ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ СО СМАРТ-КАРТОЙ И СПОСОБ ЕГО СБОРКИ Российский патент 2025 года по МПК H01L27/14 G06K19/77 

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ

[0001] Настоящее изобретение относится к электронным модулям, в частности к корпусированному электронному модулю со встроенной электроникой для использования в смарт-картах.

ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА НА РОДСТВЕННЫЕ ЗАЯВКИ

[0002] Данная заявка является продолжением частично патентной заявки США №15/645 234, поданной 10 июля 2017 г., полное содержание которой полностью включено в настоящий документ посредством ссылки для всех целей.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

[0003] Полупроводниковые технологии показали огромный прогресс за последние несколько десятилетий. Бесконтактные смарт-карты в настоящее время широко используются во многих областях, таких как транспортный и банковский сектор, для идентификации людей, а также объектов. Смарт-карты, также известные как чип-карты и карты 1С, представляют собой пластик, содержащий один или несколько полупроводниковых чипов. В большинстве приложений смарт-карты являются бесконтактными, что означает, что карты выполняют передачу данных с использованием радиочастотной (RF) технологии между картой и приемником / передатчиком. Дополнительно карты с двойным интерфейсом могут иметь обе возможности, используя модуль с одним чипом. В общем случае, для смарт-карт или карт на интегральных схемах имеется множество различных областей применения, например, в области личной идентификации (удостоверения личности, карты доступа, авторизационные карты), в области шифрования данных (кодовые карты), для личного пользования (банковские смарт-карты, платежные карты) и в сходны областях.

[0004] Наряду с прогрессом электронной промышленности, электронные продукты развиваются в направлении миниатюризации и многофункциональности. Соответственно, были разработаны различные типы корпусов. Электронное корпусирование относится к корпусированию интегральных микросхем или матриц. Материалы играют важную роль в корпусировании электроники, большая часть работы по корпусированию электроники связана скорее со схемой корпусирования, чем с материалами. Традиционный подход к электронной упаковке и межсоединениям заключался в том, чтобы корпусировать отдельные чипы интегральных схем (1С) в единый корпус и прикрепить эти корпусы к печатной плате для обеспечения межсоединения между отдельными чипами 1С.

[0005] Другой подход относится к двустороннему электронному модулю гибридной бесконтактной смарт-карты, предназначенному для размещения в полости карты, с включением карт в заготовку специального производственного формата. Упомянутое устройство содержит блок для нанесения и предварительного приклеивания защитного слоя по меньшей мере на одну заготовку, блок ламинирования, содержащий средства для прессования, нагрева и охлаждения по меньшей мере одной заготовки и блок для вырезания смарт-карты из заготовки. Средства прессования, нагрева и охлаждения содержат две опоры, размещенные друг напротив друга и перемещаемые по направлению друг к другу, чтобы оказывать давление на указанную заготовку. Каждая опора содержит, по меньшей мере, одно керамическое устройство нагрева и охлаждения, содержащее стопку, образованную керамическим блоком и металлической ламинирующей пластиной. Однако данный способ имеет высокую вероятность повреждения компонентов, поскольку включает этап горячего или холодного ламинирования. Кроме того, для ламинирования требуются дополнительные капитальные затраты и специальное оборудование.

[0006] Другой подход описывает пленку для интегральной схемы (1С) с традиционным этапом корпусирования, в частности, она не нуждается в покрытии каким-либо материалом для формования корпуса. Чип 1С монтируется непосредственно на гибкой печатной плате (FPC). Чип 1С расположен на плате FPC, связан с выводами платы FPC и, таким образом, электрически соединен с ней. При этом для установки компонентов в FPC требуется гибкая пластиковая подложка, что увеличивает стоимость FPC. Кроме того, перед встраиванием чипа 1С требуются дополнительные операции, такие как предварительное ламинирование и операции ламинирования.

[0007] Еще один подход относится к способу изготовления модуля смарт-карты, с конструкцией включающей размещение модуля смарт-карты на первом несущем слое, причем первый несущий слой свободен от заранее изготовленного выреза гнезда модуля смарт-карты для приема модуля смарт-карты, при этом первый несущий слой может включать пластик (полимер). Модуль смарт-карты включает в себя подложку, чип на подложке, первую механическую армирующую структуру между чипом и подложкой. Модуль смарт-карты может быть встроен между первым и вторым несущими слоями. Встраивание модуля смарт-карты может быть выполнено, например, посредством ламинирования, например, посредством холодного ламинирования или горячего ламинирования, или посредством ламинирования и дополнительного прессования. Кроме того, установка модуля смарт-карты может осуществляться нажатием. Подложка (или носитель) для получения модуля смарт-карты может быть сформирована из гибкого материала, например пластика или полимера, и/или иметь соответствующую толщину, в результате чего подложка становится гибкой. Однако данный способ не предусматривает встроенной электроники. Кроме того, данный способ изготовления карт ламинированием сложен, и только ограниченное число производителей карт способны осуществлять его корректно.

[0008] Таким образом, существует потребность в эффективном модуле корпусирования электроники и способе его изготовления. Такой способ позволит собирать всю необходимую электронику в модуле, а не на гибкой печатной схеме (FPC). Стоимость модуля будет ниже, чем у FPC. Такому способу не потребуется гибкая пластиковая подложка для крепления компонентов. Кроме того, он не будет включать никаких этапов ламинирования, что снизит риск повреждения компонентов. Таким образом, это даст предприятиям возможность избежать дополнительных капитальных затрат на специальное оборудование. Такой способ позволит снизить удельную стоимость корпусированного чипа. Его осуществление позволит всем существующим производителям карт производить смарт-карты со встроенной электроникой. Настоящее изобретение преодолевает недостатки в этой области, решая указанные основные задачи.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

[0009] Чтобы минимизировать ограничения, обнаруженные в предшествующем уровне техники, и минимизировать другие ограничения, которые будут очевидны по прочтении данного описания, согласно настоящему изобретению предложен корпусированный электронный модуль со встроенной электроникой для использования в смарт-картах. Данное изобретение относится к новому типу корпусированного электронного модуля, применимого для производства смарт-карт с добавленной стоимостью, содержащих встроенную электронику. Настоящий корпусированноый электронный модуль пакует в модуль все электронные компоненты, обычно находящиеся на гибкой печатной плате (FPC), вместе с чипом интегральной схемы и контактной пластиной. Затем производитель карты может встроить этот модуль в пластиковую карту, используя обычные технологии фрезерования.

[00010] Настоящее изобретение позволяет получить эффективный модуль корпусирования электроники и способ его изготовления. Данный способ позволяет собирать все необходимые электронные компоненты в модуль, а не на гибкую печатную схему (FPC). Настоящее изобретение дает предприятиям возможность избежать дополнительных капитальных затрат, необходимых для приобретения специального оборудования. Кроме того, настоящее изобретение позволяет снизить удельную стоимость корпусирующего чипа и позволяет всем существующим производителям карт производить смарт-карты со встроенной электроникой.

[00011] Другие признаки и преимущества настоящего изобретения станут очевидны из нижеследующего подробного описания изобретения, с учетом сопроводительных графических материалов, на примерах иллюстрирующих сущность изобретения.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

[00012] Элементы на фигурах не обязательно нарисованы в масштабе, что сделано для лучшей ясности и понимания различных элементов и вариантов осуществления изобретения. Кроме того, не изображены элементы, которые общеизвестны и хорошо понятны специалистам в данной области, что сделано для получения четкого представление о различных вариантах осуществления изобретения, так что фигуры представлен в обобщенном виде в интересах ясности и краткости.

