Способ диффузионной сварки выводов бескорпусных полупроводниковых элементов с медными проводниками Советский патент 1988 года по МПК B23K20/14 

О

ЦшА

сд

Изобретение относится к диффузионной сварке и может быть использовано при изготовлении полупроводнико- вых элементов в электронной промыш- ленности.

Целью изобретения является повьппе ние качества соединения.

Иа чертелсе показана схема ствления способа.

На диэлектрическзпо подложку 1 наносят слой 2 меди, на который наносят слой 3 индия, 3aTeNf устанавливают вывод 45 а на нем размащагот слой 5 индия, В торце пуансона б вы- нолняют полость 7 размером, соотв-ат- ств тащим диаметру вывода 4,, Пуансок 6 нагревают до 90-100 - С, вывод 4 размещшот в его полости г ос гш;ест-- лгют уто сдавливание и изотермичен- куга вьщержку.

Благодаря расположение вывода маж ду пленками из индкя в.полости в торце пуансона, соответствующей диаметру вывода и нагреву пуансона до 90- 100°С, .происход1- Т локалыгьгй нагрев зоны контакта, исключается образование окислов в зоне сварк1, не проис- ходкт разрыва вьи-годоз, обеспечи- вается повьпиение качестоа соьдинь 1ия

П р и м е р, Пварлвй.ли золотой вывод бескорпусиого полупроводникового диода диаметром 30 с медным проводником в виде слоя MeAii толщиной iO мкм и шириной 1 мм, нанесенного на диэлектрическую подлож ку. На слое меди размещали слой индия тошциной 40 мкм, на нем размещали вывод и накрывали его другим слоем индия толщиной 40 мкм.

В торце пуансона диаметром 1 мм , выполняли полость размером 30 мкм, соответствующим диаметру вывода. Вывод размещали в этой полости и после нагрева пуансона до 100°С осутцествля ли его сдавливание.

Испытания сваренного злемента показали повышение качества соединения

и о р м у л

изобретения

Способ диффузионной сварки выводов бескорпусиых полупроводниковых элементов с медными проводниками, при котором слой меди нгяносят на дизлект- рическ по подложку, вывод устанавливают в контакте с ним, сдавливают его пуансоном и нагревают, о т л и ч а ю- Д п и с к гем, что, с целью повышения качества соединения, предварительно вывод pasMeiuaioT между пленка--, пъ яг дт-:я5 в рабо чс-м торце nj aK- сояа вьтолняю полост-ь размером, со - отзетств г.гцдим диаметру вывода, пагре- , aaiOT его до 90--100 С, а выпод распо-лаг

его полости.

Изобретение относится к диффузионной сварке и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых элементов в электронной про- мьппленности. Цель изобретения - повы шение качества соединения. На диэлектрическую подложку наносят слой меди. Вьюод.предварительно размещают между планками кз индия, устанавливают его в контакте с подложкой и в соответствующей ему полости, вьтол- ненной в торце пуансона. Пуансон нагревают до 90-100°С и осуществляют сдавливание им вьтода. Пленки индия исключают образование окислов в зоне соединения, а локальный нагрев предотвращает разрушение вывода. 1 ил.