Флюс для пайки легкоплавкими припоями Советский патент 1984 года по МПК B23K35/362 

Изобретение относится к паяльном производству, в частности к флюсам для пайки изделий электронной техники легкоплавкими -припоями, и может быть использовано в электронной промышленностн при изготовлении керамических конденсаторов и им подобных радиодеталей. Известен флюс С1 для пайки легк плавкими .припоями, содержащий, . мае. %: ТриэтаНОЛамин1 5 Бензойная кислота 4 Эмульгатор ОП-7 1 Вода93,5 Недостатками этого флюса являютс высокая коррозионная активность,тре бующая тщательного удаления его остатков после пайки, оказывающих отрицательное влияние на электрические параметры керамических конденсаторов, а также то, что он не способствует повьшению прочности паяного соединения. Наиболее близким к изобретению по составу и достигаемому результат является известный флюс 21, содерж щий, мае.4.: Глицерин1 Метилтетрагидрофталевый ангидрид0,1-10 Триэтаноламин 0,1-10 Спирт этиловый 0,1-10 Однако этот флюс является водорастворимым и требует операции удаления остатков флюса после пайки, которые оказьшают отрицательное вли ние на прочность паяного узла и электропараметры изделий, особенно керамических. Это связано с тем, что метилтетрагидрофталевый ангидрид (активная составляющая флюса) в сочетании с глицерином не обладае хорощим свойс1рвом полимеризоваться при действии температуры. В резулЬт те этого бстатки флюса остаются в жидком состоянии и при наличии вла (даже в окружанщем воздухе) окисляю низкотемпературные припои, снижая прочность паяного соединения и элек тропараметры изделий (RHJ) При эт с целью устранения (или уменьщения .этих недостатков вводят одера.цию удаления остатков флюса после пайки например, отмывкой в воде, что в случае пайки керамических радиодеталей ухудшает их свойства (tqcT и RO) . Цель изобретения состоит в исключении операции удаления остатков флюса после пайки,.снижении их влияния на электрические свойства изделий и повышении прочности паяного соединения. Поставленная цель достигается тем, что флюс, содержагций фталевый ангидрид и Триэтаноламин, в качестве фталевого ангидрида содержит изометилтетрагидрофталевый ангидрид при следующем соотношении компонентов, мас.%: Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 95-99,9 Триэтаноламин 0,1-5 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид, соответствующий структурной формуле является активной составляющей флюса, одновременно вьтолняет и функцию растворителя, и в процессе пайки растворяет окисные пленки и другие загрязнения на поверхности паяных соединений, ускоряет смачивание металла припоями, снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя, обеспечивая этим повышение текучести припоя и образование металлических связей с основным металлом. Триэтаноламин является инертным носителем, которьй при температурах пайки вьпие 100 С образует легко удаляемые кз зоны пайки продукты, что способствует технологичности флюса и повьшению зсарактеристик изделия. При этом при температурах пайки происходит полимеризация изометилтетрагидрофталевого ангидрида с образованием влагостойкой прозрачной прочной- пленки, препятствующей коррозии и не влияющей на ;электрические параметры паяных узлов. Тем самым отпадает необходимость удаления образовавшейся пленки с поверхности паяных узлов и обеспечивается повышение прочности паяного соединения. Флюс изготавливают следующим образом. Требуемое количество триэтанолам на в пределах 0,1-5 мас.% растворяю в 95-99,9 мас.% изометил -етрагидрофталевого ангидрида до получения .равномерной смеси. Смесь тщательно перемешивают любым из известных способов и после этого используют для пайки керамических конденсаторо легкоплавкими припоями при температ рах пайки от ЮО-ЗОО С. Примерами выполнения предлагаемо изобретения являются следующие его составы, мас.%: Изометилтетрагидрофталевьй97,5 99,9 ангидрид 95 Триэтаноламин 5 2,5 0,1 Флюс обладает хорошим оч11щающнм воздействием и активностью, обеспечивает хорошую растекаемость припоя, что позволяет повысить механическую прочность паяного соединения и улучшить его внешний вид. Флюс применяется преимущественно при пайке радиодеталей с покрьп-ием из серебра. Конденсаторы,запаяные с применением предлагаемого флюса, соответствуют требованиям ТУ и имеют высокое качество -и надежность. . Влияние остатков флюса на электрические характеристики конденсаторов и другие его преимущества подтверждаются результатами испытаний, которые приведены в таблице.

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ, содержащий фталевый ангидрид и триэтаноламин, отличающийся тем, что, с целью исключения операции удаления остатков флюса после пайки, снижения их влияния на электрические свойства изделий и повьшен.ия прочности паяного соединения, он содержит в качестве фталевого ангидрида изрметилтетра идрофталевый ангидрид при следующем соотношении компонентов, мас.%: Изометилтетрагидрофталевый ангнд РВД.95-13,9 Триэтаноламин0,1-5