[00013] Фиг. 1 представляет подетальный вид в перспективе смарт-карты в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;

[00014] фиг. 2 представляет первую сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;

[00015] фиг. 2а-2b являются схематическими изображениями, показывающие встраивание первой сборки, показанного на фиг. 2, в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;

[00016] фиг. 3 представляет вторую сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;

[00017] фиг. 3а является схематическим изображением, показывающим встраивание второй сборки, показанной на фиг. 3 согласно настоящему изобретению;

[00018] фиг. 4 представляет третью сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;

[00019] фиг. 4а является схематическим изображением, показывающим встраивание третьей сборки, показанной на фиг. 4, в соответствии с настоящим изобретением;

[00020] фиг. 5 представляет четвертую сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;

[00021] фиг. 5а является схематическим изображением, показывающим встраивание четвертой сборки, показанной на фиг. 5, в соответствии с настоящим изобретением;

[00022] фиг. 6 представляет пятую сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения;

[00023] фиг. 6а является схематическим изображением, показывающим встраивание пятой сборки, показанной на фиг. 6, в соответствии с настоящим изобретением;

[00024] фиг. 7а-7с показывают аспекты корпусированного электронного модуля согласно примерным вариантам его осуществления;

[00025] фиг. 8 показывает аспекты встраивания корпусированного электронного модуля, показанного на фиг. 7а-7с, в смарт-карту согласно примерным вариантам осуществления настоящего изобретения;

[00026] фиг. 9а-9с показывают аспекты корпусированного электронного модуля в соответствии с примерными вариантами его осуществления;

[00027] фиг. 10 показывает аспекты встраивания корпусированного электронного модуля, показанного на фиг. 9а-9с, в смарт-карту согласно примерным вариантам осуществления настоящего изобретения;

[00028] фиг. 11а-11с показывают аспекты корпусированного электронного модуля в соответствии с примерными вариантами его осуществления;

[00029] фиг. 12 показывает аспекты встраивания корпусированного электронного модуля, показанного на фиг. 11а-11с, в смарт-карту согласно примерным вариантам осуществления настоящего изобретения;

[00030] фиг. 13а-13с показывают аспекты корпусированного электронного модуля в соответствии с примерными вариантами его осуществления;

[00031] фиг. 14 показывает аспекты встраивания корпусированного электронного модуля, показанного на фиг. 13а-13с, в смарт-карту согласно примерным вариантам осуществления настоящего изобретения; и

[00032] фиг. 15а-15с показывают аспекты корпусированного электронного модуля в соответствии с примерными вариантами его осуществления.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫХ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

[00033] В нижеследующем описании, которое касается ряда вариантов осуществления и применений настоящего изобретения, делается ссылка на сопроводительные чертежи, которые составляют его часть, и на которых проиллюстрированы частные варианты осуществления, в которых может быть реализовано изобретение. Следует понимать, что применимы и другие варианты осуществления, возможны структурные и функциональные модификации без выхода за пределы объема правовой охраны настоящего изобретения.

[00034] Ниже описаны различные признаки изобретения, каждый из которых может использоваться независимо или в сочетании с другими признаками. При этом любой отдельный признак изобретения может не решать какой-либо из проблем, обсужденных выше, или решать только одну из проблем, обсужденных выше. Кроме того, одна или более проблем, обсужденных выше, могут быть не полностью решены каким-либо из признаков, описанных ниже. Далее изобретение описано со ссылкой на прилагаемый чертеж, который не ограничивает объем правовой охраны и сущность изобретения.

[00033] В нижеследующем описании, которое касается ряда вариантов осуществления и применений настоящего изобретения, делается ссылка на сопроводительные чертежи, которые составляют его часть и на которых проиллюстрированы частные варианты осуществления, в которых может быть реализовано изобретение. Следует понимать, что применимы и другие варианты осуществления, возможны структурные и функциональные модификации без выхода за пределы объема правовой охраны настоящего изобретения.

[00035] Термин «механизм», как он используется в данном документе, относится к любому устройству/устройствам, процессу/процессам, средству/средствам или их комбинации. Механизм может быть реализован в аппаратном обеспечении, программном обеспечении, микропрограммном обеспечении, с использованием специализированного устройства или любой их комбинации. Механизм может быть механическим, электрическим или комбинацией указанного. Механизм может быть интегрирован в единое устройство или может быть распределен по нескольким устройствам. Различные компоненты механизма могут быть расположены рядом или распределены. Механизм может быть образован из других механизмов. В общем случае используемый здесь термин «механизм» может, таким образом, рассматриваться как сокращение для термина «устройство /устройства, и/или процесс/процесс, и/или средство/средства».

[00036] Со ссылкой на фиг. 1-15, изобретение в соответствии с примерными вариантами его осуществления описано далее более подробно.

[00037] На фиг. 1 показан общий подетальный вид в перспективе интеллектуальной карты 100 с добавленной стоимостью в соответствии с примерным вариантом осуществления настоящего изобретения. Интеллектуальная карта 100 с добавленной стоимостью содержит тело 105 карты, множество слоев 115 пластиковой карты и корпусированный электронный модуль 120, включающий в себя контактную пластину 125 и/или связанный с ней. Карта 100 может также содержать антенну ПО карты или встроенную батарею (не показано).

[00038] В соответствии с примерными вариантами его осуществления, корпусированный электронный модуль 120 может, в общем случае, включать в себя контактную пластину 142, один или более электронных считывателей 138, одну или более чипов 144 интегральных схем (ИС), множество электронных компонентов 146 и любые другие компоненты или элементы, которые могут быть необходимы корпусированному электронному модулю 120 для выполнения его функций. Это показано на фиг. 2, 3, 4, 5, 6, 7А-7С, 9А-9С, 11А-11С и 13А-13С, 14 и 15А-15С со ссылкой на корпусированные электронные модули, которые могут соответствовать корпусированному электронному модулю 120 с фиг. 1. Таким образом, корпусированный электронный модуль может быть автономным блоком, который может включать в себя все основные компоненты, которые могут потребоваться для выполнения его функций. В этой связи корпусированный электронный модуль 120 можно называть и функционально законченной сборкой.

[00039] Контактная пластина 142 может позволять модулю 120 установить электрический контакт со считывателем карт, если это необходимо. Электронный считыватель 138 может предоставлять информацию в режиме реального времени, такую как текущий баланс, доступный на карте или на соответствующем банковском счете, количество доступных поездок (например, по транспортным картам), динамические коды безопасности для эффективной токенизации данных CVx2 с целью предотвращения мошенничества, и другую информацию.

[00040] Корпусированный электронный модуль 120 может быть встроен в корпус 105 карты. Следует отметить, что смарт-карта 100 и корпусированный электронный модуль 120 с фиг. 1 предназначены для демонстрационных и концептуальных целей, и специалисту в данной области техники будет понятно, что корпусированный электронный модуль 120 может быть сконфигурирован со смарт-картой 100 любыми средствами, которые могут позволить корпусированному электронному модулю 120 выполнять свои функции. При этом, хотя фиг. 1 показывает модуль 120, в целом конфигурированный на верхней поверхности смарт-карты 100, модуль 120 или его части могут быть сконфигурированы на любой одной или нескольких поверхностях карты и/или в любом одном или нескольких промежуточных слоях карта, и/или в любой комбинации поверхностей карты и/или слоев карты. Это будет описано в следующих разделах.

[00041] Корпус 105 карты может быть простым, иметь разные слои из пластика или других материалов, один или несколько из которых могут включать в себя антенну (например, при использовании функций бесконтактной карты, такими как связь RFID) или встроенную батарею, (не показана) и т.д. Для поддержки карт 100, которые могут включать в себя одну или более антенн 110, корпусированный электронный модуль 120 может быть подключен к антенне 110 с помощью разъемов, микроантенны или других механизмов подключения. Во всех вариантах осуществления, описанных в данном документе, может быть предпочтительным, чтобы встраивание модуля 120 не мешало или иным образом не препятствовало любым другим компонентам и элементам карты 100, таким как внутренняя антенна 110.

