Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры Советский патент 1989 года по МПК H05K7/20 F25B19/04 

(фиг.6) канавок. Для уменьшения про- дящему основанию корпуса 1, охлаждадольных перетечек тепла в электроизоляционной прокладке 5 и снижения ее теплового сопротивления углублен 6 на токопроводящей пластине 4 расположены напротив углублений, выполненных на корпусе 1. Суммарная площадь углублений составляет 0,2- 0,5 площади контакта электроизоляционной керамической прокладки 5 с такопроводящей пластиной и основанием корпуса. Внутри корпуса перпендикулярно электроизоляционной прокладке 5 установлен стержень 7, обеспечивающий необходимую жесткост корпуса. Между стержнем 7 и боковой стенкой корпуса между патрубками 2 и 3 установлена перегородка 8 в контакте с основаниями и стенками корпуса. Параллельно основанию корпуса, на котором размещена токопро- водящая пластина 4 и электроизоляционная керамическая прокладка 5, с зазором относительно него установлен перфорированный диск 9, диа0

5

0

5

ет его, отбирая при этом тепло от прижимаемого к токопроводящей пластине 4 полупроводникового прибора, и удаляется далее из полости 14 через выходной патрубок 3. Тепло от прижимаемого к токопроводящей пластине 4 полупроводникового прибора проходит через последнюю, керамическую электроизоляционную прокладку 5, теплоподводящее основание корпуса 1 и отводится далее хладагентом. Стержень 7 в процессе работы обеспечивает жесткость конструкции и способствует сохранению высоких электроизоляционных свойств прокладки 5. Размещение клея в углублениях, выполненных на токопроводящей пластине 4 и корпусе 1, позволяет осуществить соединение элементов устройства без существенного увеличения контактных тепловых сопротивлений.

Снижение суммарной площади углублений менее 0,2 площади контакта электроизоляционной керамической

прокладки 5 с токопроводящей пластиной 4 и основанием корпуса 1 приводит к уменьшению устойчивости клеевого соединения к отрывным усилиям, а увеличение более 0,5 приводит к росту теплового сопротивления клеевого соединения.

Расположение углублений на корпусе 1 напротив углублений на токо- проводящей пластине способствует уменьшению теплового сопротивления клеевого соединения при одновременном увеличении прочности, что в целом способствует повышению надеж- ности в эксплуатации и эффективности охлаждения.

Формула изобретения

1. Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры, содержащее корпус с цилиндрической внутренней полостью, образованный боковыми стенками и основаниями, с входным и выходным патрубками для хладагента, токопроводящую пластину, электроизоляционную керамическую прокладку, размещенную между корпусом и токо- проводящей пластиной, соединенную с ними клеем отдельными контактными участками, стержень, размещенный в цилиндрической полости корпуса соос- но с ней и перпендикулярно основаниям, перфорированный элемент, рас- положенный в цилиндрической полости корпуса с зазором относительно оснований, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности и технологичности конструкции, оно снабжено перегородкой, размещенной между стержнем и боковой стенкой корпуса с возможностью контакта с основаниями корпуса, входной и выходной патрубки для хладагента располо- жены с одной стороны корпуса и разделены перегородкой, перфорированный элемент выполнен в форме диска с диаметром, равным диаметру цилиндрической полости, и с лепестками, ото- гнутыми относительно плоскости диска в противоположные стороны, причем лепесток, расположенный со стороны входного патрубка, отогнут в сторону основания корпуса, на котором рас-

0

5

Q

0 5 О 5 Q

положена токопроводящая пластина, при этом лепестки расположены по обе стороны перегородки, а контактные участки выполнены в виде углублений, отношение величины суммарной площади которых к величине площади соединения электроизоляционной керамической прокладки с тркопроводящей пластиной и соответствующим основанием корпуса выбирается из диапазона 0,2 - 0,5.

2.Устройство по п.1, отличающееся тем, что.стержень выполнен цилиндрической формы.

3.Устройство по пп.1 и 2, о т - личающееся тем, что отверстия перфорированного элемента равномерно расположены на части окружности, ограниченной лепестками, диаметр которой Р/ выбирается из следующего выражения:

Р (D + d)/2,

где Л - диаметр цилиндрической полости корпуса, м; d - диаметр стержня, м,

4.Устройство по п.1, отличающееся тем, что углубления контактных участков корпуса и токопроводящей пластины расположены одно напротив другого,

5.Устройство по п.1, о т л и - чающееся тем, что углубления контактных участков корпуса и токопроводящей пластины выполнены цилиндрической формы и равномерно расположены по концентрическим окружностям.

6.Устройство по пп,1, 5, отличающееся тем, что , углубления контактных участков корпуса и токспроводящей пластины расположены, на разных концентричных окружностях и выполнены с различными диаметрами.

7.Устройство по п.1, о т л и - чающееся тем, что углубления контактных участков корпуса и токопроводящей пластины выполнены

в форме кольцевых канавок.

8.Устройство по п.1, о т л и - чающееся тем, что угпубле- ния контактных участков корпуса и токопроводящай пластины выполнены

в виде пересекающихся канавок.

2

j L Y f y f j r fff yfjMi

s

12

гвяЬлшяг

ff--jg

то Л Л.

V

тти w

РьйЗ

Ф//24

Изобретение относится к устройствам для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры. Целью изобретения является повышение эффективности охлаждения, надежности в эксплуатации и технологичности. Это достигается за счет размещения в цилиндрической полости корпуса 1 между входным 2 и выходным 3 патрубками перегородки 8 и выполнения перфорированного элемента 9 в виде диска с двумя лепестками, отогнутыми в разные стороны относительно плоскости диска, который делит цилиндрическую полость на две части: 13 и 14. На одном из оснований корпуса 1 размещена токопроводящая пластина 4 и электроизоляционная керамическая прокладка 5. На основании корпуса 1 и токопроводящей пластине 4 выполнены углубления, заполненные клеем. Размещение клея в углублениях позволяет осуществить соединение элементов устройства без существенного увеличения контактных тепловых сопротивлений. 6 ил., 6 з.п. ф-лы.

фг/г.5

Шг/г.5