Паста для лужения в пайки Советский патент 1985 года по МПК B23K35/24 

со

4;

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для лужения и пайки элементов радиоэлектронной аппаратуры при сборке микроприборов (микросборок), и может быть применено в приборостроительной и радиоэлектронной промышленности.

Цель изобретения - улучшение технологических свойств пасты и качества пайки путем обеспечения отмывки ее остатков неорганическими растворителями.

Предлагаемая,-паста для лужения и пайки содержит порошковый припой триэтаноламин органическое связующее, 6%-ный раствор соляной кислоты, а в качестве органического связуюшего - сахарин при следующем соотнощении компонентов, мас./о:

Сахарин.8,5-8,8

Триэтаноламин7;9-8,2

Соляная кислота

(6%-ный раствор)0,05-0,5

Порошковый припойОстальное

Состав предлагаемой пасты представлен в таблице.

В Триэтаноламин засыпают сахарин и при помешивании нагревают до 50 С. После растворения сахарина раствор остужают до комнатной температуры, затем при помешивании добавляют раствор соляной кислоты, а затем порошковый припой до получения однородной массы.

Растфор сахарина в триэтаноламине является основой пасты. Сахарин является связующим компонентом, влияющим на вязкость всего состава и адгезию его, т. е. на способность сцепления припоя с паяемой поверхностью.

Триэтаноламин в составе пасты одновременно является и активной составляю-, щей и связующей.

Раствор сахарина в триэтаноламине обеспечивает вязкость и пластичность всей композиции и придает ей относительно высокую механическую прочность, поскольку расвор имеет большое поверхностное натяжение, что удерживает нанесенную пасту в виде капли в пределах компактной площадки и позволяет использовать пасту в качестве фиксатора навесных элементов в течение технологического процесса.

Раствор соляной кислоты в составе пасты является активной составляющей и усиливает действие триэтаноламина.

В качестве порошкового припоя используют ПОС-61.

Приготовленную пасту наносят на контактную площадку, после чего на пасту устанавливают выводы навесных элементов. В процессе нагревания испаряется раствор соляной кислоты, паста подсыхает, сохраняя свою форму. При этом пары кислоты очищают контактную площадку и выводы элементов. Паста становится пористой. По мере нагревания припой расплавляется, смачивает контактную площадку, выводы элементов и оседает в растворе сахарина в триэтаноламине, так как удельный вес припоя больще, чем удельный вес стальных компонентов. В результате раствор сахарина в триэтаноламине вытесняется на поверхность припоя и защищает припой от окисления во время пайки. Благодаря поверхностному слою раствора сахарина в триэтаноламине с большим поверхностным натяжением пайка хорошо прогревается. В процессе пайки раствор сахарина в

0 триэтаноламине стекает и формирует поверхность пайки. После полного остывания раствор сахарина в триэтаноламине представляет собой вязкую жидкость, которая остается на подложке вокруг места пайки.

5 В случае пайки бескорпусных навесных элементов этот остаток омывается проточной бидистиллированной водой, нагретой до 45-60°С. В случае пайки корпусных элементов отмывку платы производят горячей водопроводной водой 45-60°С.

0 Предлагаемая паста сохраняет способность к адгезии, облуживанию и пайке на открытом воздухе как минимум в течение 3ч. Осадок после пайки сохраняет вязкую консистенцию и легко отмывается горячей водой в течение 24 ч после пайки. При этом

осадок полностью вымывается и из-под

навесных элементов. Кроме того, крепление навесных элементов при пайке возможно без специальной прихватки.

Паяные точки характеризуются хорошим

0 блеском, плотностью и коррозионной стойкостью.

Применение в производстве предлагаемой пасты позволяет повысить производительность труда в результате автоматизации- процесса отмывки микросборок после

5 пайки горячей проточной водой. При этом обеспечивается экономия органических растворителей и улучшаются условия труда, так как уменьшается пожароопасность, токсичность и вредность технологического процесса. Отпадает необходимость в использовании ультразвуковых колебаний.

ПАСТА ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ элементов радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно микросборок, содержащая порощковый припой, триэтаноламин и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью улучшения технологических свойств пасты и качества пайки путем обеспечения отмывания ее остатков неорганическими растворителями, она дополнительно содержит б /о-ный раствор соляной кислоты, а в качестве органического связующего - сахарин при следующем соотношении компонентов, мас.%: Сахарин8,5-8,8 Триэтаноламин7,9-8,2 6%-ный раствор соляной кислоты0,05-0,5 Порошковый припойОстальное