 мас.% или больше, и Al может оставаться в стальном листе. Содержание кислоторастворимого Al в слябе более предпочтительно составляет 0,002 мас.% или больше и еще более предпочтительно 0,030 мас.% или больше.

[0050]

S: 0,013 мас.% или меньше

Когда содержание S составляет больше чем 0,013 мас.%, дисперсия выделений MnS становится неравномерной, желаемая структура вторичной рекристаллизации не может быть получена, и плотность магнитного потока уменьшается. Следовательно, содержание серы составляет 0,013 мас.% или меньше. Содержание серы предпочтительно составляет 0,012 мас.% или меньше, и более предпочтительно 0,011 мас.% или меньше.

С другой стороны, сера является элементом, который связывается с Mn, образуя MnS, функционирующий как ингибитор. Следовательно, содержание серы в слябе, используемом для производства, предпочтительно составляет 0,003 мас.% или больше, и сера может оставаться в стальном листе. Содержание серы в слябе, используемом для производства, более предпочтительно составляет 0,005 мас.% или больше и еще более предпочтительно 0,008 мас.% или больше.

[0051]

Для улучшения различных характеристик электротехнический стальной лист в соответствии с вариантом осуществления может включать в себя в дополнение к вышеописанным элементам (a) Cu: от 0,01 мас.% до 0,80 мас.% и/или (b) по меньшей мере один элемент, выбираемый из группы, состоящей из N: от 0,001 мас.% до 0,012 мас.%, P: 0,50 мас.% или меньше, Ni: 1,00 мас.% или меньше, Sn: 0,30 мас.% или меньше, и Sb: 0,30% или меньше. Однако поскольку нет необходимости в том, чтобы электротехнический стальной лист включал в себя эти элементы, нижние пределы их содержаний составляют 0 мас.%.

[0052]

(a) Элемент

Cu: от 0 мас.% до 0,80 мас.%

Cu является элементом, который связывается с С, образуя выделения, функционирующие как ингибитор. Когда содержание Cu составляет меньше чем 0,01 мас.%, этот эффект проявляется в недостаточной степени. Следовательно, содержание Cu предпочтительно составляет 0,01 мас.% или больше. Содержание Cu более предпочтительно составляет 0,04 мас.% или больше.

[0053]

С другой стороны, когда содержание Cu составляет больше чем 0,80 мас.%, дисперсия выделений становится неравномерной, и эффект сокращения потерь в стали насыщается. Следовательно, содержание меди предпочтительно составляет 0,80 мас.% или меньше. Содержание Cu более предпочтительно составляет 0,60 мас.% или меньше.

[0054]

(b) Групповые элементы

N: от 0 мас.% до 0,0120 мас.%

N является элементом, который связывается с Al, образуя AlN, функционирующий как ингибитор.

[0055]

Когда содержание N составляет меньше чем 0,001 мас.%, образование AlN становится недостаточным. Следовательно, содержание N предпочтительно составляет 0,001 мас.% или больше. Содержание N более предпочтительно составляет 0,006 мас.% или больше. С другой стороны, N также является элементом, который вызывает образование пузырей (пустот) в стальном листе во время холодной прокатки. Когда содержание N составляет больше чем 0,0120 мас.%, пузыри (пустоты) могут образовываться в стальном листе во время холодной прокатки. Следовательно, содержание N предпочтительно составляет 0,012 мас.% или меньше. Содержание N более предпочтительно составляет 0,009 мас.% или меньше.

[0056]

P: от 0 мас.% до 0,50 мас.%

P является элементом, который увеличивает удельное сопротивление стального листа, способствуя уменьшению потерь в материале. С точки зрения надежного получения эффекта от добавления содержание P предпочтительно составляет 0,01 мас.% или больше.

С другой стороны, когда содержание P составляет больше чем 0,50 мас.%, прокатываемость ухудшается. Следовательно, содержание Р предпочтительно составляет 0,50 мас.% или меньше. Содержание P более предпочтительно составляет 0,35 мас.% или меньше. Нижний предел содержания P может составлять 0 мас.%, но когда содержание P уменьшается до 0,0005 мас.%, производственные затраты значительно увеличиваются. Следовательно, нижний предел содержания P в стальном листе по существу составляет 0,0005 мас.%.

