Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1976 года по МПК H05K3/00 

одновременно прокалывая насквозь эластичный материал.

Игла, заправляемая в отверстие, формирует с иротивоноложной стороны платы узкую петлю, равную примерно толщине стенки иглы. Чтобы эта петля не выпадала из отверстия при обратном ходе иглы, петлю формируют в эластичном материале, который удерЛсивает ее.

После разводки проводов по заданной программе плату, установленную на эластичную подкладку, флюсуют со стороны смонтированных проводов, а затем, не удаляя подкладки, ее распаивают на волне или погружением в ванну с припоем. Распайка платы со стороны монтажа необходима для того, чтобы только удержать провода в отверстиях, так как в этом случае электрического контакта не образуется. Запаянную таким образом плату снимают с эластичной подкладки. При этом петли из провода располагаются вертикально. Поскольку длина петель велика (чтобы предотвратить их замыкание между собой и с соседними отверстиями), их обрезают так, чтобы концы проводов выступали над поверхностью платы на 0,5-1 мм. Затем выступающие концы проводов зачип ают от изоляции горелкой или металлической щеткой, после чего плату флюсуют и пропускают над волной припоя. При иайке одновременно обслуживаются контактные площадки под микросхемы.

Пример. В лабораторных условиях изготовлены предлагаемым способом 10 плат с различной топологией.

Заготовки плат размером 120X200 мм изготавливали из одностороннего фольгирования диэлектрика. На этих заготовках вытравливали контактные площадки под 60 микросхем «Логика-2, под отверстия и разъемы. В контактных площадках под отверстия делали сквозную засверловку. Далее отверстия 0,8мм металлизировали. Полученную заготовку укладывали контактными площадками на двойной слой вакуумной резины толщиной 4 мм и крепили заготовку к этому слою.

Далее в тонкую пустотелую иглу наружным диаметром 0,5 мм и внутренним 0,25 мм заправляли провод ПЭВ диаметром 0,1 мм. В соответствии с монтажной таблицей провод

заводили иглой в металлизированные отверстия и прокалывали иглой резину. При обратном ходе иглы получепная петля оставалась в резиновой подкладке.

Затем, не снимая платы с резиновой прокладки, запаивали отверстия со стороны разведенных проводов. После этого резиновую прокладку удаляли, отрезали петли из проводов с противоположной стороны платы на

размер 0,5 мм и обжигали изоляцию с проводов световым лучом в инертной атмосфере. Далее плату флюсовали и на установке АН-4 для пайки волной одновременно лудили контактные площадки и распаивали в отверстиях все зачищенные концы. Затем плату отмывали от флюса.

Способ позволяет повысить производительность процесса, улучшить характеристики нлат за сч.ет сокращения длины проводов и

их перекрещивания, повысить надежность контакта в межсоединениях, повысить плотность монтажа, унифицировать заготовки.

Формула изобретения

Способ изготовления монтажной платы, включающий изготовление на одпой стороне диэлектрического основания контактных площадок печатным монтажом, раскладку провода по топологии рисунка на другой стороне основания с одновременной прошивкой проводом отверстий и присоединение провода к контактным площадкам, отличающийся тем, что, с целью повыщения качества плат за

счет устранения обрыва провода, перед раскладкой провода диэлектрическое основание устанавливают со стороны контактных площадок на эластичную прокладку, прошивку проводом отверстий производят при помощи

пустотелой иглы, одновременно прокалывая эластичную прокладку, причем перед присоединением провода к контактным площадкам эластичную прокладку удаляют.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Патент Швейцарии № 3744010, кл. Н 05К ЗОО 1973

2.патент США JMb 3646246, кл. 174-68.5, 1972 (прототип).