Токопроводящая паста Советский патент 1992 года по МПК H01B1/02 

Состав № 3:

полибутилметакрилат 3-7%

терпинеол50-80%

ланолин15-25%

П р и м е р 1. На подложку из стекла флоат-процесса размером 120+133 мм наносят методом трафаретной печати 128 электродов шириной 0,15 ± 0,05 мм с помощью токопроводящей пасты, следующего состава, мае.ч.;

Мелкодисперсный

порошок золота76

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

стекла С82-3 размером

частиц от 5 до 20 мкм ,1,5

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

кристаллизую.щегося

стекла СЦП-89 с размером

частиц от 0,5 до 10 мкм3,5

Органическое связующее

(5%-ный раствор

этил целлюлозы

в терпинеоле)19

Затем проводят сушку пасты инфракрасным излучением при температуре 120°С в течение 10 мин и вжигаютее при температуре 590°С в течение 50 мин. После этого методом трафаретной печати наносят слой легкоплавкого стекла на основе окиси свинца и определяют при температуре 570°С в течение 50 мин. Обрывов в проводниковом покрытии-не обнаружено.

Пример 2. На подложку из стекла флоат-процесса размером 220190 мм наносят методом трафаретной печати 256 электродов шириной 0,15 ± 0,05 мм токопроводящей пастой, следующего состава, мае.ч.:

Мелкодисперсный

порошок золота70

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

стекла С84 размером

частиц 0,2-12 мкм3

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

кристаллизующегося

стекла СЦП-89 размером

частиц 0,5-10 мкм6

Органическое связующее

(8%-ный раствор

этилцеллюлозы

втерпинеоле)21

Затем пасту сушат при температуре 120°С в течение 12 мин и вжигают при температуре 570°С в течение 30 мин. После этого формируют диэлектрические покрытия из легкоплавкого стекла на основе окиси свинца и проверяют целостность электродов. Обрывов в проводниковом покрытии не обнаружено.

П р и м е р 3. На подложку стекла флоат-процесса наносят 128 электродов из токопроводящей пасты, следующего состава, мае.ч.:

Мелкодисперсный

порошок полуборида

никеля.74,5

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

стекла С80-4 размером

частиц 7-21 мкм1,5

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

кристаллизующего стекла

СЦН-84 размером

частиц 5-26 мкм3,0

Органическое

связующее

(57о полибутилметакрилата,

75% терпинеола и

20% ланолина)21,0

Затем пасту сушат и вжигают при температуре 550°С в течение 30 мин. После этого формируют диэлектрическое покрытие из легкоплавкого стекла на основе окиси свинца и проверяют целостность электродов. Обрывов в проводниковом покрытии не обнаружено.

П р и м е р 4. На подложку из стекла флоат-процесса наносят 128 электродов токопроводящей пасты следующего состава, мае.ч.:

Мелкодисперсный

порошок попуборидн

никеля 70

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

стекла С 90-2 размером

частиц 3-18 мкм2

Мелкодисперсный

порошок легкоплавкого

кристаллизующегося

стекла СЦП-82

размером частиц 0,9-5 мкм 6

Органическое

связующее

(60 % ланолина и

40% 2%-ного раствора

этилцеллюлозы

в терпинеопе) 22 .

Затем были проведены такие же как в примере 3 технологические операции. Обрывов в проводниковом покрытии не обнаружено. Результаты исследований приведены в табл.3.

Таким образом, предлагаемый состав токопроводящей пасты позволяет повысить качество токопроводящего

покрытия под слоем стеклофритты, т.е. уменьшить обрывы в проводниковом

слое.

Таблица 1

Таблица 2

Таблица 3