Припой на серебряной основе, в состав которого входят медь, сурьма и фосфор в разных сочетаниях, не дает качественного спая меди, пригодного для работы в условиях, когда место спая нагревается до 400°.
В состав предлагаемого нрипоя входит 18-23% меди, 16-18% сурьмы, 2-5% фосфора и остальное серебро. Этот припой пригоден для работы при нагреве мест спая из меди до 400°. Кроме того, предлагаемый припой может применяться для бесфлюсовой пайки медных токопроводяидих силовых изделий в электромеханической промышленности, которые при эксплуатации нагреваются до 400°.
Припой может быть изготовлен в виде ирутков, обладает хорошими паяльными свойствами и легко обрабатывается.
Предмет изобретения
Припой для бесфлюсовой пайки меди, состояидий из меди, сурьмьь фосфора и серебра, отличающийся тем, что, с целью получения припоя высокой жидкотекучести, пригодного для работы при температуре 400°, в его состав входит 18-23% меди, 16-18% сурьмы, 2-5% фосфора и остальное серебро.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Припой на кадмиевой основе | 1954 |
|
SU112948A1 |
| Припой для пайки меди и ее сплавов | 1951 |
|
SU96027A1 |
| Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки микрополосковых устройств | 1981 |
|
SU965656A1 |
| Припой для бесфлюсовой пайки алюминия и его сплавов с медью и ее сплавами | 1990 |
|
SU1785859A1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 2012 |
|
RU2498889C1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 2006 |
|
RU2317882C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МОДУЛЕЙ | 2001 |
|
RU2195049C1 |
| ЕТЕИТНО- . |уI*^ Т1Х^8'-ш:дз *""^^^ШВСИЕ^А | 1969 |
|
SU255014A1 |
| Припой для бесфлюсовой пайки | 1976 |
|
SU607685A1 |
| Припой для бесфлюсовой пайки и способ его изготовления | 2015 |
|
RU2609583C2 |
