СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ Российский патент 2024 года по МПК H01L21/56 

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано для изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем (далее приборов) с повышенной нагрузочной способностью.

Известен способ [1] изготовления прибора, состоящего из основания с установленными на нем электронными компонентами, на которое наносят герметизирующий компаунд такой первоначальной вязкости, чтобы он, свободно растекаясь, обволакивал электронные компоненты и удерживался в пределах основания за счет сил поверхностного натяжения. Принятую таким образом форму герметизирующий компаунд сохраняет после полимеризации, образуя совместно с основанием корпус прибора. Описанный способ изготовления прибора методом свободной заливки герметизирующим компаундом не требует дорогостоящей оснастки, которая является формообразующей для индивидуального корпуса прибора. К сожалению, при полимеризации значительная усадка герметизирующего компаунда, имеющего хорошую адгезию к основанию, приводит к некоторому прогибу корпуса прибора, что делает невозможным его надежное прилегание к поверхности внешнего охладителя. Уменьшить прогиб корпуса прибора можно, применив более толстое основание, что, однако, приведет к увеличению теплового сопротивления тепловыделяющей части прибора.

Целью изобретения является снижение прогиба корпуса прибора при полимеризации герметизирующего компаунда, нанесенного методом свободной заливки на тонкое основание.

Поставленная цель достигается тем, что основание с установленными на нем электронными компонентами размещают на пьедестале, площадь которого больше площади основания. Затем наносят герметизирующий компаунд, который, растекаясь по поверхности основания и свободной поверхности пьедестала, обволакивает электронные компоненты и удерживается в пределах пьедестала за счет сил поверхностного натяжения. После полимеризации герметизирующего компаунда корпус прибора, образованный герметизирующим компаундом и основанием, снимают с пьедестала.

Необходимая и достаточная площадь свободной поверхности пьедестала зависит от площади основания, количества нанесенного герметизирующего компаунда и его вязкости. Кроме того, поверхность пьедестала должна обладать антиадгезионными свойствами к наносимому герметизирующему компаунду, а также надежно удерживать основание при нанесении и в процессе полимеризации герметизирующего компаунда, а после завершения полимеризации не препятствовать легкому снятию корпуса прибора с пьедестала.

Вследствие того, что герметизирующий компаунд не имеет адгезии к свободной поверхности пьедестала, его усадка при полимеризации практически не вызывает прогиб корпуса прибора.

На Фигуре 1 представлена последовательность технологических операций изготовления прибора одним из возможных вариантов реализации предлагаемого изобретения.

Основание 1 с установленным на нем, например, тепловыделяющим электронным компонентом 2 размещают на пьедестале 3, площадь которого больше площади основания 1. Удержание основания 1 на поверхности пьедестала 3 осуществляют, например, с помощью вакуумной присоски 4, вакуумный канал 5 которой в пьедестале 3 располагается под основанием 1. Необходимые антиадгезионные свойства поверхности пьедестала 3 предают, например, нанесением на нее тонкого слоя кремнийорганического компаунда 6.

Следующим этапом наносят, например, эпоксидный герметизирующий компаунд 7, который, растекаясь по поверхности основания 1 и свободной поверхности 8 пьедестала 3, обволакивает электронный компонент 2 и удерживается в пределах пьедестала 3 за счет сил поверхностного натяжения.

После полимеризации герметизирующего компаунда 7 корпус прибора 9, образованный герметизирующим компаундом 7 и основанием 1, снимают с пьедестала 3, отключив вакуумную присоску 4.

Отсутствие прогиба корпуса прибора, изготовленного предлагаемым способом, позволяет в качестве основания использовать, например, тонкую керамическую подложку, обладающую низким тепловым сопротивлением, обеспечивая надежное прилегание тепловыделяющей части прибора к поверхности внешнего охладителя.

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано для изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем с повышенной нагрузочной способностью, которая достигается благодаря возможности надежного прилегания внешнего охладителя к тепловыделяющей части корпуса прибора. Способ изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем включает размещение на пьедестале основания с установленными на нем электронными компонентами, нанесение герметизирующего компаунда, который обволакивает основание с установленными на нем электронными компонентами, полимеризацию герметизирующего компаунда и снятие корпуса, образованного полимеризованным компаундом и основанием, с пьедестала, согласно изобретению площадь пьедестала выбирают больше площади основания с установленными на нем электронными компонентами, при этом поверхность пьедестала обладает антиадгезионными свойствами к наносимому герметизирующему компаунду, который, растекаясь по поверхности основания и свободной поверхности пьедестала, удерживается в пределах пьедестала за счет сил поверхностного натяжения. Изобретение обеспечивает снижение прогиба корпуса прибора при полимеризации герметизирующего компаунда, нанесенного методом свободной заливки на тонкое основание. 1 ил.

Способ изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем, включающий размещение на пьедестале основания с установленными на нем электронными компонентами, нанесение герметизирующего компаунда, который обволакивает основание с установленными на нем электронными компонентами, полимеризацию герметизирующего компаунда и снятие корпуса, образованного полимеризованным компаундом и основанием, с пьедестала, отличающийся тем, что площадь пьедестала выбирают больше площади основания с установленными на нем электронными компонентами, при этом поверхность пьедестала обладает антиадгезионными свойствами к наносимому герметизирующему компаунду, который, растекаясь по поверхности основания и свободной поверхности пьедестала, удерживается в пределах пьедестала за счет сил поверхностного натяжения.