ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННАЯ ПАСТА Советский патент 1995 года по МПК H01B3/02 

Изобретение относится к электротехнике и может найти применение, в частности, при изготовлении интегральных схем методом трафаретной печати.

Целью изобретения является расширение функциональных возможностей использования пасты за счет повышения температур вжигания и повторных отжигов.

Изобретение может быть проиллюстрировано следующими примерами.

Для изготовления стеклонаполнителя тщательно перемешивают свинцовый сурик, цинковые белила, борную кислоту, оксид титана, оксид меди, оксид ниобия классификации ХЧ или ЧДА. Полученную шихту загружают в платиновые тигли и варят в печи в силитовыми нагревателями при температуре 1100-1200^оС в течение 30-90 мин. В табл. 1 представлены составы полученного наполнителя.

Высушенные гранулы стеклонаполнителя подвергают сухому, а затем мокрому помолу в яшмовых барабанах до удельной поверхности 6500-6800 см²/г.

Для приготовления пасты используют органическое связующее следующего состава, мас. Этилцеллюлоза 9-12 Терпинеол 86-89 Сосновое масло 2-3 Органическое связующее готовят набуханием этилцеллюлозы в смеси терпинеола и соснового масла. В табл. 2 представлены составы органического связующего.

Изоляционную пасту готовят смешением 73-77% мелкодисперсного порошка стеклонаполнителя и 23-27% органического связующего. Составы изготовленных паст приведены в табл. 3.

Полученную пасту наносят через сетчатый трафарет на керамические подложки с пассивными элементами (проводники, резисторы, конденсаторы) и вжигают при температурах 550-600^оС.

Платы с покрытием из вожженной пасты подвергают повторному отжигу при температурах, близких и выше температуры вжигания.

В табл. 4 представлены изменения сопротивления резисторов и емкости конденсаторов, которые характеризуют изоляционные свойства пасты при вжигании пасты при температуре 550-600^оС в течение 5 мин.

Изменение параметров пассивных элементов рассчитано по известным методикам.

Как видно из табл. 4, изменение параметров пассивных элементов в результате вжигания пасты не превышает 1±5% а при повторных отжигах не превышает ±10%
Таким образом, предлагаемая изоляционная паста обладает достаточно высокими изоляционными свойствами как при вжигании, так и при повторных отжигах, что позволяет использовать ее для защиты пассивных элементов интегральных схем, подвергаемых многократным высокотемпературным обработкам.

Изобретение относится к электротехнике, в частности к электроизоляционной технике. Цель изобретения - расширение функциональных возможностей использования пасты за счет повышения температуры вжигания и повторных отжигов. Органическое связующее готовили набуханием этилцеллюлозы в смеси терпинеола и соснового масла. Изоляционную пасту готовили смешиванием 73-77% мелкодисперсного порошка стеклонаполнителя и 23-27% органического связующего. Полученную пасту наносили через сетчатый трафарет на керамические подложки с пассивными элементами (проводники, резисторы, конденсаторы) и вжигали при температурах 550 - 600°С. Платы затем подвергалии повторному отжигу при температурах, близких или выше температуры вжигания. Изменение параметров пассивных элементов при предлагаемом составе пасты в результате ее вжигания не превышает ±5%, а при повторных отжигах - +10%. 4 табл.

ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННАЯ ПАСТА, включающая стеклонаполнитель, содержащий оксиды свинца, цинка, бора и титана, и органическое связующее, содержащее этилцеллюлозу, терпинеол и сосновое масло, отличающаяся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей использования пасты путем повышения температуры вжигания и повторных отжигов, она содержит 73 77% стеклонаполнителя и 23 27% органического связующего, причем стеклонаполнитель дополнительно содержит оксиды меди и ниобия при следующем соотношении компонентов, мас.

Оксид свинца 56,0 65,0
Оксид цинка 8,0 15,0
Оксид бора 10,0 14,0
Оксид титана 5,0 10,0
Оксид меди 1,0 8,0
Оксид ниобия 0,1 5,0,
а органическое связующее содержит, мас.

Этилцеллюлоза 9 12
Терпинеол 86 89
Сосновое масло 1 3