[0057]

Ni: от 0 мас.% до 1,00 мас.%

Ni является элементом, который увеличивает удельное сопротивление стального листа, способствуя уменьшению потерь в материале, и управляет металлографической структурой горячекатаного стального листа, способствуя улучшению магнитных характеристик. Нижний предел может составлять 0 мас.%, но с точки зрения надежного получения эффекта от добавления содержание Ni предпочтительно составляет 0,01 мас.% или больше.

С другой стороны, когда содержание Ni составляет больше чем 1,00 мас.%, вторичная рекристаллизация протекает неустойчиво, и магнитные характеристики ухудшаются. Следовательно, содержание никеля предпочтительно составляет 1,00 мас.% или меньше. Содержание никеля более предпочтительно составляет 0,35 мас.% или меньше.

[0058]

Sn: от 0 мас.% до 0,30 мас.%

Sb: от 0 мас.% до 0,30 мас.%

Sn и Sb являются элементами, которые сегрегируются на границе зерна и имеют функцию предотвращения окисления Al водой, выделяющейся из сепаратора отжига во время окончательного отжига (благодаря этому окислению интенсивность ингибитора изменяется в зависимости от положения катушки, и магнитные характеристики изменяются). Нижний предел может составлять 0 мас.%, но с точки зрения надежного получения эффекта от добавления содержание любого из этих элементов предпочтительно составляет 0,01 мас.% или больше.

С другой стороны, когда содержание любого из этих элементов составляет больше чем 0,30 мас.%, вторичная рекристаллизация становится неустойчивой, и магнитные характеристики ухудшаются. Следовательно, содержание любого из Sn и Sb предпочтительно составляет 0,30 мас.% или меньше. Содержание любого из Sn и Sb более предпочтительно составляет 0,25 мас.% или меньше.

[0059]

Остаток в электротехническом стальном листе в соответствии с вариантом осуществления, отличающийся от вышеописанных элементов состоит из Fe и примесей. Примеси представляют собой элементы, которые неизбежно попадают из стального сырья и/или в процессе производства стали, и являются допустимыми в диапазонах, не ухудшающих характеристик электротехнического стального листа в соответствии с вариантом осуществления.

[0060]

Электротехнический стальной лист, имеющий вышеописанный химический состав, может быть произведен с использованием сляба, имеющего, например, следующий химический состав: C: 0,085 мас.% или меньше, Si: от 0,80 мас.% до 7,00 мас.%, Mn: от 0,01 мас.% до 1,50 мас.%, кислоторастворимый Al: от 0,01 мас.% до 0,065 мас.%, S: от 0,003 мас.% до 0,013 мас.%, Cu: от 0 мас.% до 0,80 мас.%, N: от 0 мас.% до 0,012 мас.%, P: от 0 мас.% до 0,50 мас.%, Ni: от 0 мас.% до 1,00 мас.%, Sn: от 0 мас.% до 0,30 мас.%, Sb: от 0 мас.% до 0,30 мас.%, с остатком, представляющим собой Fe и примеси.

[0061]

Далее будет описан предпочтительный способ производства электротехнического стального листа в соответствии с настоящим вариантом осуществления.

[0062]

Для типичной горячей прокатки с получением горячекатаного стального листа обеспечивается содержащий заранее определенные компоненты сляб, который плавится и отливается с использованием типичного способа, и горячекатаный стальной лист сматывается в рулон. Затем, после выполнения отжига этого горячекатаного стального листа в горячей зоне, холодная прокатка выполняется один раз или несколько раз с промежуточным отжигом. В результате получается стальной лист, имеющий ту же самую толщину, что и у конечного продукта. Затем выполняется обезуглероживающий отжиг этого листа холоднокатаной стали.

[0063]

Предпочтительно, чтобы обезуглероживающий отжиг выполнялся во влажной водородной атмосфере. Посредством выполнения обезуглероживающего отжига в вышеописанной атмосфере содержание C в стальном листе уменьшается даже в той области, где не происходит ухудшения магнитного старения стального листа в виде продукта, и металлографическая структура может быть первично рекристаллизована. Эта первичная рекристаллизация является подготовкой к следующей вторичной рекристаллизации.

