СО
00
со
О5
со в1 Изобретение относится к электрон,ной технике и может быть использован например, в иикроэлектронике, в технологии изготовления толстопленочных резисторов., Известна реэисТивная паста, содер жащая соединение рутения, стеклосвязку и органическуй связку на основе растворов этилцеллюлозы С } Наиболее близкой,к предлагаембй является резистивная паста, содержащая кислородсодержащее соединение рутения, стеклосвязку, этилцеллюлозу терпинеол 2 J Недостатки известных резистивных паст заключаются в невоспроизводимо сти геометрии резистивного покрытия и малом сроке хранения пасты. Цель изобретения - улучшение воспроизбодимости геометрии резистивного покршия и увеличение срока хранения резис1 ивной пасты. Поставленная цель достигается тем, чТо резистивная паста, включающая кислородсодержащее соединение рутения, стеклосвязку, этилцеллюлоЗу, и терпинеоЛ, дополнительно содержит Дибутилфталат при следующем количественном соотношении компонентов,мае. %: Кислород содержащее соединение рутения7,,5 69 Стеклосвязка . l«,5-69,f Этилцеллолоза 0,8-1.2 . Терпинеол 13,0-14,5 Дибутилфталат 8,2-10,2 Введение в docTaB pe HqjHBHofl пасты дибутилфталата исключает возникновение превращений терпинеола в растворе этилцеллюло;зы в терПинеоле под каталитическим воздействием рутения и его соединений. Это стабилизирует химический состав резйстивной пасты, улучшая ее свойства во времени и Технологичность трафаретного метода печати. Для получения резистивной пасты готовят несколько составов, каждый из которых получают путем загрузки в колбу, снабженную обратным холодильником и мешалкой, этилцеллюлозы и терпинеола, нагревания на глицериновой бане до 70-80°С до полного растворения этилцеллюлозы при постоянном перемешивании,затем добавлением этого раствора в предварительно подготовленную смесь мелкодисперсного порошка оксида рутения ( или рутената висмута, или рутената свинца )и дибутилфталата и перемешиванием в течение 40-60 мин. Составы резистивной пасты приведены в таблице.
3 1038969 .4
Резистивную пасту наносят наИзобретение позволяет получать подложку из керамического материа-бездефектные отпечатки резистивного ла марки через сетчатый тра-покрытия с хорошей воспроизводимофарет с помощью установки для на-стью геометрии за сМет постоянства несения паст типа ПЦ с после-. состава органической фазы резистивдукхдим изучением качества резистив- .ной пасты, как при печати через сетного покрытия под микроскопом МБС-2.чатый, так и через биметаллический
Получают отпечатки резистивноготрафареты, а также дает возможность
покрытия без трещин и пор с хорошейувеличить срок хранения резистивной
воспроизводимостью геометрии и пе-ю пасты без проведения корректировчатными свойствами, не изменяющимися ки добавлением органической связв течение 8 мес.ки.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Резистивная паста | 1982 |
|
SU1045278A1 |
ПАСТА ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 1989 |
|
RU2033648C1 |
Электропроводящая паста | 1990 |
|
SU1739389A1 |
Органическое связующее электропроводящих и резистивных паст | 1980 |
|
SU955215A1 |
ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА | 1992 |
|
RU2020618C1 |
Электропроводящая паста | 1980 |
|
SU907589A1 |
ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ МЕТАЛЛИЗАЦИОННЫХ ПАСТ ДЛЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ | 1992 |
|
RU2026575C1 |
ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА | 1990 |
|
RU2024081C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ | 1993 |
|
RU2047932C1 |
Электропроводящая паста для металлизации необожженной керамики | 1991 |
|
SU1801228A3 |
РЕЗИСТИВНАЯ ПАСТА, включающая кислородсодержащее соединение рутения стеклосвязку, этилиеллюлозу и терпинеол, отличающаяся тем, что, с целью улучшения воспроизводимости геометрии резистивного покрытия и увеличения срока она дополнительно содержит дибутилфталат при следующем количественном соотношении компонентов, мае.: Кислородсодержащее соединение рутения 7, Стр.клосвязка 1,5-б9,2 Э.Т ил целлюлоза О 8-1,2 Терпинеол13,0-14,5 Дибутилфталат 8,2-10,2 (Л
Авторы
Даты
1983-08-30—Публикация
1982-01-13—Подача