[00042] Корпусированный электронный модуль 120 может использоваться в процессах изготовления и/или производства и/или сборки интеллектуальных карт 100 с добавленной стоимостью, содержащих встроенную электронику. Интеллектуальная карта 100 с добавленной стоимостью может быть только бесконтактной, только контактной или может иметь двойной интерфейс (контактный и бесконтактный). Согласно примерным вариантам их осуществления, компоненты, которые в общем случае могут находиться на гибкой печатной схеме (FPC), которая может быть сконфигурирована со смарт-картой 100, могут быть объединены вместе, чтобы сформировать функционально законченный модуль 120. Затем этот модуль 120 может быть встроен в пластиковую карту производителем карты с использованием обычных технологий фрезерования или других способов производства. В зависимости от относительного размера электронных компонентов и контактной пластины возможны различные сборки. Данное изобретение имеет меньший риск повреждения электронных компонентов, поскольку не требует горячего или холодного ламинирования. Данное изобретение позволяет всем существующим производителям карт производить содержащие встроенную электронику смарт-карты с добавленной стоимостью.

[00043] В некоторых примерных вариантах их осуществления видимые компоненты модуля 120 могут быть расположены и/или видимы на противоположных сторонах смарт-карты 100. Например, контактная пластина 142 может быть расположена на верхней поверхности карты 100, а электронный считыватель 138 может быть расположен и/или видимым на нижней поверхности карты 100, или наоборот. Кроме того, в некоторых примерных вариантах осуществления видимые компоненты модуля 120 могут быть расположены и/или видны на одной стороне смарт-карты 100. Например, и контактная пластина 142, и электронный считыватель 138 могут быть расположены и/или видны на верхней поверхности карты 100.

Видимые компоненты на противоположных сторонах карты

[00044] Фиг. 2 иллюстрирует первую сборку корпусированного электронного модуля 140 (который может соответствовать корпусированному электронному модулю 120 с фиг. 1) в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения. Первая сборка 140 содержит функционально законченную сборку, в которой электронные компоненты занимают площадь, занимаемая электронными компонентами (например, электронным считывателем) не больше, чем контактная пластина 142. Первая сборка корпусированного электронного модуля 140 содержит контактную пластину 142, соединенную с чипом 144 интегральной схемы, множество электронных компонентов 146, соединенных с контактной пластиной 142 и чипом 144 интегральной схемы, электронный дисплей 138, подключенный к множеству электронных компонентов 146 и множеству соединителей (не показано), которые могут соединять корпусированный электронный модуль 140 с антенной 110 карты (показано на фиг. 1) или встроенной батареей (не показано). Толщина корпусированного электронного модуля 140 может быть равна или меньше, но предпочтительно не больше, чем у пластиковой карты. Корпусированный электронный модуль 140 может включать в себя микроантенну для подключения к антенне в карте с использованием индуктивной связи. Следует также отметить, что такой компонент с добавленной стоимостью как датчик отпечатков пальцев, светодиоды и/или электронная или механическая кнопка, также может быть включен в дополнение к электронному дисплею 138 или вместо него.

[00045] Фиг. 2А-2В представляют собой схематические изображения, показывающие встраивание первой сборки, показанной на фиг. 2, согласно настоящему изобретению. Способ изготовления смарт-карты 100 с добавленной стоимостью (показано на фиг. 1), включающий этап встраивания функционально законченной сборки первой сборки 140 путем фрезерования карты 150 с передней стороны карты полностью через заднюю сторону карты и встраивание корпусированного электронного модуля 140 с передней стороны карты. Способ изготовления смарт-карты 100 с добавленной стоимостью (показано на фиг. 1), дополнительно включающий этап фрезерования карты 150 с передней стороны карты до задней защитной накладки 164, причем с сохранением защитной накладки 164 нетронутой, которая должна быть прозрачным, если, например, 138 представляет собой электронный дисплей, и встраивания корпусированного электронного модуля 140 с передней стороны карты. В этом случае толщина корпусированного электронного модуля 140 будет равна толщине карты за вычетом толщины этого заднего защитного слоя. Фрезерованная область 154 должна соответствовать форме корпусированного электронного модуля 140.

[00046] Фиг. З представляет вторую сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения; Вторая сборка 160 (которая может соответствовать корпусированному электронному модулю 120 с фиг. 1) содержит функционально законченную сборку, в которой электроника 158 занимает площадь больше, чем контактная пластина 142. Первая сборка корпусированного электронного модуля 160 содержит контактную пластину 142, соединенную с чипом 144 интегральной схемы, множество электронных компонентов 146, соединенных с контактной пластиной 142 и чипом 144 интегральной схемы, электронный дисплей 138, подключенный к множеству электронных компонентов 146 и множеству соединителей (не показано), которые могут соединять корпусированный электронный модуль 160 с антенной 110 карты (показано на фиг. 1) или встроенной батареей (не показано). Толщина корпусированного электронного модуля 160 равна или меньше, чем у модуля смарт-карты. В зависимости от размера электронных компонентов 146 модуль может иметь асимметричную форму, чтобы некоторые электронные компоненты не располагались слишком близко к границе карты. Корпусированный электронный модуль 160 может включать в себя микроантенну для подключения к антенне в карте с использованием индуктивной связи. Следует также отметить, что такой компонент с добавленной стоимостью как датчик отпечатков пальцев, светодиоды и/или электронная или механическая кнопка, также может быть включен в дополнение к электронному дисплею 138 или вместо него.

[00047] Фиг. 3А является схематическим изображением, показывающим встраивание второй сборки, показанной на фиг. 3, согласно настоящему изобретению. Способ изготовления смарт-карты 100 с добавленной стоимостью (показано на фиг. 1), включающий этап встраивания функционально законченной сборки второй сборки 160 путем фрезерования смарт-карты 150 с задней стороны карты полностью через переднюю сторону карты и встраивание модуля с задней стороны карты, поскольку задняя сторона второй сборки 160 больше, чем передняя. Фрезерованная область 154 на задней стороне карты больше, чем на передней стороне карты, чтобы соответствовать форме корпусированного электронного модуля 160.

[00048] Фиг. 4 представляет третью сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения. Третья сборка корпусированного электронного модуля 170 (который может соответствовать корпусированному электронному модулю 120 с фиг. 1) содержит чип 144 интегральной схемы, множество электронных компонентов 146, электронный дисплей 138, подключенный к множеству электронных компонентов 146, и множество соединителей (не показано), которые могут подключать корпусированный электронный модуль 170 к антенне 110 карты (показано на фиг. 1) или встроенной батарее (не показано). Толщина корпусированного электронного модуля 170 не больше толщины пластиковой карты. В зависимости от размера электронных компонентов 146 модуль может иметь асимметричную форму, чтобы некоторые электронные компоненты не располагались слишком близко к границе карты. Третья сборка не имеет контактной пластины, поэтому ее можно использовать для бесконтактных карт, карт с одноразовым паролем или других карт с добавленной стоимостью, для работы которых не требуется контактная пластина. Корпусированный электронный модуль может иметь микроантенну для подключения к антенне в карте с использованием индуктивной связи. Следует также отметить, что такой компонент с добавленной стоимостью как датчик отпечатков пальцев, светодиоды и/или электронная или механическая кнопка, также может быть включен в дополнение к электронному дисплею 138 или вместо него.

[00049] Фиг. 4А является схематическим изображением, показывающим встраивание третьей сборки, показанной на Фиг. 4, в соответствии с настоящим изобретением. Способ изготовления смарт-карты 100 с добавленной стоимостью (показано на фиг. 1), включающий этап встраивания третьей сборки корпусированного электронного модуля 170 путем фрезерования карты 176 либо с задней стороны, либо с передней стороны карты, и встраивание корпусированного электронного модуля 170. Поскольку корпусированный электронный модуль 170 не имеет контактной пластины 142, он может быть встроен практически в любое место на карте. Фрезерованная область 154 должна соответствовать форме корпусированного электронного модуля 170. Следует отметить, что хотя Фиг. 4А может изображать карту 176, вырезанную фрезеровкой из верха карты 176 для встраивания модуля 170 сверху и снизу для встраивания модуля 170 снизу, это показано для демонстрационных и концептуальных целей, и карта 176 может включать только верхний встроенный модуль 170, только нижний встроенный модуль 170 или любую их комбинацию.