После обезуглероживающего отжига стальной лист отжигается в атмосфере аммиака для того, чтобы сформировать AlN в качестве ингибитора в стальном листе.

[0064]

Затем окончательный отжиг выполняется при температуре 1100°C или выше. Окончательный отжиг может выполняться на стальном листе, смотанном в рулон. В этом случае окончательный отжиг выполняется после нанесения, на поверхность стального листа сепаратора отжига, включающего Al₂O₃ в качестве главного компонента, чтобы предотвратить задир стального листа.

[0065]

После окончательного отжига избыточный сепаратор отжига удаляется водой с использованием скруббера, и осуществляется контроль состояния поверхности стального листа. Если удаляется избыточный сепаратор отжига, предпочтительно, чтобы очистка водой выполнялась в дополнение к обработке с использованием скруббера.

Предпочтительно, чтобы в качестве скребка использовался абразивный материал, сформированный из SiC, и чтобы размер его абразивных частиц составлял 100-500 (P100 к P500 в соответствии со стандартом JIS R6010).

Когда размер абразивных частиц составляет меньше чем 100, поверхность стального листа срезается чрезмерно, и таким образом поверхностная активность увеличивается. В результате может образовываться оксид железа и т.п., и адгезия покрытия ухудшается. Следовательно, нежелательно, чтобы размер абразивных частиц был меньше чем 100. С другой стороны, когда размер абразивных частиц составляет больше чем 500, сепаратор отжига не может быть удален в достаточной степени, и адгезия покрытия после формирования изоляционного покрытия является низкой. Следовательно, нежелательно, чтобы размер абразивных частиц был больше чем 500.

[0066]

Затем стальной лист отжигается в смешанной атмосфере водорода и азота для формирования аморфного оксидного слоя на поверхности стального листа. Парциальное давление кислорода (P_H2O/P_H2) во время отжига для формирования аморфного оксидного слоя предпочтительно составляет 0,005 или ниже и более предпочтительно 0,001 или ниже. Температура выдержки предпочтительно составляет 600°C - 1150°C и более предпочтительно 700°C - 900°C.

Когда парциальное давление кислорода (P_H2O/P_H2) является более высоким, чем 0,005, образуется оксид железа, отличающийся от аморфного оксидного слоя, и адгезия покрытия ухудшается. В дополнение к этому, когда температура выдержки является более низкой, чем 600°C, аморфный оксид вряд ли будет образовываться в достаточной степени. В дополнение к этому, нежелательно, чтобы температура выдержки была более высокой, чем 1150°C, из-за высокой нагрузки на оборудование.

[0067]

Аморфный оксидный слой предпочтительно является внешним образом окисленным слоем, а не внутренним образом окисленным слоем. Однородность (гладкость) морфологии внешним образом окисленного аморфного оксидного слоя, имеющего соотношение сторон ниже чем 1,2, может быть достигнута путем управления парциальным давлением кислорода так, чтобы оно составляло 0,005 или ниже во время охлаждения после отжига.

[0068]

В результате может быть получен электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, включающий аморфный оксидный слой, имеющий превосходную адгезию покрытия с изоляционным покрытием с натяжением.

[ПРИМЕРЫ]

[0069]

Далее будут описаны примеры настоящего изобретения. Однако условия примеров являются примерами условий, используемыми для того, чтобы подтвердить работоспособность и эффекты настоящего изобретения, и настоящее изобретение не ограничивается этими примерами условий. Настоящее изобретение может использовать различные условия внутри диапазон, не отступающего от области охвата настоящего изобретения, если достигается цель настоящего изобретения.

[0070]

(Пример 1)

Каждый из слябов кремнистой стали (Стали № A - F), имеющих компонентные составы, показанные в Таблице 1, нагревался до 1100°C и подвергался горячей прокатке для того, чтобы сформировать горячекатаный стальной лист, имеющий толщину 2,6 мм.

После отжига горячекатаного стального листа при 1100°C холодная прокатка выполнялась один раз или несколько раз с промежуточным отжигом. В результате был получен лист холоднокатаной стали, имеющий окончательную толщину 0,23 мм. Затем были выполнены обезуглероживающий отжиг и азотирующий отжиг этого листа холоднокатаной стали.

