Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1983 года по МПК H05K3/00 

.V.

Изобретение относится к технологии радиоэлектронной аппаратуры, в частности к производству схемных плат, и может быть использовано в радиопромышленности, производстве вычислительной техники, приборостроении.

Известен- способ изготовления монтажных плат, основанный на технике печатного и проводного монтажа при котором заготовку прошивают изолированным проводом вместе с нитью через отверстия на модифицированной швейной машине с образованием петель, провода внутри отверстий, их фиксацию в отверстиях нитью с последующей припайкой провода к контактным площадкам tl 1

Недостатками известного способа |Являются большое натяжение провода, приводящее к его обрывам при прошивке а также необходимость удаления фиксирующей нити после пайки петель.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ изготовления монтажных плат, включающий автоматизированную раскладку изолированного провода в соответствии с заданной топологией на заготовке контактными площадками и. сквозными отверстиями, установленной на эластичной прокладке, -прошивку платы через отверстия проводом посредством пустотелой иглы с косым срезом рабочего конца с образованием и фиксацией петель Провода в эластичной прокладке, последующее удаление эластичной прокладки, групповое обслуживание петель и их припайку к контактным площадкам. Этот способ исключает сильное натяжение провода при его прокладке по плате, благодаря упругс фиксации петель .

Однако при высокой плотности про2д водного монтажа на плате игла задевает ранее проложеныне и проходящие над .прошиваемым отверстием провода, которые плоскостью косого среза иглы и выходящим из иглы проводом, увлекаются иглой в отверстие, что приводи либо к обрывам, либо полному или частичному выдергиванию петель из о верстий, сбоям в работе прошивочног автомата, т7е, в конечном итоге, он жает качество и производительность прошивки.. Цель изобретения - повышение качества платы и производительности процесса. Указанная цель достигается тем, что согласно Способу изготовления монтажной платы, включающему изгото ление заготовки с печатными контакт ными площадками и сквозными отверст ями, установку заготовки на эластич ную прокладку, автоматизированную п кладку по заготовке изолированного провода в соответствии с заданной топологией, прошивку заготовки через отверстия посредством пустотелой иглы, фиксацию рбразующихся петель провода в эластичной прокладке групповое обслуживание петель и при пайку их к контактным площадкам, при прошивке заготовки через отверстия игле сообщают вибрацию в осево направлениидо момента достижения концом иглы уровня поверхности платы. Вибрирующая игла при своем движе нии вниз в процессе прошивки при встрече с ранее проложенными проводами Многократно ударяется в них и отталкивает их со своего пути в стороны за счет наличия горизонталь ной составляющей силы, действующей на провод при встрече егос косым срезом иглы. В результате исключается зацепг1ение иглой ранее проложенных проводов, их обрыв, выдергивание петель, сбои из-за стопорения иглы. Так как вибрация прекращается при входе иглы в отверстия платы, колебания платы не передаются и не происходит расшатывания ранее проложенных связей. На макетном устройстве по данному способу изготовлено 50 шт плат разме /ром 170-200 мм с различной топологией и количеством проводных связей , рассчитанных на установку 50 микросхем типа Логика. Плата-заготовка с печатными кон тактными площадками, шинами земли и питания и сквозными отверстиями уста навливается на эластичную прокладку состоящую из трех слоев резины марки ИРП-1265 толщиной по 0,5 мм, вместе с прокладками плата помещается в трафарет, который по базовым отверстиям закрепляется на координатном столе. В тонкую пустотелую иглу с наружным диаметром 0,6 мм и внутренним диаметром 0,3 мм, закрепленную вертикально в прошивочной головке, заправляется провод марки ПЭВТЛК диаметром 0,1 мм. Раскладка провода по плате в соответствии с заданной топологией сигнальных проводников производится по программе по которой перемещается координатный стол. Каждый раз, когда игла находится, над отверстием, координатный стол останавливается и по команде с движения иглы вниз начинается прошивка одновременно игле сообщается вибрация в осевом направлении частотой 10 Гц, амплитудой 0,5 мм. Когда-конец иглы достигает уровня поверхности платы, вибрация прекращается, при прохождении иглы через отверстие, эластичную прокладку, образовании петли провода в прокладке, при обратном ходе иглы и разводке провода по плате вибрация отсутствует. После окончания прошивки плата снимается с трафарета, к ней специальным приспособлением прижимаются проложенные провода, прокладка уда-, ляется, петли обслуживаются, подгибаются и припаиваются к контактным площадкам. Таким образом указанный способ позволяет повысить качество монтажных плат за счет устранения возможности обрыва провода и вьщергивания петель из отверстий, увеличить производительность изготовления плат в результате исключения сбоев автомата, связанных с обрывом провода, снизить трудоемкость изготовления плат путем, отсутствия необходимости в их ручной доработке. Кроме того, повышается культура производства за счет уменьшения доли ручного труда по исправлению дефектов прошивки и переналадке прошивочного автомата. Формула изобретения Способ изготовления монтажной платы, включающий изготовление заготовки с печатными контактными плс щадками и сквозными отверстиями.

510053314

установку заготовки на эластичную , дительности процесса, при прошивке прокладку, автоматизированную про- заготовки через отверстия игле сооб кладку по заготовке изолированного щают вибрацию в осевом направлении провода в соответствии с заданной до момента достижения концом иглы топологией, прошивку заготовки через 5 Уровня поверхности платы, отверстия посредством пустотелойИсточники информации,

иглы, фиксацию образующихся петель принятые во внимание при экспертизе провода в эластичной прокладке, груп« 1. Патент США № , ,повое обслуживание петель и припайку кя. 17«-68.5, 1972. их. к контактным площадкам, о т л и- to 2. Авторское свидетельство СССР чающийся тем, что, с целью ff , кл. Н 05 К 3/00, 30.12,76 повышения качества платы и произво- (прототип).