[00050] Фиг. 5 представляет четвертую сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения. Четвертая сборка 180 (которая может соответствовать корпусированному электронному модулю 120 с фиг. 1) содержит двухчастную сборку, в которой вся электроника занимает площадь не больше, чем контактная пластина 142. Первая сборка корпусированного электронного модуля 180 содержит множество электронных компонентов 146, соединенных с контактной пластиной 142 и чипом 144 интегральной схемы, электронный дисплей 138, подключенный к множеству электронных компонентов 146 и множеству соединителей (не показано), которые могут соединять корпусированный электронный модуль 180 с антенной ПО карты (показано на фиг. 1) или встроенной батареей (не показано). Толщина корпусированного электронного модуля 180 может быть равна или меньше, но предпочтительно не больше, чем у пластиковой карты. Четвертая сборка 180 может быть дополнительно определена как сборка верхней половины и нижней половины корпусированного электронного модуля. Четвертая сборка 180, в которой верхняя половина и нижняя половина собраны в асимметричный корпусированный электронный модуль. Корпусированный электронный модуль 180 может иметь микроантенну для подключения к антенне в карте с использованием индуктивной связи. Следует также отметить, что такой компонент с добавленной стоимостью как датчик отпечатков пальцев, светодиоды и/или электронная или механическая кнопка, также может быть включен в дополнение к электронному дисплею 138 или вместо него.

[00051] Фиг. 5А является схематическим изображением, показывающим встраивание четвертой сборки, показанной на фиг. 5, в соответствии с настоящим изобретением. Способ изготовления смарт-карты 100 с добавленной стоимостью (показано на Фиг. 1), включающий этап встраивания четвертой сборки 180, путем фрезерования карты с передней стороны и встраивания верхней половины модуля с передней стороны карты, нижней половины с задней стороны карты и соединение обеих половин для сборки полного модуля. Фрезерованная область 154 должна соответствовать форме корпусированного электронного модуля 180.

[00052] Фиг. 6 представляет пятую сборку корпусированного электронного модуля в соответствии с предпочтительным вариантом осуществления настоящего изобретения. Четвертая сборка 190 (которая может соответствовать корпусированному электронному модулю 120 с фиг. 1) содержит двухчастную сборку, в которой вся электроника занимает площадь не больше, чем контактная пластина 142. Пятая сборка корпусированного электронного модуля 190 содержит множество электронных компонентов 146, соединенных с контактной пластиной 142 и чипом 144 интегральной схемы, электронный дисплей 138, подключенный к множеству электронных компонентов 146 и множеству соединителей (не показано), которые могут соединять корпусированный электронный модуль 190 с антенной ПО карты (показано на фиг. 1) или встроенной батареей (не показано). Толщина корпусированного электронного модуля 190 может быть равна или меньше, но предпочтительно не больше, чем у пластиковой карты. Четвертая сборка 190 может быть также определена как сборка верхней половины и нижней половины корпусированного электронного модуля. Пятая сборка 190, в которой нижняя половина больше, чем верхняя половина корпусированного электронного модуля, причем верхняя половина и нижняя половина собраны в асимметричный корпусированный электронный модуль, чтобы некоторые электронные компоненты 146 не находились слишком близко к краю карты. Корпусированный электронный модуль 190 может иметь микроантенну для подключения к антенне в карте с использованием индуктивной связи. Следует также отметить, что такой компонент с добавленной стоимостью как датчик отпечатков пальцев, светодиоды и/или электронная или механическая кнопка, также может быть включен в дополнение к электронному дисплею 138 или вместо него.

[00053] Фиг. 6А является схематическим изображением, показывающим встраивание пятой сборки, показанной на Фиг. 6, в соответствии с настоящим изобретением. Способ изготовления смарт-карты 100 с добавленной стоимостью (показано на Фиг. 1), включающий этап встраивания четвертой сборки 190, путем фрезерования карты с задней стороны полностью через переднюю сторону карты и встраивания верхней половины модуля с передней стороны карты, нижней половины с задней стороны карты и соединение обеих половин для сборки полного модуля. Фрезерованная область 154 должна соответствовать форме корпусированного электронного модуля 190.

Видимые компоненты на одной стороне карты

[00054] В некоторых примерных вариантах осуществления видимые компоненты корпусированного электронного модуля 120 могут быть расположены и/или видимы на одной стороне смарт-карты 100. Например, части контактной пластины 142 и/или части электронного считывающего устройства 138 могут быть расположены и/или видны на верхней поверхности карты 100, на нижней поверхности карты 100, на любой другой поверхности карты 100 и любой их комбинации.

[00055] Как показано на Фиг. 7А-7С, в соответствии с примерными вариантами осуществления, корпусированный электронный модуль 200 (который может соответствовать корпусированному электронному модулю 120 с Фиг. 1) может быть функционально законченным узлом, который может в общем случае включать в себя контактную пластину 142, электронный считыватель 138, чип 144 интегральной схемы (ИС), множество электронных компонентов 146 и другие элементы и/или компоненты, которые могут быть необходимы модулю 200 для выполнения его желаемых функций, как описано в данном описании или же других. Фиг. 7А, 7В и 7С могут в общем показывать вид сверху, вид снизу и вид сбоку, соответственно, модуля 200.

[00056] Компоненты 142, 138, 144, 146 (а также любые другие компоненты) могут быть соединены вместе (электрически и/или физически), как требуется для надлежащей работы модуля 200. Например, контактная пластина 142 может быть подключена к чипу 144 ИС, а чип 144 может быть подключен к множеству электронных компонентов 146 и к электронному считывателю 138. Подразумевается, что любой из элементов 138, 142, 144, 146 может быть соединен с любым другим из элементов 138, 142, 144, 146 в любой комбинации. Могут использоваться любые типы соединений между любыми компонентами.

[00057] В одном примерном варианте осуществления корпусированный электронный модуль 200 и/или элементы 138, 142, 144, 146 могут включать в себя другие соединители или соединительные механизмы, которые могут использоваться для соединения модуля 200 с другими компонентами. Например, модуль 200 может включать в себя микроантенну для соединения (и/или связи) с внутренней антенной 110 внутри карты (лучше всего видно на фиг. 1) через индуктивную связь. При необходимости также могут использоваться другие типы соединителей или соединительных механизмов. Например, модуль 200 и/или элементы 138, 142, 144, 146 могут включать в себя электрические и/или физические контакты (соединители), которые могут быть расположены и сконфигурированы для соединения (электрического и/или физического) с другими элементами, которые могут быть конфигурированы с картой 100 (например, другие компоненты, конфигурированные внутри карты 100 и/или конфигурированные как внешние по отношению к карте 100). Например, модуль 200 может содержать другие соединители, которые можно использовать для подключения модуля 200 к другим компонентам, таким как встроенная батарея. В другом примере модуль 200 может содержать соединители, которые могут подключаться к компонентам с добавленной стоимостью, таким как датчик отпечатков пальцев, одна или более антенн, светодиоды и/или электронная или механическая кнопка, которая также может быть включена в дополнение к электронному дисплею или вместо него 138. В этом случае компонент или компоненты с добавленной стоимостью могут включать в себя часть, которая может быть расположена на той же стороне и/или видна на той же стороне смарт-карты 100, что и контактная пластина 142 и/или электронный считыватель 138.