[0071]

[Таблица 1-1]

Сталь № Химический состав (мас.%) C Si Mn Al S Cu N P Ni Sb Sn A 0,083 1,20 0,01 0,015 0,005 0,01 0 0 0 0 0 B 0,072 3,75 1,01 0,020 0,013 0,02 0,008 0 0 0 0 C 0,068 2,50 0,50 0,030 0,002 0,24 0,010 0,20 0 0 0 D 0,055 3,79 1,50 0,026 0,003 0,04 0,012 0,30 0,80 0 0 E 0,081 6,50 0,20 0,050 0,0008 0,03 0,012 0,40 0,90 0,20 0 F 0,072 7,00 0,80 0,065 0,0007 0,07 0,012 0,50 1,00 0,30 0,30

[0072]

[Таблица 1-2]

Сталь № Химический состав (мас.%) C Si Mn Al S Cu N P Ni Sb Sn A 0,008 0,80 0,01 0,010 0,002 0 0 0 0 0 0 B 0,010 3,70 0,01 0,012 0,008 0 0,000 0 0 0 0 C 0,003 2,41 0,40 0,021 0,001 0,24 0,010 0,20 0 0 0 D 0,003 3,68 1,31 0,019 0,002 0,04 0,012 0,30 0,80 0 0 E 0,001 6,10 0,18 0,042 0,0006 0,03 0,012 0,40 0,90 0,20 0 F 0,008 6,88 0,70 0,054 0,0006 0,07 0,012 0,50 1,00 0,30 0,30

[0073]

Затем была нанесена водная суспензия сепаратора отжига, включающего глинозем в качестве главного компонента, и окончательный отжиг выполнялся при 1200°C в течение 20 час для завершения вторичной рекристаллизации. В результате был произведен электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, имеющий зеркальную глянец и не включающий пленку форстерита. Перед окончательным отжигом удаление сепаратора отжига и управление состоянием поверхности выполнялись с использованием скребка, имеющего размер абразивных частиц, показанный в Таблице 2. Компоненты стального листа после окончательного отжига были проанализированы, и результаты показаны в Таблице 1-2.

[0074]

Выдержка стального листа осуществлялась при 800°C в течение 30 с в атмосфере из 25% азота и 75% водорода с парциальным давлением кислорода, показанным в Таблице 2. Затем стальной лист охлаждался до комнатной температуры в атмосфере из 25% азота и 75% водорода с парциальным давлением кислорода, показанным в Таблице 2. Когда температура выдержки при отжиге была равна 600°C или выше, на поверхности стального листа формировалось покрытие.

[0075]

Является ли покрытие, сформированное на поверхности стального листа, аморфным оксидным слоем, проверялось с помощью рентгеновской дифракции и TEM. В дополнение к этому, для проверки также использовался способ FT-IR.

В частности, с комбинацией каждого номера стали, на которой было сформировано покрытие, и номера условий производства поперечное сечение стального листа обрабатывалось сфокусированным ионным пучком (FIB), и область размером 10Ч10 мкм наблюдалась с помощью просвечивающего электронного микроскопа (TEM), и проверялось, сформировано ли это покрытие из SiO₂.

В дополнение к этому, когда поверхность анализировалась с помощью инфракрасной спектроскопии с преобразованием Фурье (FT-IR), пик присутствовал в положении волнового числа 1250 (см^-1). Поскольку этот пик соответствует SiO₂, также по этому пику можно было проверить, что покрытие сформировано из SiO₂.

В дополнение к этому, при выполнении рентгеновской дифракции на стальном листе с покрытием обнаруживалось только гало, за исключением пика основного металла, и конкретный пик не обнаруживался.

Таким образом, все сформированные пленки являлись аморфными оксидными слоями.

[0076]

Затем для того, чтобы оценить адгезию с изоляционным покрытием с натяжением, раствор для формирования изоляционного покрытия с натяжением, включающий орто-фосфат алюминия, хромовую кислоту и коллоидный кремнезем, наносился на электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, на котором был сформирован аморфный оксидный слой, и подвергался отверждению нагревом при 850°C в течение 30 с. В результате был произведен электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой с изоляционным покрытием с натяжением.

