Способ пайки узлов электронной техники Советский патент 1988 года по МПК B23K1/00 

Изобретение относится к производству изделий электронной техники, в частности к технологии пайки мелкоструктурных деталей, например се- ток электровакуумных приборов в активной среде с использовднием электролитически осажденных припоев.

Цель изобретения - исключение д-е- фектов в паяных соединениях и новы- шение выхода годных узлов за счет обезгайшвания зоны соединения в процессе пайки при использовании припоев, системы золото-серебро или золото-серебро-медь.

Сущность изобретения заключается в том, что на поверхность одной из соединяемых деталей электролитически методом аносят сплав-припой, например золото-серебро, и нагревают до температуры пайки, при этом до 550- ее повышают со скоростью 15- 25 С/мин, выдерживают 10-15 мин, затем производят быстрьЕй нагрев до температуры пайки со скоростью 100- 120 С/мин,

При нагреве в водороде до 550- и выдержке при этой температур из покрытия интенсивно выделяются все газообразующие примеси. Медленны подъем температуры обеспечивает экстракцию примесей без нарушения сплошности покрытия, не приводит к изменению его состава за счет взаимодействия припоя Аи Ag с материалом пая- емых деталей и исключает интенсивное испарение, Бо1лее высокая скорость, нагрева сопровождается интенсивным газовьщелением с явно выраженной пузырьковой стадией, приводящей к .нарушениюсплошности и отслаиванию (или полному разрушенрш) покрытия. Нагрев на I ступени со скоростью менее 10°С/мин значительно удлиняет процесс, снижая его экономические показатели. Последующий форсированны нагрев необходим, чтобы исключить образование тройного твердого раствора системы Аи - Ag - Си, который приводит к изменению состава припо-я и повышению температуры плавления припоя покрытия,

При опробировании данного способа пайки установлено, что в процессе нагрева и выдержки на первой ступени происходит обезгаживание покрытия и дефектность спая полностью нс,кшюча- ется.

Пример 1. Пайку компенсаторов , изготовленных из ковара марки i 29НК, осуществляют следующим образом На очищенные химическим травлением и отжигом компенсаторы наносят гальваническим путем из цианистых растворов двухслойное покрытие из меди толщиной 1-5 мкм и затем из сплава золото-серебро толщиной 2 мкм. После нарезки и ультразвуковой очистки пазов (ширина 14 мкм, глубина 200 мкм) в них укладывают сеточные элементы из гшющенки ВР-20 толщиной 10 мкм. Процесс пайки осуществляют в две ступени в малогабаритной печи в водороде с точкой росы минус 50-60 С.

Пример 2. Пайку медных держателей осуществляют аналогично примеру 1, но на детали осаждают только Аи - Ag-Hoe покрытие толщиной 4 мкм . Пайку производят также в малоинерционной, малогабаритной печи в водороде с точкой росы минус 50- .

Режимы и результаты пайки приведены в таблице .(опыты 4 и 9 и 13-17 - запредельные значения).

Применение данного способа при пайке мелкоструктурных сеток с медными держателями и коваровыми компенсаторами позволяет увеличить выход годных узлов в 2-2,5 раза при исключении дефектов.

Способ осуществляют без применения нового и модернизации существующего об орудов ания.

Формула изобретения

Способ пайки узлов электронной техники, включающий двухстадийный нагрев паяемых деталей сначала до температуры ниже температуры пайки, вьщержку и последующий нагрев до температуры пайки, отличающий- с я тем, что, с целью исключения дефектов в паяных соединениях и повышения выхода годных узлов за счет обезгаживания зоны соединения в процессе пайки при использовании припоев системы золото - серебро или золото - серебро - медь, нагрев на первой ступени до температуры 550-600 С ведут со скоростью 15-25 С/мин с вьщержкой 10-15 мин и последующий нагрев на второй ступени до температуры пайки ведут со скоростью 100-120 С/мин.

15

Компенсатор, покрытие Cu-Au-Ag 550 10 100 940

Спай бёэ дефектов

Изобретение относится к производству изделий электронной техники, в частности к технологии пайки мелкоструктурных деталей, например сеток электронно-вакуумных приборов в активной среде с использованием электролитически осажденных припоев. Цель- исключение дефектов в паяных соединениях и повышение выхода годных за счет обезгаживания зоны соединения в процессе пайки при использовании припоев золото-серебро или золото- серебро-медь. Наносят на поверхность одной из соединяемых деталей электролитическим методом сплав-припой системы золото-серебро или эолото- серебро-з олото и нагревают до температуры, пайки. При этом до 550- 600 С нагрев ведут со скоростью 15- 25 С/мин, выдерживают 10-15 мин, затем производит быстрый нагрев до температуры пайки со скоростью 100- 120 С/мин. Способ пайки мелкоструктурных сеток с медными держателями и коваровыми компенсаторами позволяет исключить дефекты пайки и увеличить выход годных узлов в 2-2,5 раза. 1 табл. , С (S (Л