[00058] Модуль 200 может также содержать капсулирующие материалы 148 (например, смолу), чтобы помочь скрепить компоненты вместе и обеспечить защиту компонентов от влаги, коррозии и других нежелательных элементов.

[00059] В одном примере контактная пластина 142 и электронный считыватель 138 могут включать в себя части, которые могут быть видны на одной стороне карты 100. Как показано на фиг. 7А-7С, эти видимые компоненты 142, 138 могут быть выполнены с частями их видимых сторон (например, их верхних поверхностей, как показано на фиг. 7А), которые обе обращены в одном направлении (например, вверх). Таким образом, в корпусированном электронном модуле 200, сконфигурированным на поверхности смарт-карты 100 (например, на верхней поверхности карты 100), эти части контактной пластины 142 и электронного считывателя 138 могут быть видны на одной и той же поверхности смарт-карты 100. В одной предпочтительной реализации эти части верхних поверхностей контактной пластины 142 и электронного считывателя 138 могут быть видны на верхней поверхности смарт-карты 100.

[00060] Толщина D1 (показано на фиг. 7С) корпусированного электронного модуля 200 может предпочтительно быть меньше толщины D (показано на фиг. 8) смарт-карты 100. Таким образом, модуль 200 может быть встроен в верхнюю или нижнюю поверхность смарт-карты без прохождения модуля 200 через всю карту 100. При этом стоит обратить внимание, что толщина D1 может быть равна толщине D, но предпочтительно не превышать ее.

[00061] Согласно примерному варианту осуществления, процесс и способ изготовления смарт-карты 100 с добавленной стоимостью путем встраивания функционально законченного корпусированного электронного модуля 200 в смарт-карту 100 показаны на фиг. 8. Как показано на ЭТАПЕ 1, может использоваться смарта-карта 100 толщиной D. На ЭТАПЕ 2, поверхность (например, верхняя поверхность 102 или «передняя сторона» карты 100) смарт-карты 100 может быть фрезерована с использованием фрезерной коронки 152 или любого другого механизма, который может удалить часть карты 100, подходящую для вставки модуля 200. Можно использовать и другие методы, такие как лазерное травление или другие методы. Карта также может быть сформирована в ходе общего процесса ее производства, чтобы включать открытую область, достаточную для встраивания модуля 200.

[00062] Следует отметить, что фрезерованная область 154 может простираться от поверхности карты 100 (например, верхней поверхности 102 или «передней стороны» карты 100) до промежуточной глубины внутри карты 100, однако предпочтительно не через всю карту 100. Функционально законченная сборка 200 с толщиной D1 меньше общей толщины D карты 100 может приниматься фрезерованной областью 154 и, таким образом, встраиваться в карту 100. Таким образом, видимые части модуля 200 (например, по меньшей мере, часть верхней поверхности контактной пластины 142 и по меньшей мере часть верхней поверхности электронного считывающего устройства 138) могут быть видны на верхней поверхности 102. карты 100, когда компоненты 138, 142 могут быть встроены в карту 100. Это изображено на ЭТАПЕ 3 на фиг. 8.

[00063] При этом стоит отметить, что если толщина D1 модуля 200 равна толщине D карты 100, фрезерованная область 154 может простираться от верхней поверхности 102 (передняя сторона) карты 100 до нижней поверхности 104 (задняя сторона) карты 100, и часть модуля 200 может быть видна на нижней поверхности 104 карты 100. При этом части модуля 200, которые должны быть видны наверху карты 100 (например, по меньшей мере, часть сверху контактной пластины 142 и, по меньшей мере, часть верха электронного считывателя 138), могут все еще оставаться таковыми в этом сценарии. Следует отметить, что если карта 100 включает в себя защитный слой на своей нижней поверхности 104, защитный слой может оставаться неповрежденным или фрезероваться насквозь в зависимости от толщины D1 модуля 200 относительно толщины D карты 100.

[00064] Может быть предпочтительным, чтобы фрезерованная область 154 в целом соответствовала размеру, форме и габаритам модуля 200, так чтобы фрезерованная зона 154 могла принять модуль 200, а соединение между фрезерованной зоной 154 и модулем 200 могло быть свободно от зазоров, выступов или разделов. Также может быть предпочтительным, чтобы после встраивания верхняя поверхность модуля 200 могла быть в целом заподлицо с верхней поверхностью карты 100. Модуль 200 может удерживаться внутри открытой области 154 адгезивом, посадкой с натягом или другими механизмами, способами или средствами крепления.

[00065] Как описано здесь в отношении других примерных вариантов осуществления, площадь, занимаемая электронным считывателем 138 (включая или не включая чип 144 интегральной схемы (ИС) и/или множество электронных компонентов 146) может быть по существу равной по размеру, меньше по размеру или больше по размеру, чем площадь, занимаемая контактной пластиной 142. В предыдущих вариантах осуществления, поскольку видимые части контактной пластины 142 и электронного считывателя 138 могут быть конфигурированы на противоположных сторонах карты 100 (передней и задней), размер площади, занимаемой электронным дисплеем 138 относительно размера площади, занимаемой контактной пластиной 142, может влиять на способ, которым модуль 200 может быть встроен в карту 100.

[00066] Однако, в случае видимой части контактной пластины 138 и видимой части электронного дисплея 138 конфигурированными на одной стороне карты 100, площадь, занимаемая электронным считывателем 138 по отношению к площади, занимаемой контактной пластиной 142, не обязательно может иметь такое же или сходное влияние на способ, с помощью которого модуль 200 может быть встроен в карту, как в других вариантах осуществления.

[00067] Например, согласно приведенным здесь примерным вариантам осуществления, фиг. 7А-7С изображают собранный электронный модуль 200, который может иметь электронный считыватель 138, занимающий площадь размером в общем случае меньшим или равным размеру площади, занимаемой соответствующей контактной пластиной 142. С другой стороны, фиг. 9А, 9В и 9С изображают виды сверху, снизу и сбоку, соответственно, функционально законченного корпусированного электронного модуля 202, который может включать в себя считыватель 138, занимающий площадь размером, который может быть больше, чем размер площади, занимаемой соответствующей контактной пластиной 142. На фиг. 10 можно видеть, однако, что процесс встраивания модуля 202 в карту 100 может быть аналогичен процессу, показанному и описанному со ссылкой на фиг. 8, но с немного большей фрезерованной площадью 154, которая может вмещать большую площадь электронного считывателя 138. Все другие аспекты этого примерного варианта осуществления модуля 202 могут быть такими же или сходными с аспектами примерного варианта осуществления модуля 200, описанного со ссылкой на фиг. 7А-7С и 8.

[00068] В другом примерном варианте осуществления функционально законченная электронная корпусированная сборка 204 может включать в себя две или более подсборки, которые при объединении могут образовывать корпусированную сборку 204. В одном примере, как показано на фиг. 11А-11С (изображают виды сверху, снизу и сбоку сборки, соответственно), модуль 204 может включать в себя первую подсборку 204-1 и вторую подсборку 204-2 (лучше всего видно на фиг. 11С). В этом примере первая подсборка 204-1 в общем случае может включать в себя контактную пластину 142 и электронные компоненты 146, а вторая подсборка 204-2 может с общем случае включать в себя электронный считыватель 138 и ИС 144. Следует отметить, однако, что каждая и/или любая из первой и второй подсборки 204-1, 204-2 может включать в себя любой из элементов 138, 142, 144, 146 или любые другие элементы, как того требует модуль 200. Как показано, размер площади, занимаемой электронным считывателем 138 модуля 204, может быть равен или меньше размера площади, занимаемой соответствующей контактной пластиной 142, так что при объединении подсборок результирующий модуль 204 может напоминать модуль 200 с фиг. 7А-7С и 8. Все аспекты модуля 200, описанные выше со ссылкой на фиг. 7А-7С и 8, применимы также и к комбинированному модулю 204.