[0077]

Тестовый образец, взятый из произведенного электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой с изоляционным покрытием с натяжением, был обмотан вокруг цилиндра, имеющего диаметр 20 мм (изгиб на 180°), и был разогнут обратно. При этом была получена доля площади оставшегося покрытия, и адгезия изоляционного покрытия с натяжением была оценена на основе доли площади оставшегося покрытия. При оценке адгезии изоляционного покрытия с натяжением его отслаивание определяется визуальным осмотром. Случай, в котором изоляционное покрытие с натяжением не отслаивается от стального листа, и доля площади оставшегося покрытия составляет 90% или выше, получает оценку «ХОРОШО», случай, в котором доля площади оставшегося покрытия составляет 80% или выше и ниже чем 90%, получает оценку «OK», и случай, в котором доля площади оставшегося покрытия составляет менее 80%, получает оценку «NG».

[0078]

Затем для того, чтобы измерить значение NSIC электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой с аморфным оксидным слоем, тестовый образец, взятый из электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой с изоляционным покрытием с натяжением, погружался для травления в 20%-ый раствор гидроксида натрия с температурой 80°C на 20 мин, и выборочно удалялось только изоляционное покрытие с натяжением.

[0079]

Значение NSIC поверхности электротехнического стального листа с ориентированной зеренной структурой с аморфным оксидным слоем, с которого было выборочно удалено изоляционное покрытие с натяжением, измерялось с использованием измерителя четкости изображения (производства компании Suga Test Instruments Co., Ltd.). В частности, пластина, на которой была сформирована линейная щель, располагалась между измеряемой поверхностью и источником света, измеряемая поверхность облучалась светом от источника света через щель пластины, изображение измеряемой поверхности захватывалось с использованием устройства захвата изображения, и вычисление выполнялось на основе линейности и разницы в яркости изображения линии щели (разницы в яркости между изображением линии щели и цветом фона прилегающей к нему области) в захваченном изображении. Значение NSIC вычислялось относительно 100, где 100 является измеренным значением для поверхности черного стекла. Таблица 2 показывает значения NSIC и результаты оценки адгезии изоляционного покрытия с натяжением.

[0080]

[Таблица 2]

№ производственных условий Производственные условия Оценка характеристик Примечание Скруббер Отжиг Сталь № A Сталь № B Сталь № C Сталь № D Сталь № E Сталь № F Размер абразивных частиц Парциальное давление кислорода Температура выдержки (°C) Парциальное давление кислорода во время охлаждения Значение NSIC (%) Адгезия покрытия Значение NSIC (%) Адгезия покрытия Значение NSIC (%) Адгезия покрытия Значение NSIC (%) Адгезия покрытия Значение NSIC (%) Адгезия покрытия Значение NSIC (%) Адгезия покрытия 1 80 0,005 600 0,005 2,9 NG 2,8 NG 2,7 NG 2,8 NG 2,6 NG 2,7 NG Сравнительный пример 2 600 0,001 800 0,001 3,2 NG 3,1 NG 3,3 NG 3,2 NG 3,1 NG 3,2 NG Сравнительный пример 3 80 0,008 1150 0,008 3,4 NG 3,3 NG 3,4 NG 3,5 NG 3,3 NG 3,3 NG Сравнительный пример 4 80 0,007 850 0,007 3,6 NG 3,1 NG 3,6 NG 3,5 NG 3,1 NG 3,4 NG Сравнительный пример 5 80 0,004 500 0,004 2,8 NG 3,8 NG 3,8 NG 3,6 NG 3,8 NG 3,8 NG Сравнительный пример 6 80 0,0008 550 0,0008 3,9 NG 3,7 NG 3,9 NG 3,4 NG 3,9 NG 3,2 NG Сравнительный пример 7 100 0,001 500 0,001 2,8 NG 2,7 NG 2,6 NG 2,8 NG 2,7 NG 2,6 NG Сравнительный пример 8 280 0,010 450 0,010 3,1 NG 3,4 NG 2,8 NG 3,1 NG 3,2 NG 3,1 NG Сравнительный пример 9 420 0,006 830 0,006 3,4 NG 3,5 NG 3,2 NG 3,3 NG 3,4 NG 3,3 NG Сравнительный пример 10 500 0,009 680 0,009 3,6 NG 3,7 NG 3,4 NG 3,5 NG 3,6 NG 3,5 NG Сравнительный пример 11 200 0,004 600 0,004 4,0 OK 4,0 OK 4,0 OK 4,0 OK 4,0 OK 4,0 OK Пример 12 240 0,002 640 0,002 4,1 OK 4,2 OK 4,4 OK 4,3 OK 4,1 OK 4,2 OK Пример 13 400 0,003 690 0,003 4,5 OK 4,5 OK 4,5 OK 4,5 OK 4,5 OK 4,5 OK Пример 14 100 0,0009 835 0,0009 4,9 OK 4,8 OK 4,6 OK 4,8 OK 4,7 OK 4,6 OK Пример 15 240 0,0005 850 0,0005 5,0 Хорошо 5,0 Хорошо 5,0 Хорошо 5,0 Хорошо 5,0 Хорошо 5,0 Хорошо Пример 16 400 0,0003 870 0,0003 5,5 Хорошо 5,1 Хорошо 5,4 Хорошо 5,3 Хорошо 5,1 Хорошо 5,2 Хорошо Пример 17 500 0,0004 880 0,0004 5,6 Хорошо 5,6 Хорошо 5,8 Хорошо 5,1 Хорошо 5,6 Хорошо 5,4 Хорошо Пример

