Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1993 года по МПК H05K3/30 

Изобретение относится к области радиоэлектроники и вычислительной тШ нмки и может быть использовано изт ЬТовле- нии плат методами тонкопроводного монтажа.

Целью изобретения является повышение плотности монтажа за счет прошивки провода непосредственно через контактные площадке платы,- Д

Выббр лщины диэлектрической пленки, не превышающей 50 мкм, fe одновременным сботноше нием высоты контактных площадок и толщины пленки обеспечивает возможность непосредственной прошивки провода через контактные площадки,

Выбор толщины эластичной прокладки, превышающей высоту петель провода, исключает возможность деформирования пленки и контактной площадки а процессе

прошивки.

На фиг,1 представлен участок платы на этапе прошивки провода; на фиг.2 представлен этот же участок платы на этапе формирования основания; на фиг.З - участок гоУовой монтажной платы, где изображены диэлектрическая пленка 1 с контактными площадками 2 и эластичная прокладка 3, закрепленная на пленке 1, изолированный провод 4, проложенный на пленке 1 и прошитый через пленку 1 и контактные площадки 2 с образованием петель 5 в эластичной

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ, включающий формирование контактных площадок на диэлектрической пленке, закрепление на диэлектрической пленке со стороны контактных площадок эластичной прокладки, раскладку изолированного провода на стороне пленки, противоположной контактным площадкам, прошивку провода через пленку с образованием петель на другой ее стороне и фиксацией их в эластичной прокладке, формирование основания на стороне пленпрокладке 3, и основание 6, сформированное на пленке 1 со стороны провода 4.

П р и м е р. На фолыированной поли- имидной пленке 1 типа ПФ-2 традиционкыми методами формируют проводники и контактные площадки 2. На пленке 1 закрепляют эластичную, например резиновую, прокладку 3 толщиной 10 мм. На стороне пленки 1, противоположной прокладке 3, раскладывают медный провод 4 в лавсановой изоляции диаметром 0,1 мм и прошибают efo че р1Ш1ленку 1 и контактные площадки 2 с образованием петель 5 высотой 5-7 мм, зафиксированных в прокладке

3. Затем на стороне пленки 1 с проложенным проводом 4 формируют основание б путем заливки твердеющим компаундом. После затвердения компаунда эластичную прокладку 3 удаляют, осуществляют групповое лужение петель 5 и производят их припайку к контактным Шощадкам 2.

Благодаря прбШйвке провода 4 непосредственно 1Мерез к бТ}тактные площадки 2 без их деформации зазор между соседними

контактными ТикЯц ДКами удалось уменьшить до 0,5 мм, чтб пдзНЬлило монтировать на плату радиоэлементы с шагом выводов 1 мм.

(56) Авторское свидетельство СССР № 1590025, кл. Н 05 КЗ/30, 20.02,89.

Авторское свидетельство СССР № 1632356, кл. Н 05 К 1/02, 1989.

35 ки- с проложенным проводом путем заливки его твердеющим компаундом, удаление прокладки и электрическое соединение петель с контактными Площадками отличаю щийся тем, что, с целью повышения

40 плотности монтажа, диэлектрическую пленку выбирают толщиной, не превпшэю- щей 50 мкм, с высотой контактных площадок, не превышающей толщины пленки, причем эластичную прокладку выбирают

45 толщиной превышающей высоту петель привода, а прошивку провода проводят через контактные площадки.

) Использование в радиоэлектронике и вычислительной технике, в частности при изготовлении плат методами тонкопроводного монтажа Сущность изобретения на диэлектрической пленке толщиной, не превышающей 50 мкм. формируют контактные площадки высотой, не превышающей толщины пленки На стороне пленки с контактными « twSK c «Mft2 «3 - v- ctt цч-А дча площадками закрепляют эластичную прокладку. На другой стороне пленки раскладывают изолированный провод и прошивают его непосредственно через пленку и контактные площадки с образованием петель в прокладке. Толщина прокладки выбрана превышающей высоту петель, что предотвращает деформацию пленки и контактных площадок при прошивке Сторону пленки с проводами заливают твердеющим компаундом с формированием основания После отвердения компаунда эластичную прокладку удаляют и петли электрически соединяют с контактными площадками Благодаря прошивке провода через контактные площадки зазор между последними составляет 0,5 мм, что позволяет установить радиоэлементы с шагом выводов 1 мм 3 ил

Фиг. 1

/ г j $5

..л

w

Фиг. 2

Фиг.З