[00069] Корпусированный модуль 204 может быть сконфигурирован с картой 100 аналогично тому, как описано выше в отношении модуля 200 с фиг. 8, однако, с добавленным этапом (этапами) объединения подсборок 204-1 и 204-2 вместе для образования сборки 204.

[00070] Подсборки 204-1, 204-2 могут быть объединены до или во время конфигурирования модуля 204 с картой 100. В одном примере подмодуль 204-1 может быть сначала размещен в его соответствующем положении внутри фрезерованной области 154 с фиг. 12, а затем подмодуль 204-2 может быть размещен в его соответствующем положении внутри фрезерованной области 154 (показано на ЭТАПЕ 3). Следует отметить, что порядок вставления может быть выполнен в обратном или любом другом порядке. Например, подсборка 204-2 может быть встроена в карту 100 в первую очередь, а подсборка 204-1 может быть встроена в карту 100 во вторую очередь.

[00071] В одном примерном варианте осуществления каждая из подсборок 204-1, 204-2 может содержать соответствующие электрические и/или физические контакты или другие механизмы соединения, конфигурированные для сопряжения друг с другом соответственно. То есть подсборка 204-1 может содержать механизмы соединения, и подсборка 204-2 может содержать механизмы соединения, причем механизмы соединения 204-1 и механизмы соединения 204-2 могут быть сконфигурированы для соединения друг с другом соответственно. Таким образом, когда подсборки 204-1, 204-2 встроены в открытую область 154 карты 100 (вместе, по отдельности, поочередно или в любой комбинации), их соответствующие электрические и/или физические контакты могут контактировать друг с другом для надлежащего соединения (как электрического, так и физического) посборок 204-1, 204-2 вместе. Это может привести к тому, что комбинированная сборка 204 может работать надлежащим. Подразумевается, что электрические и/или физические соединения между подсборками 204-1, 204-2 могут быть конфигурированы и могут контактировать внутри карты 100 (например, в пределах открытой области 154), вне карты 100 (например, на верхней или нижней поверхности (поверхностях) карты 100) в любой их комбинации.

[00072] Описанный выше пример приведен в иллюстративных целях, и специалисту в данной области техники по прочтении описания будет понятно, что функционально законченная сборка 204 может содержать любое количество подсборок 204-n, где n - любое число, при этом подсборки 204-1, 204-2, 204-n могут быть конфигурированы в пределах открытой области 154 карты 100 в любом порядке и/или в любом положении относительно друг друга. При этом не все подсборки 204-n могут быть видимыми с поверхности карты 100, и некоторые из подсборок 204-n могут находиться во внутренних слоях карты 100. Однако может быть предпочтительным, чтобы подсборки 204-n, которые могут включать в себя контактную пластину 142 и электронный считыватель 138, могли находиться в областях открытой области 154, так чтобы желаемые видимые части контактной пластины 142 и желаемые видимые части электронного дисплея 138 могли быть видны с одной и той же поверхности карты 100.

[00073] Подсборки 204-1, 204-2, 204-n также могут быть объединены перед встраиванием объединенного модуля 204 в карту 100. Кроме того, некоторые из подсборок 204-n могут быть объединены до встраивания в карту 100, а другие подсборки 204-n могут быть объединены во время встраивания подсборок 204-n в карту 100. Очевидно, что любая комбинация подсборок 204-n может быть объединена до или во время встраивания подсборок 204-n в карту 100, и в любой их комбинации. Также подразумевается, что любая и/или все подсборки 204-n могут содержать соответствующие электрические и/или физические контакты, которые могут быть выполнены с возможностью электрического и/или физического контакта с соответствующими контактами на любой другой подсборке 204. -n во время встраивания подсборок 204-n в карту 100 в соответствии с требованиями смарт-карты 100 и/или модуля 200.

[00074] В то время как фиг. 11А-11С и 12 изображают функционально законченную сборку 204, образованную из подсборок 204-1, 204-2, которые при объединении могут иметь электронный считыватель 138, занимающий площадь, которая может быть такого же размера или меньше, что и площадь, занимаемая соответствующей контактной пластиной 142, Фиг. 13А, 13В и 13С показывают виды сверху, снизу и сбоку, соответственно, корпусированного электронного модуля 206, образованного из подсборок 206-1 и 206-2, которые при объединении могут иметь электронный считыватель 138, занимающий площадь, размер, которой может быть больше, чем у площади, занимаемой соответствующей контактной пластиной 142.

[00075] Подразумевается, что все аспекты модуля 204, описанные выше, также применимы к модулю 206, однако процесс встраивания модуля 206 в карту 100 может потребовать большей открытой области 154 для размещения электронного считывателя, занимающего площадь большего размера. Это показано на фиг. 14.

[00076] Специалисту в данной области техники после прочтения данного описания станет понятно, что в любом из вариантов осуществления, описанных выше со ссылкой на фиг. 7А-7С, 8, 9А-9С, 10, 11А-11С, 12, 13А-13С и 14, что по меньшей мере часть электронного считывателя 138 может быть расположена и/или видна в любом положении на той же поверхности карты по меньшей мере относительно части контактной пластины 142. То есть, в то время как фиг. 7А-7С, 8, 9А- С, 10, 11А -11С, 12, 13А-13С и 14 в целом могут изображать электронные считыватели 138, расположенные рядом или в общем случае близко к с контактной пластине 142, электронные считыватели 138 могут располагаться в любом положении относительно контактной пластины 142, например, справа от контактной пластины 142, слева, сверху, снизу, по диагонали в любом направлении, со смещением на любое расстояние в любом направлении или иным образом в любом положении на той же стороне карты 100, что и контактная пластина 142, так что электронный считыватель 138 и модуль 200, 202, 204, 206 и все связанные с ними компоненты могут выполнять каждый свои желаемые функции.

[00077] Также предполагается, что для всех приведенных вариантов осуществления контактная пластина 142 и электронный считыватель 138 также могут быть в общем случае сконфигурированы и, в общем случае, видимы на противоположных сторонах карты 100. Например, контактная пластина 142 может быть в целом сконфигурирована и видна на верхней поверхности (передняя сторона) карты 100, а электронный дисплей 138 может быть в целом сконфигурирован и видимым на нижней (задняя сторона) стороне карты 100 или наоборот. Также предполагается, что контактная пластина 142 и электронный считыватель, когда они в целом сконфигурированы и видны на противоположных сторонах карты 100, могут находиться в любой ориентации и/или положении относительно друг друга. Например, частично или полностью электронный считыватель 138 может в общем случае находится под контактной пластиной 142 (но с расположением на противоположной стороне карты 100), или частично или полностью электронный дисплей 138 может быть смещен вбок от контактной пластины 142 (но с расположением на противоположной стороне карты 100) в любом боковом положении по отношению к контактной пластине 142. Чип 144 ИС и/или электронные компоненты 146 могут быть расположены в любом месте, что может позволять компонентам 144, 146 выполнять соответствующее электрическое соединение с контактной пластиной 142 и/или электронным дисплеем 138 и/или друг с другом, как требуется для выполнения их соответствующих функций. При этом может быть предпочтительным, чтобы электрическое соединение могло быть выполнено между контактной пластиной 142 и/или электронным дисплеем 138, и/или чипом 144 ИС, и/или электронными компонентами 146, и между любой их комбинацией, которая требуется для различных компонентов по отдельности и комбинации для выполнения их соответствующих и комбинированных функций. Также подразумевается, что эти электрические соединения могут быть сконфигурированы до или во время встраивания любого из компонентов 138, 142, 144, 146 в карту 100. В этом варианте осуществления можно видеть, что контактная пластина 142 может быть встроена в карту 100 на одной поверхности карты 100 (например, на передней или верхней стороне карты 100), а электронный считыватель 138 может быть встроен в карту 100 на поверхности карты, которая может быть противоположной поверхности, которая может включать в себя контактную пластину 142.

