(54) ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 2012 |
|
RU2498889C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 2006 |
|
RU2317882C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2432242C1 |
Припой для бесфлюсовой пайки и способ его изготовления | 2015 |
|
RU2609583C2 |
Способ вакуумноплотной пайки керамики с металлами и неметаллами | 2019 |
|
RU2722294C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 1992 |
|
RU2012468C1 |
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов | 1976 |
|
SU550259A1 |
СПОСОБ ПАЙКИ КЕРАМИКИ С МЕТАЛЛАМИ И НЕМЕТАЛЛАМИ | 2006 |
|
RU2336980C2 |
СПОСОБ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ, ОДНА ИЗ КОТОРЫХ ВЫПОЛНЕНА ИЗ КАРБИДА ТИТАНА ИЛИ СПЛАВОВ НА ЕГО ОСНОВЕ | 2004 |
|
RU2278007C2 |
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ БЕСФЛЮСОВОЙПАЙКИ | 1969 |
|
SU241949A1 |
I
Изобретение относится к пайке диффузион но-твердеющими припоями на основе гаплия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности кварца с медью.
Известен припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий, вес.%: галлий 29,5-32, олово 1-16, медь 50-54, серебро О,5-5, .
Однако этот припой имеет низкую скорость затвердевания; при комнатной температуре затвердевание происходит в течение ВО ч, а при 130°С - в течение 2 ч.
Известен припой для пайки, содержащий, вес.%: галлий - 0,8-1,2, олово 1,7-2,3; медь - 26,3-27,7, серебро 69,5-70,7 2J
Однако эвтектика медь-серебро в этом припое формируется после расплавления и. затвердевания припоя, не оказывая таким образом никакого влияния на протекание процесса формирования твердого соединения, при этом он не обеспечивает затвердевание припоя при комнатной температуре.
Цель изобретения - ускорить процесс затвердевания припоя.
Для этого в известный припой, содер- жаший галлий, олово, медь и серебро, вместо меди и серебра вводят медно-серебрянный сплав эвтектического типа .(25-31 вес.% медя, 69-75 вес.% серебра) при следующем соотношении компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебряный сплав - остальное.
В предлагаемом составе эвтектика в виае порошка вводится до процесса затвердевания и является главным фактором, ycKtv. рнюшим процесс затвердевания, в том числе и при низких температурах.
Приме1я 1 выполнения припоя приведены в таблице.
Эвтектический медно-серебряный сплав содержит, вес.%: Си 28,1, Ag -71,9.
Вывод о целесообразности создания такого припоя сделан на основании изучения кинетики роста металлидных фаз при коитаяте медн(серебр$тых сплавов, а также м&ди и серебра с жиоким галлием. Для получения металлидов использовались шестичасовые изотермические выперж&и при 50 и 10О С, которым на графике отвечают кривые 1 и 2 соответственно, при этом It толщина металлидных фаз (см. чертеж). Формула изобретения Припой для бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий галлий, олово, медь серебро, отличающийся тем, что, с целью ускорения процесса затвердевания припоя, его состав содержит мед и серебро в виде медно-серебряного сплава эвтектического -типа при следующем соотно.
Как видно из графика, максимальная скорость фаэообразования соответствует эвтектическому составу меино-серебряного сплава. Скорость затвердевания предлагаемого припоя примерно в 11 раз выше, чем у известного. шенни компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебряный сплав - остальное. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе: 1.Авторское свидетельство СССР № 241949, кл. В 23 К 35/ЗО, 1968. 2.Авторское свидетельство СССР № 196529, кл. В 23 К 35/ЗО, 1965.
Авторы
Даты
1978-05-25—Публикация
1976-04-28—Подача