Припой для бесфлюсовой пайки Советский патент 1978 года по МПК B23K35/30 

Описание патента на изобретение SU607685A1

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ

Похожие патенты SU607685A1

название год авторы номер документа
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 2012
  • Иванов Николай Николаевич
  • Ивин Владимир Дмитриевич
  • Дзюбаненко Сергей Владимирович
  • Лукьянов Валерий Дмитриевич
  • Федоров Сергей Сергеевич
RU2498889C1
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 2006
  • Темных Владимир Иванович
  • Казаков Владимир Сергеевич
  • Зеленкова Елена Геннадьевна
RU2317882C1
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 2010
  • Темных Владимир Иванович
  • Казаков Владимир Сергеевич
  • Темных Евгений Владимирович
  • Зеленкова Елена Геннадьевна
RU2432242C1
Припой для бесфлюсовой пайки и способ его изготовления 2015
  • Зефиров Виктор Леонидович
  • Бакина Любовь Игоревна
  • Захарычев Евгений Александрович
RU2609583C2
Способ вакуумноплотной пайки керамики с металлами и неметаллами 2019
  • Малыгин Валерий Дмитриевич
  • Русин Михаил Юрьевич
  • Терехин Александр Васильевич
  • Покровский Евгений Николаевич
  • Атюнина Светлана Александровна
RU2722294C1
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ 1992
  • Скачкова Л.М.
  • Можайкин Э.З.
  • Клишин Н.И.
RU2012468C1
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов 1976
  • Андреева Лидия Ивановна
  • Македонцев Михаил Александрович
  • Южин Анатолий Иванович
SU550259A1
СПОСОБ ПАЙКИ КЕРАМИКИ С МЕТАЛЛАМИ И НЕМЕТАЛЛАМИ 2006
  • Воронин Вячеслав Вячеславович
  • Гусев Александр Юрьевич
  • Денисова Елена Юрьевна
  • Ишков Виктор Митрофанович
  • Малинов Владимир Иванович
  • Петров Николай Николаевич
  • Степанов Николай Владимирович
  • Федоркин Олег Олегович
  • Шошин Серафим Николаевич
RU2336980C2
СПОСОБ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ, ОДНА ИЗ КОТОРЫХ ВЫПОЛНЕНА ИЗ КАРБИДА ТИТАНА ИЛИ СПЛАВОВ НА ЕГО ОСНОВЕ 2004
  • Гусев Александр Юрьевич
  • Ишков Виктор Митрофанович
  • Барышников Александр Владимирович
  • Шошин Серафим Николаевич
  • Бодунов Анатолий Саввович
  • Федоркин Олег Олегович
RU2278007C2
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ БЕСФЛЮСОВОЙПАЙКИ 1969
  • О. И. Тихомирова, М. В. Пикунов Р. И. Иринархова
SU241949A1

Иллюстрации к изобретению SU 607 685 A1

Реферат патента 1978 года Припой для бесфлюсовой пайки

Формула изобретения SU 607 685 A1

I

Изобретение относится к пайке диффузион но-твердеющими припоями на основе гаплия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности кварца с медью.

Известен припой для низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий, вес.%: галлий 29,5-32, олово 1-16, медь 50-54, серебро О,5-5, .

Однако этот припой имеет низкую скорость затвердевания; при комнатной температуре затвердевание происходит в течение ВО ч, а при 130°С - в течение 2 ч.

Известен припой для пайки, содержащий, вес.%: галлий - 0,8-1,2, олово 1,7-2,3; медь - 26,3-27,7, серебро 69,5-70,7 2J

Однако эвтектика медь-серебро в этом припое формируется после расплавления и. затвердевания припоя, не оказывая таким образом никакого влияния на протекание процесса формирования твердого соединения, при этом он не обеспечивает затвердевание припоя при комнатной температуре.

Цель изобретения - ускорить процесс затвердевания припоя.

Для этого в известный припой, содер- жаший галлий, олово, медь и серебро, вместо меди и серебра вводят медно-серебрянный сплав эвтектического типа .(25-31 вес.% медя, 69-75 вес.% серебра) при следующем соотношении компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебряный сплав - остальное.

В предлагаемом составе эвтектика в виае порошка вводится до процесса затвердевания и является главным фактором, ycKtv. рнюшим процесс затвердевания, в том числе и при низких температурах.

Приме1я 1 выполнения припоя приведены в таблице.

Эвтектический медно-серебряный сплав содержит, вес.%: Си 28,1, Ag -71,9.

Вывод о целесообразности создания такого припоя сделан на основании изучения кинетики роста металлидных фаз при коитаяте медн(серебр$тых сплавов, а также м&ди и серебра с жиоким галлием. Для получения металлидов использовались шестичасовые изотермические выперж&и при 50 и 10О С, которым на графике отвечают кривые 1 и 2 соответственно, при этом It толщина металлидных фаз (см. чертеж). Формула изобретения Припой для бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий галлий, олово, медь серебро, отличающийся тем, что, с целью ускорения процесса затвердевания припоя, его состав содержит мед и серебро в виде медно-серебряного сплава эвтектического -типа при следующем соотно.

Как видно из графика, максимальная скорость фаэообразования соответствует эвтектическому составу меино-серебряного сплава. Скорость затвердевания предлагаемого припоя примерно в 11 раз выше, чем у известного. шенни компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебряный сплав - остальное. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе: 1.Авторское свидетельство СССР № 241949, кл. В 23 К 35/ЗО, 1968. 2.Авторское свидетельство СССР № 196529, кл. В 23 К 35/ЗО, 1965.

SU 607 685 A1

Авторы

Корчагин Александр Иванович

Темных Владимир Иванович

Мартыненко Александр Николаевич

Даты

1978-05-25Публикация

1976-04-28Подача