[00078] Во всех описанных здесь вариантах осуществления, или других вариантах, чип 144 интегральной схемы может содержать микропроцессор, микроконтроллер, ЦП, память, а также любые другие компоненты и элементы для выполнения своих функций. Во всех описанных здесь вариантах осуществления множество электронных компонентов может включать в себя резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, согласующие цепи, а также любые другие компоненты и элементы, необходимые для модулей 120, 140, 160, 170, 180, 190, 200, 202, 204, 206 для выполнения желаемых функций.

[00079] Во всех описанных здесь вариантах осуществления, или иных вариантах, модули 120, 140, 160, 170, 180, 190, 200, 202, 204, 206 и/или любые их подсборки (например, подсборки 204-1, 204-2, 204-n) могут содержать элементы, отличные от описанных элементов или дополняющие их. Например, в одном примерном варианте осуществления, показанном на фиг. 15А, 15В и 15С, в дополнение к контактной пластине 142, электронному считывателю 138, электронным компонентам 146 и/или 1С 144, модулю 208 и/или любым подсборкам (например, подсборкам 208-1, 208-2, 208-n) могут быть предусмотрены одна или несколько антенн 166. В одном примерном варианте осуществления одна или несколько антенн 166 могут быть сконфигурированы с подсборкой 208-1, как показано, и/или с подсборкой 208-2, с обоими подсборками 208-1, 208-2 и любой их комбинацией. В одном примерном варианте осуществления подсборки 208-1, 208-2 могут быть сконфигурированы внутри карты 100 с использованием методики, описанной применительно к варианту осуществления с фиг. 12, или как в любом другом описанном здесь варианте осуществления. Хотя на фиг. 15С показана одна антенна 166, конфигурированная с подсборкой 208-1, любое количество антенн 166 может быть конфигурировано с любой подсборкой 208-n или любыми комбинациями подсборок 208-n. При этом также подразумевается, что если модуль 208 может не включать в себя подсборки 204-n (например, аналогичные модулю 200), то эти одна или несколько антенн 166 могут быть конфигурированы с модулем 208 любым способом. В этом случае модуль 208 может быть сконфигурирован внутри карты 100, как описано в отношении варианта осуществления с фиг. 8, или как в любом другом описанном здесь варианте осуществления. Также подразумевается, что одна или несколько антенн 166 могут быть конфигурированы с любыми модулями 200, 202, 204, 206, 208 любым способом в зависимости от необходимости.

[00080] При этом специалисту в данной области техники после прочтения данного описания станет понятно, что различные аспекты описанных здесь вариантов осуществления могут быть объединены любым способом и в любой комбинации. Например, один примерный вариант осуществления может включать в себя функционально законченный модуль, который может содержать видимую часть контактной пластины 142 и видимую часть электронного считывателя 138 на верхней поверхности смарт-карты 100, и, кроме того, видимую часть дополнительного электронного считывателя видимого 138 на нижней поверхности смарт-карты 100. Другой примерный вариант осуществления может включать в себя функционально законченный модуль, который может содержать видимую часть контактной пластины 142 сверху смарт-карты 100 и видимую часть одного или нескольких электронных считывателей на той же поверхности, что и контактная пластина 142, на разных поверхностях с контактной пластиной 142, или в любой комбинации поверхностей с контактной пластиной 142. В этом варианте осуществления электронные считыватели могут быть расположены на поверхностях в любом положении и в любом месте относительно контактной пластины 142. В другом примере, другой примерный вариант осуществления может содержать чип 146 ИС, расположенный в общем случае ниже контактной пластины 142, под ней или позади нее, и электронные компоненты 146, расположенные в общем случае ниже электронного дисплея 138, под ним или за ним. В другом примерном варианте осуществления чип 146 ИС и электронные компоненты 146 могут быть расположены в общем случае под электронным дисплеем 138, ниже него или за ним. В другом примерном варианте осуществления чип 146 ИС может быть расположен в общем случае под электронным дисплеем 138, ниже него или за ним, а электронные компоненты 146 могут быть расположены в общем случае под контактной пластиной 142, ниже нее или за ней. Кроме того, любая часть чипа 146 ИС и/или любая часть электронных компонентов 146 может быть расположена под контактной пластиной 142 и/или электронным считывателем 138, или любой их комбинацией. Любые и все комбинации любых или всех аспектов любого или всех примерных вариантов осуществления, описанных в данном документе, предусмотрены материалами данной заявки.

[00081] Как будет понятно специалисту в данной области техники, вариант программного обеспечения может включать в себя встроенное программное обеспечение, резидентное программное обеспечение, микрокод и т.д. Определенные компоненты, включая программное обеспечение или аппаратное обеспечение или объединяющие аспекты программного и аппаратного обеспечения, могут в целом упоминаться в данном документе как «схема», «модуль» или «система». При этом, раскрытый объект изобретения может быть реализован как компьютерный программный продукт, реализованный в одном или нескольких машиночитаемых носителях данных, имеющих машиночитаемый программный код, реализованный на нем. Применима любая комбинация одного или нескольких машиночитаемых носителей данных. Машиночитаемый носитель данных может быть машиночитаемым носителем сигналов или машиночитаемым носителем данных. Машиночитаемый носитель данных может быть, например, но не ограничиваясь этим, электронной, магнитной, оптической, электромагнитной, инфракрасной или полупроводниковой системой, аппаратом или устройством, или любой подходящей комбинацией перечисленного.

[00082] В контексте данного документа машиночитаемый носитель данных может быть любым материальным носителем, который может содержать или хранить программу для использования системой, аппаратом или устройством выполнения команд или в связи с ними. Машиночитаемый носитель сигнала может содержать распространяемый сигнал данных с воплощенным в нем машиночитаемым программным кодом, например, в основной полосе частот или как часть несущей волны. Такой распространяемый сигнал может принимать любую из множества форм, включая, помимо прочего, электромагнитную, оптическую или любую подходящую их комбинацию. Машиночитаемый носитель сигналов может быть любым машиночитаемым носителем, который не является машиночитаемым средством хранения данных и который может передавать, распространять или транспортировать программу для использования системой, аппаратом или устройством выполнения команд или в связи с ними.

[00083] Программный код, реализованный на машиночитаемом носителе данных, может быть передан с использованием любого подходящего носителя, включая, помимо прочего, беспроводную связь, проводную линию, волоконно-оптический кабель, RF и т.д. или любую подходящую комбинацию вышеперечисленного. Компьютерный программный код для выполнения раскрытых операций может быть написан на любой комбинации одного или нескольких языков программирования, включая объектно-ориентированный язык программирования, такой как Java, Smalltalk, С++ или тому подобное, и традиционные процедурные языки программирования, такие как язык программирования "С" или аналогичные языки программирования.

[00084] Программный код может выполняться полностью на компьютере пользователя, частично на компьютере пользователя, как автономный пакет программного обеспечения, частично на компьютере пользователя и частично на удаленном компьютере или полностью на удаленном компьютере или сервере. В последнем сценарии удаленный компьютер может быть подключен к компьютеру пользователя через сеть любого типа, включая локальную сеть (LAN) или глобальную сеть (WAN), либо соединение может быть выполнено с внешним компьютером (для например, через Интернет с помощью Интернет-провайдера).

[00085] Используемая здесь, в том числе в формуле изобретения, фраза «по меньшей мере некоторые» означает «один или более» и включает случай только одного. Таким образом, например, фраза «по меньшей мере некоторые АВС» означает «один или более АВС» и включает случай только одного АВС.

[00086] Используемый в этом описании термин «часть» означает часть или все. Так, например, «часть А, (принадлежащая) X» может включать в себя часть «X» или все «X». В контексте диалога термин «часть» означает часть диалога или весь диалог.

