Герметичное соединение деталей радиоэлектронной аппаратуры Советский патент 1989 года по МПК H01P11/00 H05K5/06 

3 1499421

Изобретение относится к изделиям электронной техники и может быть использовано в ферритовых волноводных приборах, фильтрах, гибридных интегральных схемах СВЧ-устройств, газоразрядных электровакуумных приборах. Целью изобретения является повышение надежности герметизации.

Поставленная цель достигается тем, Q покрытой с1шюсом ФКТС. Затем в отверчто герметичное соединение снаб°жено тонкостенными втулками, установленными в соосных отверстиях соединяемых деталей, причем втулки герметично соединены со стенками отверстий сво- ими боковыми поверхностями посредством припоя.

Перекрытие втулками кольп.евых стыков между деталями в отверстиях обеспечивает герметичность соединения 20 за счет искусственного увеличения имрины соединительной прослойки. В этом случае ширина соединительной прослойки из припоя увеличивается на половину длины втулки, если втул- 25 ка расположена симметрично относительно соединительной прослойю. Кроме того, повышается прочность соединения за счет прочного сцепления втулок с обеими соединяемьп о дета- ЗО лями.

На фиг: 1 изображено устройство, общий вид; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1.

Два основа1шя 1 корпуса скреплены друг с соединительной прослойкой 2 из припоя. В отверстиях оснований установлены тонкостенные втулки 3, пересекающие соединительную прослойкз 2 и соединенные припоем 4 по цшп1ндрическим поверхностям с внутренней поверхностью отверстий D основаниях,

Пример . Корпус ферритового волноводного циркулятора состоит из 45 двух частей, имеющих зеркальную конструкцию, вьтолненных из алюминиевого сплава АМ{ и покрытых хи мичес- ким никелем, а затем сплавом оловостия корпуса вставляют три втулки, на которые надевают другой корпус. Корпус закрепляют друг с другом С помощью технологической оснастки, а затем производят нагрев их в установке пайки А 308.16 до температуры 160-170°С. Пайку производят в среде азота. Припой ПОСК 50-18 после расплавления затекает в капиллярные зазоры между наружньп ш поверхностями втулок и внутренними поверхностями отверстю корпусов и смачивает их. Затем производят охлаждение собранных корпусов. Зазор между паяемыми поверхностями втулок и корпусов составляет 0,03-0,07 мм в зависимости от размер ов деталей.

Установка в отверстиях деталей тонкостенных втулок, пересекающих соединительную прослойку нрипоя между деталями и -соединенных припоем с внутренней поверхностью отверстий деталей, обеспечивает повышение надежности герметизации изделий эле- с ктронной техники, например ферри- товых волноводных приборов, и повышение .прочности соедине1шй. Это способствует повышению надежности изделий электронной техники, работа- юирх в .условиях воздействия повышенного давления, вибрации, ударов и термоциклов. . .

Формула изобретения

40

Герметичное соединение деталей радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно ферритовых волноводных циркуляторов, содержащее детали с отверстиями, которые совмещены между собой соосно своими отверстиями и

висмут.

Тонкостенные втулки выполнены из сплава Д16Т или латуни с наружгазпч диаметром 3,1 мм. Толщина стенок втулок 0,15-0,20 a. Втулки покрыты химическим никелем толщиной 18 мкм и сплавом олово - висмут толщиной б мкм. Длина втулок 11,9 мм. В обои частях корпуса выполнены сросные отверстия диаметром 3,2 мм.

Сборка корпуса осуществляется без предварительного обслуживания поверхностей втулок и отверстий.

Сборка корпуса осуи ествляется следующим образом. На три плоские померхности (однбго корпуса укладывают припой ПОСК50-18 в виде трех кусочков фольги толщиной 0,05 мм.

0 5 О

стия корпуса вставляют три втулки, на которые надевают другой корпус. Корпус закрепляют друг с другом С помощью технологической оснастки, а затем производят нагрев их в установке пайки А 308.16 до температуры 160-170°С. Пайку производят в среде азота. Припой ПОСК 50-18 после расплавления затекает в капиллярные зазоры между наружньп ш поверхностями втулок и внутренними поверхностями отверстю корпусов и смачивает их. Затем производят охлаждение собранных корпусов. Зазор между паяемыми поверхностями втулок и корпусов составляет 0,03-0,07 мм в зависимости от размер ов деталей.

Установка в отверстиях деталей тонкостенных втулок, пересекающих соединительную прослойку нрипоя между деталями и -соединенных припоем с внутренней поверхностью отверстий деталей, обеспечивает повышение надежности герметизации изделий эле- с ктронной техники, например ферри- товых волноводных приборов, и повышение .прочности соедине1шй. Это способствует повышению надежности изделий электронной техники, работа- юирх в .условиях воздействия повышенного давления, вибрации, ударов и термоциклов. . .

Формула изобретения

0

Герметичное соединение деталей радиоэлектронной аппаратуры, преимущественно ферритовых волноводных циркуляторов, содержащее детали с отверстиями, которые совмещены между собой соосно своими отверстиями и

жестко соединены между собой своими установочными поверхностями, соединенные между собой, припоем, о т - личающ.ееся тем, что, с целью повыше1шя. надежности, оно снабжено тонкостенными втулками, уста- новленньп ш в соосных отверстиях деталей и герметично сое,циненными с их стенками своими боковыми поверхностями посредством припоя.

Изобретение относится к изделиям электронной техники и может быть использовано в ферритовых волноводных приборах. Цель изобретения - повышение надежности герметизации-достигается тем, что в соосные отверстия соединяемых деталей установлены тонкостенные втулки, которые соединены со стенками этих отверстий своими боковыми поверхностями посредством припоя. При сборке в отверстия собираемых деталей устанавливают втулки, скрепляют детали друг с другом с помощью технологической оснастки, а затем производят нагрев в среде азота на установке пайки. Припой после расплавления затекает в капиллярные зазоры между наружными поверхностями втулок и внутренними поверхностями отверстий собираемых деталей. После охлаждения втулки надежно скрепляют и герметизируют соединяемые детали. 1 с.п. ф-лы, 1 илл.

Фиг. г