[0081]

Из Таблицы 2 видно, что когда значение NSIC составляет 4,0%, адгезия покрытия является превосходной.

ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРИМЕНИМОСТЬ

[0082]

Как было описано выше, в соответствии с настоящим изобретением может быть обеспечен электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, не содержащий пленки форстерита, имеющий превосходную адгезию изоляционного покрытия с натяжением, и являющийся электротехническим стальным листом с ориентированной зеренной структурой с аморфным оксидным слоем. Соответственно, настоящее изобретение имеет высокую применимость в промышленности производства и обработки электротехнических стальных листов.

Изобретение относится к области металлургии, а именно к электротехническому стальному листу с ориентированной зеренной структурой, используемому в качестве материала железного сердечника трансформатора. Электротехнический лист состоит из основного стального листа и аморфного оксидного слоя, сформированного на стальном листе. Стальной лист имеет следующий химический состав, мас.%: C: 0,085 или меньше, Si: от 0,80 до 7,00, Mn: 1,50 или меньше, кислоторастворимый Al: 0,065 или меньше, S: 0,013 или меньше, Cu: от 0 до 0,80, N: от 0 до 0,012, P: от 0 до 0,50, Ni: от 0 до 1,00, Sn: от 0 до 0,30, Sb: от 0 до 0,30, остальное - Fе и примеси. Значение NSIC поверхности, полученное путем измерения четкости изображения поверхности с использованием устройства для измерения четкости изображения, составляет 4,0% или больше. Обеспечивается повышение адгезии между поверхностью листа и изоляционным покрытием, создающим натяжение. 2 з.п. ф-лы, 1 ил., 2 табл., 1 пр.

1. Электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой, содержащий:

стальной лист; и

аморфный оксидный слой, сформированный на стальном листе,

причем стальной лист включает в качестве химического состава, мас.%:

C: 0,085 или меньше,

Si: от 0,80 до 7,00,

Mn: 1,50 или меньше,

кислоторастворимый Al: 0,065 или меньше,

S: 0,013 или меньше,

Cu: от 0 до 0,80,

N: от 0 до 0,012,

P: от 0 до 0,50,

Ni: от 0 до 1,00,

Sn: от 0 до 0,30,

Sb: от 0 до 0,30 и

остаток из железа и примесей, и

в котором значение NSIC поверхности, получаемое путем измерения четкости изображения поверхности с использованием устройства для измерения четкости изображения, составляет 4,0% или больше.

2. Электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой по п. 1, в котором стальной лист включает в качестве химического состава Cu: от 0,01 до 0,80 мас.%.

3. Электротехнический стальной лист с ориентированной зеренной структурой по п. 1 или 2, в котором стальной лист содержит в качестве химического состава, по меньшей мере один элемент, выбираемый из группы, состоящей из N: от 0,001 до 0,012 мас.%, P: от 0,010 до 0,50 мас.%, Ni: от 0,010 до 1,00 мас.%, Sn: от 0,010 до 0,30 мас.% и Sb: от 0,010 до 0,30 мас.%.