[00087] Используемая здесь, в том числе в формуле изобретения, фраза «на основе» означает «частично на основе» или «на основе, по меньшей мере частично, на» и не является исключающей. Таким образом, например, фраза «на основе фактора X» означает «частично на основе фактора X» или «на основе, по меньшей мере частично, фактора X». Если специально не указано использованием слова «только», фраза «на основе X» не означает «на основе только X».

[00088] В данном документе, в том числе в формуле изобретения, фраза «использование» означает «по меньшей мере с использованием» и не является исключающей. Так, например, фраза «используя X» означает «используя по меньшей мере X». Если специально не указано использованием слова «только», фраза «с использованием X» не означает «использование только X».

[00089] В общем случае, в данном документе, в том числе в формуле изобретения, если слово «только» специально не используется во фразе, оно в этой фразе не подразумевается.

[00090] В данном документе, в том числе в формуле изобретения, фраза «различающийся» означает «по меньшей мере частично различающийся». Если не указано иное, отдельный не означает полностью отдельный. Таким образом, например, фраза «X различается от Y» означает, что «X хотя бы частично различается от Y», и не означает, что «X полностью различается от Y». Таким образом, в данном документе, в том числе в формуле изобретения, фраза «X различается от Y» означает, что X различается от Y, по меньшей мере, в некоторой степени.

[00091] Следует принимать во внимание, что слова «первый» и «второй» в описании и формуле изобретения используются для различения или идентификации, а не для демонстрации ограничения по последовательности или количеству. Точно так же использование буквенных или цифровых обозначений (таких как «(a)», «(b)» и т.п.) используется для помощи в различении и/или идентификации, а не для указания на какие-либо ограничения по последовательности или количеству или порядку.

[00092] Хотя изобретение описано с учетом того, что в настоящий момент рассматривается наиболее практичным и предпочтительным вариантом осуществления, следует понимать, что изобретение не ограничивается раскрытым вариантом осуществления, но, напротив, предусматривает включение различных модификаций и эквивалентных признаков, входящих в сущность изобретения и объем правовой охраны согласно прилагаемой формуле изобретения.

[00093] Хотя здесь описаны некоторые предпочтительные в настоящее время варианты осуществления изобретения, специалистам в данной области техники будет ясно, что изменения и модификации описанных вариантов осуществления могут быть выполнены без отклонения от сущности и объема правовой охраны изобретение.

[00094] Вышеизложенное раскрытие предпочтительного варианта осуществления настоящего изобретения представлено с целью иллюстрации и описания. Оно не предназначено для того, чтобы быть исчерпывающим или ограничивать изобретение точной раскрытой формой. В свете изложенного выше возможны многие модификации и вариации. Предполагается, что объем правовой охраны изобретения ограничивается не этим подробным раскрытием, но прилагаемой формулой изобретения, включая соответствующие эквивалентные признаки.

Настоящее изобретение представляет собой корпусированный электронный модуль со встроенной электроникой для использования в смарт-картах. Электронный модуль для использования со смарт-картой содержит по меньшей мере один чип интегральной схемы; контактную пластину, конфигурированную с по меньшей мере одним чипом интегральной схемы; множество электронных компонентов, подключенных к по меньшей мере одному чипу интегральной схемы; и по меньшей мере один электронный дисплей, подключенный к множеству электронных компонентов и/или по меньшей мере к одному чипу интегральной схемы; электронный модуль конфигурирован с картой, причем по меньшей мере часть контактной пластины и по меньшей мере часть по меньшей мере одного электронного дисплея видны на первой поверхности карты; при этом первая часть электронного модуля встроена в первую поверхность карты с передней стороны первой поверхности, а вторая часть электронного модуля встроена в первую поверхность карты отдельно от первой части и от передней стороны первой поверхности, и части соединены непосредственно друг с другом с образованием смарт-карты. Изобретение обеспечивает возможность производить смарт-карты со встроенной электроникой. 3 н. и 14 з.п. ф-лы, 15 ил.

1. Электронный модуль для использования со смарт-картой, содержащий: по меньшей мере один чип интегральной схемы; контактную пластину, конфигурированную с по меньшей мере одним чипом интегральной схемы; множество электронных компонентов, подключенных к по меньшей мере одному чипу интегральной схемы; и по меньшей мере один электронный дисплей, подключенный к множеству электронных компонентов и/или по меньшей мере к одному чипу интегральной схемы;

при этом электронный модуль конфигурирован с картой, причем по меньшей мере часть контактной пластины и по меньшей мере часть по меньшей мере одного электронного дисплея видны на первой поверхности карты;

при этом первая часть электронного модуля встроена в первую поверхность карты с передней стороны первой поверхности, а вторая часть электронного модуля встроена в первую поверхность карты отдельно от первой части и от передней стороны первой поверхности, и части соединены непосредственно друг с другом с образованием смарт-карты.

2. Электронный модуль по п. 1, в котором первая поверхность карты является передней стороной карты или задней стороной карты.

3. Электронный модуль по п. 1, дополнительно содержащий по меньшей мере одну антенну, конфигурированную с чипом интегральной схемы.

4. Электронный модуль по п. 1, дополнительно содержащий электрические соединители, конфигурированные для соединения с другими электрическими компонентами внутри карты.

5. Электронный модуль по п. 1, в котором корпусированный электронный модуль подключен к одной или более антеннам карты внутри карты.

6. Электронный модуль по п. 1, в котором корпусированный электронный модуль подключен к встроенной батарее внутри карты.

7. Электронный модуль по п. 1, в котором электронный дисплей или контактная пластина корпусированного электронного модуля заменена по меньшей мере одним компонентом, выбранным из следующей группы: датчик отпечатка пальца, светодиоды, электронная кнопка и механическая кнопка.

8. Электронный модуль для использования со смарт-картой, содержащий: по меньшей мере один чип интегральной схемы; множество электронных компонентов, подключенных к по меньшей мере одному чипу интегральной схемы; и по меньшей мере один электронный дисплей, подключенный к множеству электронных компонентов и/или к по меньшей мере одному чипу интегральной схемы;

при этом первая часть электронного модуля встроена в первую поверхность карты с передней стороны первой поверхности, а вторая часть электронного модуля встроена в первую поверхность карты отдельно от первой части и от передней стороны первой поверхности, и части соединены непосредственно друг с другом с образованием смарт-карты.

9. Электронный модуль по п. 8, дополнительно содержащий контактную пластину, конфигурированную по меньшей мере с одним чипом интегральной схемы.

10. Электронный модуль по п. 9, в котором контактная пластина встроена в первую поверхность карты с передней стороны первой поверхности.

11. Электронный модуль по п. 8, в котором первая поверхность карты является передней стороной карты или задней стороной карты.

12. Электронный модуль по п. 8, дополнительно содержащий по меньшей мере одну антенну, конфигурированную с чипом интегральной схемы.

13. Электронный модуль по п. 8, дополнительно содержащий электрические соединители, конфигурированные для соединения с другими электрическими компонентами внутри карты.

14. Способ сборки электронного модуля внутри смарт-карты, причем способ содержит:

(А) обеспечение наличия карты; (В) создание открытой области на первой поверхности карты; (С) встраивание первой части электронного модуля в первую часть открытой области; и (D) встраивание второй части электронного модуля во вторую часть открытой области;

при этом первую часть электронного модуля и вторую часть электронного модуля соединяют непосредственно друг с другом при встраивании первой части электронного модуля и второй части электронного модуля в открытую область.

15. Способ по п. 14, в котором первая часть электронного модуля содержит контактную пластину, а вторая часть электронного модуля содержит электронный дисплей.

16. Способ по п. 14, в котором первая поверхность является передней стороной карты или задней стороной карты.

17. Способ по п. 14, в котором первая часть электронного модуля и/или вторая часть электронного модуля содержат антенну.